近日，安徽四象半导体材料科技有限公司（以下简称“四象半导体”）半导体部件总部生产基地项目迎来关键节点，顺利突破“正负零”，正式从地下结构施工转入地上主体结构施工阶段。
该项目总投资7.5亿元，占地约40亩，总建筑面积约4.6万平方米。主要建设Fab车间、动力站及废水处理站、综合楼及甲类库等核心设施。项目预计2026年底竣工投产，全面达产后，可实现年产27.6万片硅电极、硅环、碳化硅环、石英环等半导体关键部件，推动区域集成电路产业链补链强链。
作为专注于半导体蚀刻核心耗材技术研发的科创企业，四象半导体致力于打破国外技术垄断，成功实现核心零部件100%国产化替代。企业攻克了高纯硅材料加工、碳化硅涂层等多项“卡脖子”技术难题，产品性能达到国际先进水平，现已成为多家头部芯片制造企业供应商。此外，企业资本化进程稳步推进，已于2026年顺利完成超2亿元A轮融资。（校对/赵月）
