7月17日，惠科股份有限公司（证券代码：001399，证券简称：惠科股份）发布公告称，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《先进封装及测试项目合作协议》，拟出资40亿元人民币设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名），作为项目实施主体，开展先进封装及测试项目。
公司于2026年7月17日召开第四届董事会第五次临时会议，以9票赞成、0票反对、0票弃权审议通过了相关议案。本次投资在董事会审议权限范围内，无需提交股东会审议，不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。
项目分两期建设，一期计划三年内达产
根据合作协议，项目将分两期建设。其中，项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试产线，全部达产后预计达到2000万颗/月的产能规模，项目建设周期不超过三年。项目二期将根据一期实施情况适时启动，具体投资方案、规模及启动时间由双方另行协商确定。
项目公司注册资本为40亿元人民币，惠科股份持有其100%股权。资金来源为公司自有资金，预计将在项目公司设立后2至3年内根据项目建设进度需求分期投入。
绍兴片区管委会将提供扶持措施
根据协议，杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会将积极支持项目公司产线建设，协助申报各类荣誉及专项扶持资金配套奖励，并协助项目公司在规定范围内享受各级相关产业政策。同时，甲方承诺对项目推进过程中的各类事项给予绿色通道，提供高效便捷的服务。
惠科股份承诺在本协议签订后1个月内完成项目公司的设立，并在项目建成投产后原则上十年内不擅自进行项目变更。
公司称此举为向上游产业链延伸，培育新增长极
惠科股份表示，公司深耕半导体显示领域多年，具备丰富的半导体显示面板研发与制造经验、稳定的客户资源及行业认知。本次投资系围绕公司半导体显示主营业务向上游产业链延伸，有利于完善产业链布局，发挥业务协同效应，提升整体供应链韧性。
公司认为，先进封装及测试业务与现有面板业务在技术路线、客户结构、应用场景等方面具有高度协同性。在全球半导体产业供应链重构及国内芯片封装测试市场需求持续增长的背景下，切入先进封装及测试领域是公司向产业链高附加值环节延伸的重要举措，有利于培育新的业务增长极，优化产业结构，提升公司综合竞争力与长期盈利能力。
