拓荆科技:拟收购无锡尚积半导体控股权 股票下周一复牌

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7月10日,拓荆科技(688072.SH)披露重组预案,公司拟通过发行股份及支付现金方式收购无锡尚积半导体科技股份有限公司(以下简称“无锡尚积”)控股权,并募集配套资金。经申请,公司股票将于2026年7月13日(星期一)开市起复牌。

根据公告,拓荆科技拟购买无锡尚积82.97%股份,并通过收购上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权,最终直接及间接持有无锡尚积100%股份。本次交易价格尚未最终确定,审计、评估工作仍在推进中。

无锡尚积成立于2021年6月,主营产品涵盖PVD(物理气相沉积)、ETCH(刻蚀)、CVD(化学气相沉积)等核心半导体设备。公司总部位于无锡,在功率半导体、MEMS、射频芯片等细分领域具有较强的竞争优势。

PVD和刻蚀设备正是拓荆科技此前产品线中相对缺失的两大板块。 拓荆科技的优势集中在PECVD、ALD、SACVD等薄膜沉积设备领域,2025年PECVD设备实现营收51.42亿元,同比增长75.27%。收购无锡尚积后,公司将形成覆盖薄膜沉积、刻蚀、键合、检测的成套设备产品线。

本次收购是拓荆科技从“单一设备商”向“核心工艺整体解决方案提供商”升级的关键落子。

其一,产品矩阵协同。 半导体客户更倾向于选择具备多工艺、多设备服务能力的供应商。补齐PVD与刻蚀后,拓荆科技将更接近平台型设备公司的形态,满足客户对一站式成套解决方案的需求。

其二,客户与渠道协同。 拓荆科技产品已进入约100条芯片制造产线,累计出货反应腔超过3400个。无锡尚积的设备若能借助这一渠道加速导入,将显著缩短市场验证周期。

其三,三维集成布局深化。 无锡尚积的PVD和刻蚀设备可应用于三维集成领域的RDL、TSV、TGV等核心工艺环节,覆盖先进存储、先进逻辑和先进封装的下一代产品工艺需求。

拓荆科技近期资本动作频繁。就在本次收购公告发布前4天(6月22日),公司刚完成46亿元定增,发行价576.01元/股,发行对象共12家,其中国家大基金三期以8.50亿元获配147.57万股。

受访分析人士指出,46亿元定增与本次收购构成了“内生研发+外延并购”的双轮驱动模式——定增资金重点投向PECVD、ALD等前沿技术研发,而收购则快速补齐了PVD与刻蚀的业务短板。

无锡尚积成立仅5年,备受资本青睐。2025年12月,公司刚完成超3亿元Pre-IPO轮融资,投资方包括中车资本、江苏省战略性新兴产业母基金、广州产投、君联资本等知名机构。全年累计融资额超过5亿元。

由于标的公司半年前刚完成高估值融资,本次交易如何定价成为博弈焦点。此外,本次交易尚需提交董事会、股东会审议,并经监管机构批准后方可实施,最终能否通过审批存在不确定性。

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