2026年07月09日，晶盛机电发布投资者关系活动记录表公告。在此次特定对象调研活动中，相关问题及回复如下：
问题1：公司碳化硅衬底材料的扩产情况？
回复：在全球能源革命与半导体升级背景下，碳化硅（SiC）正加速向大尺寸升级，8英寸SiC衬底即将成为产业主流方向。公司子公司浙江晶瑞电子材料有限公司全面加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产，并启动建设新一期的基础设施，本次扩产项目实现无人化自动运行和数字化管控，将建设成为行业领先的全自动智能工厂。
问题2：公司碳化硅衬底材料的业务进展？
回复：公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的8 - 12英寸长晶工艺，攻克12英寸碳化硅晶体生长中的核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线并送样验证。同时，积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，成功获取海内外客户的批量订单，订单持续增长。光学级碳化硅材料布局成效显著，8英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。
问题3：今年以来，公司半导体设备业务进展？
回复：业务持续发展。在集成电路装备领域，公司已构建8 - 12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6 - 8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业领先。今年以来，公司半导体大硅片设备、碳化硅设备、芯片制造设备业务进展顺利。
