随着人工智能大模型从云端训练走向边缘推理，以及服务器CPU内核数量持续爆炸式增长，传统内存模组的带宽瓶颈日益凸显。近日，内存接口芯片龙头企业澜起科技（688008）披露的最新投资者关系活动记录显示，一项名为MRDIMM的新型高带宽内存技术正加速从实验室走向规模化商用，有望在未来两到三年内成为服务器内存市场的主流选择。
MRDIMM，全称Multiplexed Rank DIMM（多路复用双列直插内存模组），是基于DDR5 LRDIMM架构演进的新型服务器内存方案。其最核心的突破在于，通过独特的“1+10”芯片设计方案（即1颗MRCD芯片搭配10颗MDB芯片），它能够同时访问内存模组上的两个阵列，从而实现相比传统RDIMM/LRDIMM近乎翻倍的带宽性能。
简单而言，如果把CPU比作高速运转的数据工厂，内存模组就是原料仓库。MRDIMM相当于给仓库开了双通道大门，让数据吞吐效率大幅提升，从而缓解AI推理、科学计算等场景下“工厂等米下锅”的带宽窘境。
作为全球仅有的两家能提供DDR5第一子代MRCD/MDB芯片的供应商之一，澜起科技在技术迭代上步伐迅猛。公司于2025年1月即推出第二子代产品，支持速率飙升至12800MT/s，较第一子代（8800MT/s）提升45%。
这一数字意味着什么？对比当前服务器市场广泛使用的第三子代RDIMM（支持速率6400MT/s），第二子代MRDIMM的带宽是其整整两倍。而根据JEDEC（固态技术协会）标准规划，未来第三子代MRDIMM的速率更将触及16000MT/s，实现性能的再次飞跃。
尽管MRDIMM目前仍处于第二子代产品的规模试用阶段，但澜起科技在交流中明确表示，行业普遍预期未来两到三年内，该技术将从起步试用进入快速爬升期。推动这一进程的三大引擎已趋于清晰：
技术演进不可逆：AI推理、大模型KV Cache（键值缓存）的爆发式增长，对内存带宽提出了硬性刚需。MRDIMM以显著的性能优势，直击痛点。
产业生态日趋成熟：预计从2026年下半年至2027年，将有更多主流服务器CPU平台宣布支持第二子代MRDIMM，为大规模部署铺平硬件基础。
成本优势凸显：近期传统RDIMM内存模组价格快速上涨，使得MRDIMM在提供翻倍带宽的同时，其总体拥有成本（TCO）性价比显著提升，大大增强了下游客户采纳的意愿。
在巩固内存接口芯片优势的同时，澜起科技也在积极布局服务器互联领域。目前，其PCIe Retimer（信号重定时器）芯片出货仍以Gen 5产品为主，但面向未来的PCIe 6.0 Retimer芯片已进入产业导入期。行业预测，随着支持PCIe 6.0的服务器CPU在2027年规模量产，相关互联芯片将正式进入大规模应用阶段。
澜起科技表示，未来将通过Retimer芯片的代际升级，以及规划中的PCIe Switch（交换芯片）新品推出，不断完善产品组合，力争在日益增长的PCIe互连芯片市场中持续提升全球份额。
