2026年07月03日，骏亚科技发布2026年第一次临时股东会会议资料。
会议将于7月10日下午14:30在广东省惠州市惠城区（三栋）数码工业园25号区6楼会议室现场召开，网络投票时间为当日9:15 - 15:00。此次会议将审议《关于投资建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目的议案》。
为抓住全球科技产业供应链重构机遇，公司拟投资15.57亿元（含铺底流动资金，最终以实际投资为准）建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目，分两期由全资子公司龙南骏亚在现有厂房投资建设。一期投资6.28亿元，形成年产34万平方米高多层电路板的生产能力；二期投资9.29亿元，新增年产26万平方米高多层电路板的生产能力。
该项目符合国家产业政策和行业发展趋势，若顺利进行，将有助于提高公司高多层电路板的生产规模和产品竞争力。但项目也面临宏观环境、市场需求不及预期及行业竞争加剧、建设期延长、产能释放不及预期、资金需求大、经营管理、产品良率不稳定和技术等风险。
董事会提请股东会授权公司管理层全权办理本次投资建设项目的有关事宜，本项目尚需履行政府部门立项、环评等备案或审批手续。
