2026年07月01日，扬杰科技发布投资者关系活动记录表。
公司集研发、生产、销售于一体，主营材料、晶圆、封装器件三大板块产品，应用于多领域。在问答环节，公司介绍经营情况称，现阶段经营整体稳健，产销态势良好，设备稼动率高，订单饱满，整体交周期拉长。部分产线如杰楚微8吋、小信号、SiC等正推进扩产，其余产线以销定产。
公司变更募投项目，原因一是新能源汽车与AI基础设施领域发展机遇宝贵，境内项目更具紧迫性；二是全球贸易环境复杂，海外投资风险上升。新募投项目包括车规级功率半导体模块封装项目和AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目。
公司面向AI数据中心供应多系列功率半导体产品，各品类稳定批量供货。受原材料涨价影响，公司上半年降本维持单价，下半年成本增幅超预期，决定7月1日起对全系列产品价格调整10%-15%。
SiC业务目前在手订单饱满，产能利用率高，正推进产能扩建。公司车规与非车规产品分线管理，建有相关工厂和实验室，首批168h车规可靠性验证已通过。公司斩获CSPSD 2026优秀技术创新产品奖的1200V SiC MOSFET产品，已规模化量产，打破海外垄断。
