2026年06月29日，斯达半导发布关于使用募集资金向子公司增资以实施募投项目暨关联交易的公告。
公司拟使用募集资金向全资子公司斯达重庆增资27,000.00万元，用于“IPM模块制造项目”建设；向控股子公司上海道之增资20,000.00万元，用于“车规级GaN模块产业化项目”建设，另一股东浙江兴得利拟向其同比例增资100.5025万元。
本次增资事项构成关联交易，不构成重大资产重组。该事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东会审议。
增资后，斯达重庆仍为公司全资子公司，上海道之仍为公司控股子公司，且公司持股比例不发生变化。本次增资有利于保障募集资金投资项目的顺利实施，符合公司的发展战略和长远规划。
公司对募投项目进行了审慎且充分的论证，但未来实际情况若与预期出现差异，募投项目的实际收益可能低于预期。公司将持续关注子公司的募投项目推进情况，进行有效的内部控制和风险防范。
保荐人认为，该事项已履行必要决策程序，符合相关规定，不存在改变或变相改变募集资金投向及损害公司和股东利益的情形，对上述事项无异议。
