近日，胜宏科技在接受机构调研时表示，目前公司已有部分ASIC相关PCB产品进行批量生产，业务进展顺利。
产能方面，公司厂房十、十一正在加快建设，今年下半年将持续推进两座工厂的装修、设备安装与调试试产工作。国内方面，后续将依照头部AI算力及交换机客户需求计划新产能；海外方面，持续推进泰国、越南及马来西亚的生产基地建设，满足海外客户本地化生产要求。目前泰国A1栋二期高端产能已顺利通过多个客户的审厂认证，正在生产AI PCB产品的验证板。
在mSAP车间运营方面，公司在惠州配置的mSAP产能目前用于满足1.6T光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平，将与相关客户保持密切沟通围绕需求进行产能布局。此外，公司正积极推进CoWop技术的研发及生产工作，该技术需同时具备高阶HDI和mSAP工艺能力，预计相关PCB产品价值量将有较大幅度提升。
从行业趋势来看，信号传输带宽将持续升级，材料等级不断提高，高多层板、高阶HDI的层数、阶数不断增加，部分工序加工时间更长、复杂度更高，有效产出面积呈减少趋势，而产品价值量及产值能力不断提升。中期来看，高端产品供给仍将相对紧张，下游有充足需求消化新增产能。当前公司在手订单饱满，惠州工厂产能利用率维持在较高水平，公司正全力推进扩产，稳步推进2030年千亿产值目标落地，扩产速度已处于行业领先水平。
（校对/黄仁贵）
