1.拓荆科技：筹划购买无锡尚积控股权 股票下周一起停牌；
2.唯捷创芯在MWC2026上海重磅发布新一代U6G FEM模组，领跑6G射频产业化；
3.景旺电子H股发行获中国证监会备案；
4.余承东：全新一代问界M9系列大定破42000台 全国交付已开启；
5.DeepSeek联合北大发布DSpark框架：大模型推理速度提升60%–85%；
6.苹果遭爆游说特朗普政府 盼向黑名单中企采购存储器芯片；
7.马斯克出声认同苹果库克警告：存储器短缺“前所未见”；
8.美拼半导体…先进封装成瓶颈 台积CoWoS技术占了95%市场；
1.拓荆科技：筹划购买无锡尚积控股权 股票下周一起停牌；
市值超2300亿元的半导体设备龙头拓荆科技，正在筹划一笔关键的产业链并购。
6月26日晚间，拓荆科技（688072.SH）公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买无锡尚积半导体科技股份有限公司的控股权，并募集配套资金。因本次交易尚存在不确定性，公司股票自2026年6月29日（星期一）开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
被收购标的：成立仅5年，专攻PVD与刻蚀设备
本次交易的标的公司无锡尚积成立于2021年6月，主营业务为半导体薄膜沉积与刻蚀设备的研发、生产和销售，核心产品包括PVD（物理气相沉积）、ETCH（刻蚀）、CVD（化学气相沉积）等半导体关键设备。
从融资历程看，这家年轻的公司颇受资本青睐。仅2025年一年，无锡尚积就密集完成了三轮数亿元级别融资，全年累计融资额超过5亿元。投资方阵容豪华，既有中车资本、江苏省战略性新兴产业母基金、广州产投等“国家队”和地方国资，也有君联资本等知名市场化机构。
在技术实力上，无锡尚积的氧化钒（VOx）薄膜沉积、氮化钽（TaN）薄膜电阻工艺、TC-SAW SiO₂薄膜沉积等产品已在客户端实现量产。其中，氧化钒薄膜技术在国内市场占有率一度高达80%。2024年，公司还开发出300mm PVD和CVD设备，并交付国内某头部客户。
补齐PVD与刻蚀短板，向平台型设备巨头迈进
对于拓荆科技而言，这笔收购的战略意图十分清晰——补齐自身在设备平台上的最后一块拼图。
拓荆科技是国内薄膜沉积设备领域的龙头，已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备产品线，2025年PECVD设备营收达51.42亿元，同比增长75.27%。然而，在半导体前道制造的另一关键工序——物理气相沉积（PVD）和刻蚀（ETCH）领域，拓荆此前的布局相对薄弱。
有半导体行业观察人士分析认为，拓荆科技收购无锡尚积的战略重心并非规模扩容，而是实现工艺能力的补全延伸。无锡尚积同步布局PVD、CVD、ETCH三大核心设备，且产品已批量导入功率器件、碳化硅、MEMS、射频芯片等下游产线，部分性能指标甚至优于海外同类产品。
年报显示，公司2025年度实现营业收入65.19亿元，同比增长58.87%；归母净利润9.27亿元，同比增长34.67%。就在6月22日，公司刚刚完成46亿元定增募资，其中20亿元用于前沿技术研发中心建设。
交易尚处筹划阶段，不构成重大资产重组
公告显示，拓荆科技已与无锡尚积股东王世宽、夏小军等签署了《股权收购意向协议》。经初步测算，本次交易不构成重大资产重组，亦不构成关联交易，不会导致公司实际控制权变更。
拓荆科技在公告中提示，目前本次交易正处于筹划阶段，交易各方尚未签署正式协议，具体交易方案仍在商讨论证中，尚存在不确定性。标的资产估值及定价尚未确定，最终尚需提交董事会、股东会审议，并经监管机构批准后方可正式实施。
2.唯捷创芯在MWC2026上海重磅发布新一代U6G FEM模组，领跑6G射频产业化；
6月24日，以“众智启新”为主题的2026年世界移动通信大会（MWC26上海）正式启幕，本届展会设立6G产业生态专属展区，集中展示通感一体、天地一体、通算智一体前沿技术成果。唯捷创芯作为国内射频前端行业的先行者携面向3GPP下一代6-7GHz频段的全新射频功率放大模组VC7514-11亮相6G产业生态展区，凭借行业顶尖能效、小型化集成与全频段覆盖能力，成为本届展会6G射频赛道核心亮点。
唯捷创芯自创立以来，始终以创新的设计和卓越的技术实力，深耕射频前端芯片领域。主要产品涵盖射频功率放大器模组和接收端模组等，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备、车载通信系统、卫星通信终端以及AI智能产品等多样化的终端设备。
本次MWC26上海展出的VC7514-11，正是公司6G前瞻研发路线落地的标志性产品，专为国内6GHz商用许可频谱打造，实现n104（6425-7125MHz）、n102（5925-6425MHz）双频段完整覆盖，是全球领先适配中国6GHz授权频谱的一体化U6G FEM模组。
一、双频段全覆盖，精准匹配国内6GHz商用频谱规划
VC7514-11严格遵循3GPP 下一代6-7GHz通信标准设计，核心覆盖国内核心许可频段n104（6425-7125MHz），同时可拓展兼容n102（5925-6425MHz）完整频谱，单芯片模组即可满足运营商6GHz高低段混合组网需求，大幅简化终端厂商硬件开发方案，降低多频段产品迭代成本。模组单通路最大输出功率达29dBm，支持100MHz大带宽，可适配6G通感一体、5G-A大带宽高速传输场景，面向5G固定无线接入（FWA）、工业智能网关、低空物联网终端、车联网通信单元等设备提供高性能射频底座。
二、能效指标行业顶尖，破解6G高频终端高功耗痛点
功耗与功率效率是6GHz高频射频模组核心技术瓶颈，VC7514-11实现能效性能跨越式突破：在5V APT供电架构下，n104频段模组PAE功率附加效率高达20%，n102频段PAE可达19%；整机峰值工作电流控制在800mA以内，在同等发射功率下显著降低终端整机能耗，延长设备续航、减少散热设计压力。
三、小型化自屏蔽封装，适配高密度终端硬件集成
VC7514-11采用行业通用标准化3*5mm封装，最大厚度仅0.674mm，模组内置一体式EMI自屏蔽结构，无需额外外部屏蔽罩，既兼容现有射频板卡通用布局尺寸，又大幅节省终端PCB布板空间，助力轻薄化、小型化智能终端、工业模组硬件设计。标准化统一封装尺寸可实现多代产品引脚兼容，帮助客户快速切换方案，缩短产品验证与量产周期，适配大规模商业化落地需求。
四、卡位6G产业风口，夯实国产射频全赛道竞争力
本届MWC26上海6G产业生态展区集中展示国内6G从标准、芯片、终端到组网的完整产业生态，工信部已于2026年批复6GHz频段6G试验频率，6-7GHz中低频段被产业公认为5G-A向6G演进核心频谱资源，射频前端模组作为产业链核心元器件迎来爆发窗口期。
唯捷创芯从射频前端出发，构建从智能手机到全域智能终端的跨场景应用体系。作为领先的射频前端一站式解决方案供应商，唯捷创芯已实现手机端2G/3G/4G/5G全产品链条覆盖。在此基础上，唯捷创芯将智能汽车、AI端侧设备、机器人及低空经济确立为公司的第二增长曲线，打造“标准制定-场景适配-生态协同”的跨产业战略拓展模式。通过与全球头部平台厂商的深度合作，提前介入5G-A、6G等代际技术的前瞻性架构设计。VC7514-11的正式亮相为国内运营商6GHz网络规模化部署、终端厂商方案落地提供了可靠的芯片支撑。
3.景旺电子H股发行获中国证监会备案；
PCB（印制电路板）龙头景旺电子的“A+H”之路迈出关键一步。
6月26日，中国证监会国际合作司发布关于深圳市景旺电子股份有限公司境外发行上市备案通知书。景旺电子同日公告确认，公司拟发行不超过125,837,100股境外上市普通股并在香港联合交易所主板挂牌上市。
景旺电子是国内PCB行业的领军企业之一，于2017年在上交所主板上市（603228.SH）。此次H股发行如顺利完成，公司将成为又一家“A+H”两地上市的A股公司。
根据公告，景旺电子本次拟发行的H股数量上限约为1.26亿股。中国证监会的备案通知书自出具之日起12个月内有效，公司若未能在有效期内完成境外发行上市，拟继续推进的需更新备案材料。
备案完成不等于上市成功。中国证监会在备案通知书中明确表示，备案通知书仅对公司境外发行上市备案信息予以确认，不表明中国证监会对公司证券的投资价值作出实质性判断或保证，也不对备案材料的真实性、准确性、完整性作出保证。
公告同时披露，公司本次境外发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联合交易所等相关监管机构的批准、核准，该事项仍存在不确定性。
景旺电子主营印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、工控医疗等领域。近年来，随着AI算力基础设施建设、新能源汽车渗透率提升及消费电子回暖，PCB行业景气度持续上行。
此次H股发行若顺利完成，将为景旺电子搭建境外融资平台，拓宽融资渠道，提升国际品牌影响力，有助于公司进一步拓展海外市场和国际化业务布局。
4.余承东：全新一代问界M9系列大定破42000台 全国交付已开启；
6月27日，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东通过个人社交平台宣布，全新一代问界M9系列上市仅1个月，大定订单已突破 42000 台，目前全国交付已正式开启。
作为鸿蒙智行旗舰全尺寸 SUV，全新一代问界M9于5月27日正式上市，官方定位 “重构而非升级”，整车搭载超140项技术创新，售价47.98万元起。新车提供增程、纯电双动力选项，覆盖五座、六座多种座舱布局，同时推出 Ultimate 领世加长版高端车型。
产品层面，新车全系标配华为乾崑智驾ADS 5.0与6颗激光雷达立体感知矩阵，搭载新一代途灵全主动底盘、后轮转向系统，配合鸿蒙智行专属座舱与类人思考架构的超级小艺智能体，在智驾、底盘操控、智能交互维度均完成大幅升级。此前该车上市1小时大定即破1.1万台，满月订单再创新高，印证了其在50万级高端SUV市场的产品竞争力。
5.DeepSeek联合北大发布DSpark框架：大模型推理速度提升60%–85%；
据界面新闻报道，6月27日，DeepSeek团队联合北京大学发布名为《DSpark》的研究论文（基于speculative decoding方向），提出一种用于加速大模型推理的新方法。
论文指出，现有并行“草稿生成”方式虽然能一次生成更长token，但由于token间关联不足，容易导致被拒绝比例上升，并浪费验证算力。为此，DSpark引入半自回归结构，在并行生成骨干上加入轻量级顺序模块，以增强token之间的依赖关系，提高草稿质量。
同时，DSpark提出“基于置信度的动态验证机制”，根据不同请求的成功概率与系统负载，自适应调整验证长度，从而减少无效计算开销。在离线测试中，该方法显著提升了可接受生成长度；在DeepSeek-V4线上系统中，相比基线模型，推理速度提升约60%–85%，并有效降低高并发下的吞吐损耗。
论文同时开源模型检查点与训练框架DeepSpec，以推动社区进一步研究。
6.苹果遭爆游说特朗普政府 盼向黑名单中企采购存储器芯片；
苹果 (AAPL-US) 正游说特朗普政府，争取批准向遭美国军方列入黑名单的中国存储器芯片制造商采购存储器芯片，以缓解随 AI 带动存储器芯片价格飙升所带来的成本压力。
英国《金融时报》(FT)周五 (26 日) 引述知情人士报导，苹果已向白宫游说，希望取得采购许可，降低存储器成本对公司的财务冲击。
苹果周四宣布调涨 iPad 与 MacBook 售价，坦言已无法再自行吸收 AI 数据中心建设热潮带动的存储器与储存芯片成本飙升。
如今传出游说消息，凸显美国大型科技公司所面临的两难：一边是 AI 热潮推升存储器价格，另一边，则是基于国家安全考量，持续限制与中国芯片企业往来。
根据报导，苹果一个多月前便已接触美国商务部，并透过华府其他官员及盟友争取支持。
依照规定，美国企业若要向实体清单上的企业出口商品、软件或技术，必须取得出口许可，而此类申请通常极可能遭到拒绝。钜亨网
7.马斯克出声认同苹果库克警告：存储器短缺“前所未见”；
特斯拉 (TSLA-US) 执行长马斯克近日罕见公开赞同苹果 (AAPL-US) 执行长库克（Tim Cook）的看法，直指目前全球存储器芯片价格飙涨的程度，是他生涯中前所未见的现象。
根据《Business Insider》报导，马斯克近日在社群平台 X 上转发了一则引用库克发言的贴文。
库克本月稍早曾形容，当前的存储器短缺是“百年一遇的大洪水”，并表示自己“在过去 40 多年，从未在任何领域见过这样的状况”。
对此，马斯克回应表示认同，并写道，这也是他“见过的最大价格涨幅”。
存储器芯片广泛用于各类消费电子产品，需求急遽攀升加上成本飙涨，已严重侵蚀企业利润，迫使多家公司不得不上调产品售价。
这波缺货潮的核心原因在于人工智慧（AI）热潮。随着财力雄厚的云端服务业者及数据中心持续扩建，存储器芯片产能承受巨大压力，导致成本暴增、供给吃紧，许多消费电子厂商因而纷纷将成本转嫁到消费者身上。
苹果罕见地在周四宣布调涨 MacBook、iMac、iPad、HomePod 以及 Apple TV 的售价，部分产品涨幅高达 300 美元。微软 (MSFT-US) Xbox 也跟进涨价，宣布自 8 月 1 日起，Xbox 游乐器售价将上调 100 至 150 美元。
面对缺货困境，马斯克直言问题的根源所在。他在 X 上写道:“相对于需求而言，产能缺口非常严重。我们需要大幅提高产能。”
事实上，马斯克先前已多次提及存储器芯片短缺对特斯拉的潜在冲击，尤其是在确保公司有足够供应，以推动其 AI 发展蓝图。
马斯克在今年 1 月特斯拉第 4 季财报电话会议上曾表示，特斯拉未来可能会“受限于芯片供应商的产能”，并进一步指出：“存储器的限制甚至比 AI 逻辑芯片更为严重。”
为部分解决这项隐忧，马斯克先前已宣布启动“Terafab”计划，与 SpaceX(SPCX-US) 及英特尔 (INTC-US) 合作，打造一项规模达数十亿美元的晶圆制造计划，目标是在同一设施内整合“逻辑芯片、存储器与先进封装”能力。钜亨网
8.美拼半导体…先进封装成瓶颈 台积CoWoS技术占了95%市场；
美国多年来投入钜资扶植本土半导体制造，但对台积电（2330）的依赖未见减轻。纽约时报指出，台积电承包几乎所有先进芯片封装，这原本半导体中不起眼的一环，如今却因供不应求，成为全球争夺AI主导地位重大瓶颈。
台积电不只代工英伟达等AI芯片，也承包几乎所有先进封装，主要供应商和合作伙伴同样集中在中国台湾。
台积电目前约占全球先进封装市场95%。专属的CoWoS技术可把大型AI芯片和多组高频宽存储器整合在一起。
英伟达新款Rubin处理器便透过CoWoS，把两颗大型AI芯片和八组高频宽存储器封装在同一模组内。
不过，台积电亚利桑那州厂最快要到2028或2029年才会导入CoWoS，目前在当地生产的芯片仍须送回台湾封装。分析师估计，台积电CoWoS产能仍比需求少约30%。
台积电资深副总经理张晓强说：“我看到的只有需求不断升高，这势必会带来许多限制。”
同时，英特尔正争取更多封装客户，应用材料也计划和合作伙伴在矽谷兴建50亿美元研发设施。封装业者Amkor在亚利桑那州兴建首座工厂，投资规模可达70亿美元，未来可望替台积电承接部分封装工作。
美国目前只占全球芯片封装产能约3%。业界认为，先进封装已成为美国半导体供应链最难补上的缺口。经济日报
