1. 芯碁微装正式登陆香港交易所主板
2. 郑州合晶二期12英寸大硅片产线正式启动
3. 华灿光电拟9.7亿投建张家港新型高端显示项目并设立合资公司
4. 蓝箭电子拟3.36亿元收购成都芯翼60%股权
5. 恒坤新材：ArF光刻胶小批量供货，存储客户为主
6. 时创意创业板IPO获受理：2025年净利暴增超18倍，存储赛道“黑马”崛起
1. 芯碁微装正式登陆香港交易所主板
6月26日，芯碁微装(688630.SH)正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码:09630.HK。此次赴港IPO，中金公司担任独家保荐人及全球协调人，募集资金总额超30亿港元，是2026年港股半导体装备领域具有里程碑意义的IPO项目，标志着国内直写光刻龙头企业正式开启"A+H"双资本平台全新发展篇章。
金锣敲响新程启航
6月26日上午8时50分，上市仪式正式启动。香港交易所上市委员会代表、中金公司等中介机构代表、多家基石投资机构负责人、半导体产业链合作伙伴及公司核心管理团队出席仪式，共同敲响上市铜锣，见证国产高端半导体装备企业登陆国际资本市场的高光时刻。
出席嘉宾共同敲响上市铜锣，见证高光时刻
程卓董事长发表上市致辞，向长期以来关心、支持芯碁微装成长发展的全球客户、产业链合作伙伴、广大投资人及各界友人致以诚挚谢意;同时向本次上市过程中给予悉心指导与大力:支持的中国证监会、香港证监会、香港联合交易所以及各家中介机构，表示由衷的感谢。
2. 郑州合晶二期12英寸大硅片产线正式启动
6月26日，郑州合晶硅材料有限公司二期12英寸大硅片产线启动仪式在郑州航空港经济综合实验区顺利举办，河南高端半导体硅片产能布局迎来关键落地节点。
本次开工的二期项目投资规模突破30亿元，项目占地65亩，总建筑面积达8万平方米，核心业务聚焦12英寸单晶硅抛光片、外延片的研发与规模化生产。该项目落地后，将直接填补河南省大尺寸高端半导体硅片产能空白，完善中部地区半导体上游关键材料产业链配套能力。
从产品价值来看，12英寸大硅片对比传统8英寸硅片具备更高技术壁垒，同时适配场景覆盖更广，是高端逻辑芯片、图像传感器等主流高端半导体器件不可或缺的核心基底材料。当前AI算力芯片、先进制程逻辑芯片、车载图像传感器需求持续走高，市场对12英寸抛光片、外延片供给缺口持续扩大，项目投产后可有效匹配国内晶圆厂上游材料采购需求。
过去国内12英寸高端硅片长期依赖省外乃至海外供给，中部地区缺乏规模化本土产能，区域晶圆制造企业供应链配套存在短板。郑州合晶二期项目建成投产后，能够就近供给航空港及中部周边晶圆产线，缩短材料运输周期，降低区域半导体企业上游原材料采购成本，加速中部半导体产业集群成型。
3. 华灿光电拟9.7亿投建张家港新型高端显示项目并设立合资公司
6月26日，华灿光电发布公告披露两项投资安排：公司拟与张家港经开区管委会签署投资协议，投建“新型高端显示项目”，计划总投资约9.7亿元；同时拟与张家港地方国资平台悦丰科创共同设立合资公司苏州京东方晶芯科技有限公司，注册资本7亿元，其中华灿出资4.9亿元持股70%，悦丰科创出资2.1亿元持股30%，两笔投资均不构成关联交易及重大资产重组。
华灿光电是国内LED芯片头部企业，2022年京东方入主后成为其Mini/Micro LED芯片核心布局平台，现有义乌、张家港、孝感三大生产基地，其中张家港基地已投产Mini LED芯片产线，主要配套京东方玻璃基Mini LED背光产品，下游覆盖高端TV、车载显示、商用大屏等场景。结合公司业务布局，本次9.7亿元的新型高端显示项目预计聚焦Mini/Micro LED相关产能，落地张家港现有基地，与本次设立的合资公司形成配套——苏州京东方晶芯作为项目实施主体，华灿持股70保障对核心业务的控制权，悦丰科创作为张家港经开区下属国资平台，将为项目提供土地、政策等配套支持，降低华灿独资扩产的投入压力。
目前华灿光电Mini LED背光芯片已随京东方客户订单实现批量出货，Micro LED芯片亦向AR眼镜头部厂商送样验证，处于小批量导入阶段。
4. 蓝箭电子拟3.36亿元收购成都芯翼60%股权
6月25日，蓝箭电子披露投资者关系活动记录表，公司于当日接待博时基金、佛山市上市公司协会等机构调研。在回应产业链布局提问时，公司明确表示拟以3.36亿元收购成都芯翼科技有限公司60%股权，交易完成后将逐步构建起"芯片设计+半导体封装测试"相互促进发展的产业链格局。该收购议案已于6月11日晚公告，尚待股东会审议。
成都芯翼成立于2016年，是国家级专精特新"小巨人"企业，专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售，产品聚焦通信接口芯片、模拟信号链芯片等，覆盖计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗三大应用场景。本次交易以2026年3月31日为基准日，芯翼股东权益账面值2.54亿元，收益法评估值5.53亿元，增值率117.88%，100%股权整体作价5.6亿元。业绩承诺方洪锋明、洪锋军等承诺芯翼2026—2028年净利润分别不低于3300万元、4000万元、4700万元，三年累计不低于1.2亿元；若三年累计净利润未达5000万元，蓝箭电子有权要求回购。付款分5期且与业绩挂钩，未达标部分由未付转让款直接抵扣补偿。
蓝箭电子表示，公司主业聚焦封测环节，向上游芯片设计延伸后可形成从前端设计到后端封装交付的全链条服务能力，并依托标的设计能力切入高附加值赛道，优化盈利结构。此外，公司还增资入股了深圳芯展速科技发展有限公司，后者主攻企业级存储主控芯片及SSD产品，与公司封测能力形成协同。
产能方面，截至2025年末公司具备4—12英寸晶圆全流程封测能力，年产能达220亿只，产能利用率温和放量。产品结构将重点向工业、新能源汽车及车规级市场倾斜，加大SIP、晶圆级封装、Clip bond、BGA及宽禁带功率器件投入。
5. 恒坤新材：ArF光刻胶小批量供货，存储客户为主
近日，恒坤新材在接受机构调研时表示，公司ArF光刻胶因验证周期较长，目前仅小批量供货。目前业绩主要来源为3D NAND、DRAM存储类客户，逻辑客户导入处于逐步上量阶段。
据介绍，公司整体自产业务保持高速增长，海外引进贸易业务处于维持状态，自产产品收入占比持续提升。ArF光刻胶因未有专用光刻机限制了研发进度，短期对业绩影响较小。SOC/BARC需要单独适配不同厂商光刻胶，包括公司自产的光刻胶，先进制程客户对产品品质要求很高，性能须与进口产品完全一致甚至更优，验证周期及国产替代难度与光刻胶相似。
为保障供应链安全，公司已实现SOC树脂、BARC树脂、ArF浸没式光刻胶树脂等部分核心原材料自主生产，工厂已布局树脂生产线，并与八亿时空协同多渠道保障原材料供应安全。在前驱体业务方面，公司与SK集团长期保持业务合作，目前选择性布局未来有成长性的前驱体品类，如金属基、High-K前驱体。
公司目前的产能储备约为30万加仑。合肥工厂基地目前处于产品验证和导入阶段，预计2026年内或2027年上半年前能够取得重要进展，新建工厂一般需要数年亏损周期，产能利用率提升后将逐步走向盈利。
6. 时创意创业板IPO获受理：2025年净利暴增超18倍，存储赛道“黑马”崛起
在半导体存储产业国产化替代的浪潮中，又一家行业“隐形冠军”向资本市场发起冲刺。6月25日晚间，深交所官网显示，深圳市时创意电子股份有限公司（以下简称“时创意”）创业板IPO正式获得受理，这家深耕存储领域逾十五年的企业，正以惊人的业绩增速闯入公众视野。
招股书显示，时创意成立于2008年，主要从事半导体存储器的研发、封装测试、生产和销售，产品覆盖嵌入式存储芯片和存储模组两大类别，终端应用触及AI智能终端、智能机器人、智能汽车、工业及医疗设备等前沿领域，并已积极布局AI数据中心存储、车规级存储等高端产品。
从财务数据来看，时创意在2024年迎来盈利拐点后，于2025年展现出惊人的爆发力。2023年和2024年，公司营业收入分别为19.77亿元和22.18亿元，归属净利润从-2389.03万元扭亏为盈至2970.82万元。而到了2025年，公司营收近乎翻倍，跃升至约42.71亿元；归属净利润更是暴增超18倍，达到5.77亿元 。
这一跨越式增长，恰与全球半导体存储器市场的景气周期高度共振。
全球半导体产业正经历一轮由AI驱动的超级周期。WSTS数据显示，受益于AI与数据中心需求的持续升级，2025年全球半导体市场规模已达7956亿美元，同比增长26.2%，2026年有望突破1万亿美元。而在存储细分领域，增长更为迅猛——根据TrendForce数据，2025年全球存储市场规模约2354亿美元，2026年预计将超过5500亿美元，同比增长超过130%，2027年更有望跃升至超过8000亿美元。
在中国市场，半导体存储器同样保持稳健扩张态势。据中商产业研究院数据，2025年中国半导体存储器市场规模约为4580亿元，2026年有望达到4888亿元。
时创意在招股书中表示，公司深度契合半导体产业国产化替代与高端化升级的核心需求，是国内少数具备从存储芯片封装到产品制造完整能力 的独立存储芯片模组厂商。这一差异化定位，使其在产业链中构筑了独特壁垒。
在上游晶圆供应端，时创意已与全球存储巨头建立了长期稳固的合作关系。供应商名单中既包括三星、美光、SK海力士、闪迪、铠侠等国际龙头，也涵盖了长江存储、长鑫存储等国内存储芯片领军企业。
从2025年前五大供应商来看，美光以约15.77亿元的采购金额、35.9%的占比位居首位；ESSENCORE、长江存储、科通技术、深圳中电投资股份有限公司分列其后，采购金额分别为4.14亿元、3.96亿元、3.11亿元和1.87亿元。这一供应链格局既保障了核心晶圆的稳定供应，也彰显了时创意在产业资源整合上的深厚功底。
此次冲刺创业板，时创意拟募集资金约18.42亿元，扣除发行费用后将用于三大方向：半导体存储器扩产项目、时创意研发中心扩建项目，以及补充流动资金 。在AI与存储产业持续高景气的预期下，这笔资金将为公司产能扩张与技术迭代提供关键支撑。
从连年亏损到年净利近6亿元，从默默无闻到站上IPO的舞台，时创意的成长轨迹既折射出国产存储产业的崛起之势，也印证了AI浪潮下“得存储器者得天下”的行业铁律。随着招股书的披露，这家存储赛道上的“黑马”将接受市场和监管层的双重检验。其能否顺利登陆创业板，值得持续关注。
