2026年06月25日，蓝箭电子发布相关公告。公司芯片、企业级SSD产品、数据服务领域等优势和封装测试领域的技术与制造能力，有助于拓展新应用场景、丰富产业生态。本次投资是基于半导体产业链协同发展的审慎布局，符合长期发展方向，利于提升综合竞争力与抗风险能力。
此外，公司拟收购成都芯翼科技有限公司60%的股权，将其纳入合并报表范围，构建“芯片设计+半导体封装测试”相互促进的产业链格局。一方面完善产业链布局，提升综合服务壁垒，形成全链条服务能力，提供一站式解决方案，强化话语权与客户粘性；另一方面打通协同链路，放大业务价值，提前介入设计阶段，优化封装方案，缩短研发周期、提升良率与交付效率，切入高附加值产品赛道，优化盈利结构。
