盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目签约落地无锡

来源:爱集微 #盛吉盛半导体# #无锡#
1333

6月17日,盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目正式签约,落地惠山高新区。盛吉盛将在惠山先进制造产业园内建设先进产品孵化中心,一期面积约为6000平方米,先期导入两款先进12英寸薄膜沉积设备,规模量产后实现年产值1.5亿元以上。

据悉,盛吉盛半导体科技股份有限公司作为国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业,以“汇聚全球智慧,推动半导体产业发展”为使命,围绕国内龙头客户需求,不断加大自主研发投入,积极布局集成电路制造专用设备开发,目前已经成功开发多款12英寸薄膜沉积设备、快速热处理设备等自研产品,并积极参与国家攻关项目,致力于发挥资源优势,达成自制化国产设备目标。

盛吉盛半导体科技股份有限公司成立于2018年3月,公司总部位于浙江省宁波市,在北京、上海、无锡、及韩国华城等地设有研发中心等分支机构。

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #盛吉盛半导体# #无锡#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...