集微大会演讲分享：《AI时代对半导体应用及先进封装发展的推动》

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《AI时代对半导体应用及先进封装发展的推动》 演讲人：ASMPT集团半导体事业部市场副总裁、奥芯明首席商务官——薛晗宸

发布于：22小时前