据武进国家高新区消息，6月12日，博威半导体先进封装分选集成设备项目完成签约，正式落户常州武进国家高新区。
资料显示，南京博威半导体有限公司成立于2024年，专注于半导体先进封装测试分选集成设备研发和产业化。据悉，分选集成设备主要应用于逻辑芯片、驱动芯片、存储芯片、功率半导体、传感器等半导体产品的封装测试环节。公司产品采用多工位转塔式并行工作模式，集成了AOI六面外观检测、IR红外隐裂检测、自动分选封包三大功能，为国内首款实现上述三大功能一体化集成的先进封装分选设备，正式交付后将大幅提高作业效率及产能。
本次项目签约后，公司拟整体搬迁至武高新，从事半导体先进封装测试分选集成设备的研发和生产，当前公司已成功对接通富微电、芯联集成、鑫丰科技等国内头部封测厂。
武进国家高新技术产业开发区，简称武进高新区，位于江苏省常州市，是国家高新技术产业开发区，以电子信息、新能源及环保等产业为主。
