2026年06月13日，深南电路股份有限公司发布《关于前次募集资金使用情况的报告》。
2021年，公司经核准非公开发行23,694,480股，募集资金总额2,549,999,937.60元，扣除费用后净额为2,529,664,782.94元。截至2026年5月31日，该笔募集资金已全部使用完毕，相应专户均已注销。
2023年6月13日，公司将高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目实施主体由无锡深南电路有限公司变更为无锡广芯封装基板有限公司。2022年2月，公司使用42,092.68万元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金。此外，公司曾多次使用闲置募集资金进行现金管理，截至2026年5月31日，相关产品均已到期，本金和收益已归还专户。
2025年3月11日，公司将“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”节余募集资金54,764.80万元永久补充流动资金。该项目出现结余原因包括资产划转、合同尾款支付周期长、现金管理收益及按需缩减投入等。
“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”在2023 - 2025年处于爬坡阶段，2026年1 - 5月净利润为16,769万元，已实现达产年完整年度承诺净利润21,516万元的78%。“补充流动资金”与“永久补流”项目不直接产生经济效益。
