2026年6月9日，鼎龙股份发布关于扩建潜江CMP软抛光垫生产线的自愿性披露公告。
为把握半导体产业升级等机遇，公司旗下湖北鼎龙汇盛新材料有限公司拟启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目。该项目重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸抛光垫，规划年产能30万片，总投资3000万元，预计2026年年底建成投产。项目投资金额未达审议标准，无需提交董事会或股东会审议，不构成关联交易和重大资产重组。
CMP抛光垫分硬、软两种，本次产线聚焦软抛光垫，其应用场景丰富。国内CMP软抛光垫市场规模预计2026年超10亿元，但国产化率低。公司现有两条软抛光垫生产线，产能利用率近80%，难以匹配市场增长和新产品需求。一方面，先进封装技术发展使玻璃基板CMP抛光垫研发量产影响其技术落地；另一方面，大尺寸半导体衬底成主流，需大尺寸抛光垫，而公司现有产线受限。此外，硬抛光垫产量提升也将带动软抛光垫需求。
本次投建将丰富公司产品矩阵，提升竞争力和盈利水平，加速国产化进程。但投资存在市场、经营、实施等风险，公司将及时披露进展。
