2026年6月8日，杭州立昂微电子股份有限公司发布2026年度跟踪评级报告。本次评级维持公司主体信用等级为AAsti，评级展望为稳定；维持“立昂转债”的信用等级为AAsti。
立昂微贯通半导体材料到器件全链条，产品多元且应用广，在国内6-8英寸半导体硅片产能及技术、光伏类功率器件市场份额上有优势，跟踪期内核心产能扩容，主要产品产能利用率提升，半导体硅片毛利率转正。不过，公司也面临产线折旧金额大、部分产品售价承压的问题，经营持续面临行业竞争与盈利压力。此外，部分可转债募投项目再次延期，后续规划投资多，新增产能消化及产线运营效益存在不确定性。
财务方面，2025年公司营收增长，硅片业务毛利率转正，但其他板块盈利空间收窄，整体盈利能力仍较弱。公司经营获现水平良好，财务杠杆控制能力较强，债务结构合理，偿债能力小幅改善，财务弹性尚可。
“立昂转债”发行规模33.90亿元，已触发有条件赎回条款，公司决定行使提前赎回权利，赎回登记日为2026年6月17日，赎回款发放日为2026年6月18日，赎回完成后将在上交所摘牌。
