5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海隆重举办。作为本届大会的核心战略旗舰板块，第二届集微投资峰会于28日上午在上海张江科学会堂如期举行，汇聚全球产业领袖与资本掌舵人，力邀国际券商首席电子分析师与一线投资者同台论道，以全球视野为中国半导体产业高质量发展注入磅礴动能。
图/芯联资本董事长袁锋
芯联资本董事长袁锋受邀出席，发表题为《CVC黄金十年——从供应链赋能到产业共创，穿越半导体周期》主题演讲，深度解析全球产业格局、国产替代进程、细分赛道发展机遇，以及CVC如何以产业资本力量推动全链协同创新，为行业发展与资本布局提供清晰指引。
袁锋在演讲中指出：“全球半导体市场正迎来万亿级历史性拐点，2024年以来行业重回景气周期，AI算力爆发与汽车智能化普及推动产业结构性跃迁，产业增长逻辑从过去依赖单一消费电子，转向由AI及智能化终端牵引的新纪元，中国市场增速领跑全球。”WSTS（世界半导体贸易统计组织）2月公布的数据显示，2025年，全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元，逼近“万亿关口”。
图/芯联资本董事长袁锋
作为全球第十、中国第四的专属晶圆代工企业，芯联集成以功率与模拟芯片为核心优势，构建汽车、AI、消费、泛工业四大增长引擎，形成差异化竞争力。其坚持1—2年切入新赛道、3—4年实现中国技术领先、6—7年迈向业界领先发展节奏，在SiC、IGBT、MEMS、MCU等关键领域实现技术突破与规模量产。
技术层面，芯联集成SiC MOSFET核心参数比肩国际龙头水平；车规级 SiC 平台快速迭代，G2.0代技术将于今年Q3落地，性能比肩海外主流厂商。同时，公司布局MicroLED智能车灯等前沿领域，推动汽车照明从功能照明向智能交互升级，抢占万亿级智能车灯市场国产替代先机。
生态协同方面，袁锋强调，CVC已从供应链赋能升级为产业共创，芯联资本作为芯联集成的CVC平台，管理规模超26亿元，聚焦半导体材料、设备、设计及下游新兴应用，已投资30余家企业，9家拟迈向IPO。依托“1+X”战略，以芯联集成巨大的采购需求为牵引，联合产业链伙伴布局光刻机、离子注入机、封测设备材料、硅光供应链等卡脖子领域，未来5年国产化率目标超95%，构建自主可控的功率与模拟半导体生态。
图/芯联资本董事长袁锋
针对当前AI产业链发展趋势，袁锋作出判断：首先，AI主流叙事下，AI基础设施投资逻辑重构，算力、连接、电源、热管理四大板块均具备巨大投资机会——算力侧，行业处于从训练到推理的关键拐点，未来推理ASIC芯片将成为破局关键；连接侧，“光进铜退”成为长期趋势，关注光模块向NPO、CPO演进带来的芯片投资机会；同时，随着单机柜功耗从几十kW提升到上百kW，电源效率、配电架构、液冷和热管理能力直接决定AI集群的部署密度、稳定性和TCO，电源和热管理重要性持续提升。
“国产替代任重道远！”演讲中，袁锋重点解读中国半导体国产化现状。他指出，国内代工、封测领军企业已进入全球前十，2025年设计和装备领域也有企业进入前十，而IDM和零部件公司仍待突破，低国产化率叠加高增速赛道，成为国产替代核心突破口。
“半导体CVC黄金十年已至，芯联资本将以生态孵化、研发推动、创新触角为使命，持续聚焦AI与智能化主线，深耕国产替代黄金赛道，与产业链伙伴共筑半导体产业新生态，助力中国半导体产业实现全球领跑。”袁锋说道。
