TrendForce指出，随着一般型DRAM（Conventional DRAM）价格自2025年下半年以来大幅上涨，存储市场供不应求情况持续恶化，三大DRAM原厂可望在2027年HBM议价中取得更强的定价主导权，预估HBM合约价格将出现倍数增长。
TrendForce表示，由于HBM采年度议价机制，价格调整速度明显落后于现货及季度合约市场。进入2026年第二季后，供应商与客户已开始针对2027年主流产品HBM4展开谈判。
考虑DRAM供给持续吃紧、HBM制造难度及成本大幅提高，三星、SK海力士及美光等原厂均有意大幅调升2027年HBM报价。
从获利能力来看，TrendForce显示，HBM单片晶圆产值已于2026年第一季被DDR5 64GB RDIMM超越，HBM利润率也低于高容量伺服器DRAM产品。为维持获利水准，原厂未来将依HBM价格谈判结果，重新调整HBM与传统DRAM的产能配置。
需求面方面，2026年HBM需求增长主力来自AI ASIC平台升级，包括Google TPU及各大云端业者自研芯片，单颗AI芯片搭载HBM容量将由96GB、192GB提升至216GB、288GB。
2027年随NVIDIA新一代Rubin Ultra平台推出，单颗GPU配置HBM容量将进一步提升至384GB，加上AI ASIC出货量持续增加，将带动HBM需求再度跃升。
TrendForce预估，HBM投片量占整体DRAM投片比重将由2025年的18％，提升至2027年约30％；HBM位元供给占比也将由8％提高至约13％。随HBM持续挤压传统DRAM产能，加上AI基础建设需求强劲，2027年存储产业获利结构，将进一步向HBM倾斜。
