2026年6月3日，深南电路发布投资者关系活动记录表。此次为特定对象实地调研，参与人员有国海证券、泰康资产等。以下为部分问答内容：
Q1：请介绍2026公司在PCB业务各下游领域经营拓展情况。
答：业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域。2026年一季度，PCB通信、数据中心占PCB收入占比环比增加；受消费周期影响，汽车电子收入占比有所下降，其余占比维持稳定。
Q2：请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。
答：公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，具备封装形式全覆盖技术能力。2026年一季度，受益于处理器芯片类封装基板需求增加、存储类封装基板收入持续增长，公司封装基板业务收入占比环比提升。
Q3：请介绍公司近期产能利用率情况。
答：近期公司综合产能利用率处于高位，其中PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
