合肥，2026年5月29日——安德科铭团队迎来企业创立8周年的重要节点。回望来时路，创始人兼CEO汪穹宇无限感慨：“中国作为一个大国，市场体量庞大，产业势头向好，半导体前驱体材料领域的创业企业一定可以成功。我们恰好在最艰难的时刻，踩准了时机，并且坚持了下来。”
8年栉风沐雨，8年筚路蓝缕，安德科铭以归国创业之艰破局，在我国半导体存储产业跨越式发展浪潮中，书写了一段从关键技术受制于人到跻身产业链引领地位的跨越式进阶，成为我国半导体材料自主化进程中极具标杆意义的样本。
归航：海外深耕铸底气，逆势创业破万难
二十一世纪的第二个十年，全球半导体产业格局迎来深刻重构，地缘政治博弈加剧，供应链安全成为各国产业发展的核心命题。
彼时，半导体前驱体（Precursor）作为ALD、CVD薄膜沉积工艺的核心原料，是定义摩尔定律极限的“隐形基石”，却因研发投入大、技术门槛高、验证周期长，长期被默克（Merck）、液化空气集团（Air Liquide）、SK Materials等国际巨头垄断。尤其在先进制程领域，国内几乎处于空白状态，严重制约着我国半导体产业自主化进程。
汪穹宇与核心团队成员正是在这样的时代背景下，做出了归国创业的关键抉择。那时，他们已深耕海外行业头部企业多年，掌握着前驱体领域核心技术与产业化经验，且敏锐洞察到中国半导体自主化的必然趋势。
“前驱体材料的技术难度和应用重要性不亚于光刻胶，但我们刚回国时，国产化率只有1%到2%，难度可想而知。”2018年，汪穹宇和几位中国科大同窗由美国归国创业，这支平均年龄不到40岁的团队在合肥正式创立了安徽安德科铭半导体科技股份有限公司。时至今日，汪穹宇还记得当时内心的震荡：“中国半导体产业一定会走自主发展的路线，我们团队已经有了一定的技术积累。在中国也一定会有人做这件事情，为什么不能是我们？”
创业初期，安德科铭可谓步履维艰。资金匮乏是第一道难关，彼时国内资本对半导体前驱体细分领域认知不足、投资信心缺失，团队只能自筹资金启动研发、搭建实验室、组建核心团队，将每一分钱都用在技术攻坚上；市场认知空白是第二重阻碍，国内半导体行业对前驱体材料的认知尚未普及，且往往被包含在电子特气的大类中，缺乏独立的产业规划，成熟制程对高端前驱体需求未形成规模，先进制程领域更是无人问津。技术突围艰难是最大挑战，国际巨头构筑了严密的专利壁垒，国内亦无成熟技术路径可借鉴，团队只能在实验室里反复试验，攻克高纯合成、深度纯化、工艺适配等一系列核心难题。
更严峻的是，国产材料在晶圆厂验证中面临“信任壁垒”。
海外巨头凭借多年技术积累与市场口碑，牢牢占据主流供应链，国产前驱体即便性能达标，也难以获得验证机会。安德科铭团队没有退缩，他们以“小批量样品+深度技术服务”为突破口，主动对接国产半导体设备厂商，为其机台开发、工艺参数验证提供小批量（1～2公斤）前驱体样品，将产品逻辑深度嵌入国产设备底层架构，避开与国际巨头在成熟产线的正面“价格战”，以硬实力逐步赢得产业链信任。
那段日子里，团队成员扎根实验室与客户现场，日夜兼程搞研发、跑验证，用无数个不眠之夜，换来了、技术的点滴突破与客户的初步认可，为企业后续发展筑牢根基。
势来：存储崛起迎机遇，国产替代立潮头
安德科铭艰难起步的同时，我国半导体存储产业也迎来黄金发展期，成为半导体领域最受追捧的核心赛道。国产存储厂商凭借自主研发突破核心技术，带动国内存储产业链全面崛起，对高端半导体材料的需求呈爆发式增长。从行业角度而言，存储芯片制造对前驱体材料的纯度、稳定性、工艺适配性要求极高，尤其是高纯Si基、High-K、金属基前驱体，是保障存储芯片性能、良率与可靠性的关键。
2022年，随着外部环境变化，国内半导体产业链龙头厂商加速国产化进程，将供应链安全提升至战略高度，安德科铭凭借前期技术积累与客户信任，多款关键产品成功通过头部存储厂商、晶圆厂验证，进入核心供应链。同年，首条自主产线顺利投产，实现从研发、纯化、生产到交付的全流程自主化，具备批量稳定供货能力，彻底摆脱对海外产能的依赖。该突破不仅标志着安德科铭从研发型企业迈向产业化企业，更意味着我国在高端半导体前驱体领域实现从“0 到 1”的自主突破。
汪穹宇向集微网介绍，此后安德科铭驶入快车道，与国产存储产业同频共振、共生共荣：2023年，新产线投用，产能进一步扩大，与国内多家头部晶圆厂、存储厂商、设备企业建立深度合作关系；2024年，产品与服务覆盖国内全部主流客户，成为国产前驱体领域的核心供应商；2025年，实现跨越式发展，营收规模稳步攀升，成功获评国家级专精特新“小巨人”企业。
应该说，在国产存储产业崛起的进程中，安德科铭扮演着不可或缺的战略支撑者角色，发挥着不可替代的历史作用：
其一，破解供应链“堵点、卡点”难题，为国产存储厂商提供高纯Si基、Hf系列、La系列等核心前驱体产品，替代海外进口，保障存储芯片量产稳定，彻底改写高端前驱体处处受制于人的被动局面；
其二，助力存储技术迭代升级，针对存储芯片先进制程需求，开展正向研发，推出适配3D NAND、先进DRAM工艺的高端前驱体材料，支撑国产存储厂商向更先进制程迈进，提升产品核心竞争力；
其三，带动产业链协同发展，以自身技术突破为牵引，联动国产设备、晶圆制造、封测等环节，构建“材料+设备+工艺”协同创新生态，推动国产半导体产业链从“点状突破”向“网状覆盖”升级。
短短数年，安德科铭等国产前驱体企业与国产存储产业形成“产业兴则企业兴，企业强则产业强”的良性循环。“企业发展离不开我国半导体产业的整体崛起，不仅要立足国内产业链的自主可控，还要积极参与国际竞争。国内很多企业已经开始海外拓展，我们也必须走向国际市场，只有在全球竞争中验证技术价值，才能真正体现国产产业的核心竞争力。”汪穹宇说道。
铸芯：拒绝低水平替代，前瞻布局领未来
“当前，国产前驱体材料国产化率已从个位数提升到两位数，部分产品实现较好替代。但在先进制程，尤其是逻辑芯片领域，仍有大量关键材料没有实现国产化，有的甚至根本没有自主方案，整体距离全面替代还有很大差距。”汪穹宇看来，“国产替代”只是起点。
安德科铭自初创就拒绝“低水平复刻”，坚持走“前瞻技术布局、正向自主研发”差异化路线，通过预判未来5—10年工艺演进趋势，提前布局还未大规模使用、但在先进制程中必不可少的材料，实现从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的跨越。这种战略定力，让安德科铭在激烈的市场竞争中脱颖而出，成为国产半导体材料企业的标杆。
集微网观察，安德科铭的核心竞争力，源于全链条自主研发能力与深度产业协同能力。其构建了合肥研发基地、铜陵产业化基地、多地服务中心的多区域协同布局，形成从分子设计、合成纯化、工艺验证到规模化生产的全链条自主体系，拥有多项核心自主知识产权，技术水平达到国际先进标准。
研发过程中，团队不盲目跟随海外技术路径，而是从存储芯片、逻辑芯片器件结构适配性出发，反推研发方向，与客户开展“同步研发”，直接参与客户自主技术迭代，打造真正适配国产工艺的前驱体产品。
其中，代号“LA-03”的镧系前驱体材料，是安德科铭正向研发实力的典型代表。这款产品并非简单的海外产品复刻，而是团队预判行业需求、自主研发的创新成果。当客户提出国产化需求时，产品与研发方向高度匹配，经优化改良后快速通过验证，成为国内市场的“基线（Baseline）”产品。
在Hf系列High-K前驱体领域，安德科铭攻克共生金属分离难题，采用创新纯化技术，产品性能达到国际先进水平，成为头部DRAM存储厂商的重要国产供应商。此外，该公司在高纯Si基、先进金属基前驱体领域均实现重大突破，多款产品获得安徽省首批次新材料认定，填补国内技术空白。
在技术攻坚的同时，安德科铭以国际化视野构建双向开放的产业生态。2025 年，与海外“行业先驱”达成战略合作，在合肥成立合资公司，引入国际先进技术，实现本地化产能首次落地；同时，借助其全球销售渠道，安德科铭产品成功进入部分海外市场，融入全球半导体供应链循环，实现“引进来”“走出去”双向突破，将中国半导体材料创新成果推向全球。
8年以来，安德科铭累计研发产品百余款，多款核心产品稳定供应国内头部存储厂商、晶圆厂，服务于集成电路、先进显示等高端领域，实现从“材料供应”向“系统解决方案提供”的升级，配套推出LDS设备，成功构建“材料+设备”一体化布局，不断巩固行业领先地位。
凭借上述硬实力，安德科铭研发及产业化主体荣获双“国家高新技术企业”称号、双“省级技术研发平台”资质以及双“省级专精特新中小企业”认定，并被授予安徽省战略性新兴产业基地、合肥市重点集成电路企业称号，累计完成多项国家、省、市级科技研发项目，成为国内少数具备先进前驱体全链条研发与量产能力的企业。
谈及创业之初的决心，汪穹宇笑道：“初心未改，但认知已经深化了。早期总说‘事总要有人做’，现在更关注‘事要怎么做’。不能只靠喊口号，必须通过科学的方法和有效的手段去实现，这很重要。”
千淘万漉虽辛苦，吹尽狂沙始到金
今年3月19日，证监会官网披露，安德科铭在安徽证监局办理上市辅导备案登记，正式启动A股IPO进程。据集微网不完全统计，安德科铭已先后完成7轮股权融资，投资方包括长鑫产投、凯风创投、华登国际、TCL等。
回溯安德科铭创业历程，是一部海归团队报国创业的奋斗史，是一部国产半导体材料突围的突破史，更是一部与国产存储产业共生共振的成长史——从自筹资金艰难起步，到成为行业头部企业；从技术空白受制于人，到核心产品全球竞争；从小众细分领域，到国家级专精特新“小巨人”，安德科铭用8年时间，完成了从“追光者”到“发光者”蜕变，成为中国半导体产业自主化进程中的重要组成。
千淘万漉虽辛苦，吹尽狂沙始到金。站在新的历史节点上，全球半导体产业格局加速重构，先进制程竞争日趋激烈，国产半导体自主化进入深水区，安德科铭早已明确方向：持续加大核心技术攻关力度，扩充先进制程高端前驱体产品矩阵，向“全球领先的半导体前驱体供应商”目标稳步迈进。正如汪穹宇所说：“在企业发展周期里，8年不过是起步阶段。虽然我们一路攻坚克难、闯过重关，但现阶段成果仍处于初级阶段，唯有常怀进取之心，方能行稳致远。”
