2026年5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。 本届大会以 “AI重构未来、生态协同致远” 为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
端侧AI市场正迎来爆发式增长，NPU作为AI推理的核心引擎，市场份额持续上升。安谋科技高级产品经理叶斌在5月29日举办的“EDA IP工业软件论坛”上指出，“随着AI应用场景纵深拓展，端侧推理对算力密度和模型兼容性等方面的要求越来越高，NPU在精度支持、内存带宽与计算效率等维度要不断迭代。”
前瞻技术发展趋势，安谋科技去年发布了“周易”X3 NPU IP，该产品专为大模型而设计，同时支持CNN&Transfomer，今年推出R2升级版本，在峰值算力与算力密度上实现双重跃升，大幅提升了模型部署的流畅度，更进一步强化了客户的成本优势。
目前， “周易”X3 系列NPU IP凭借其在架构设计、软硬深度协同、全生命周期支持等方面的核心优势，已在多领域应用落地，覆盖智能座舱、AI推理加速芯片、新兴市场等。
展望未来，安谋科技将在“AI Arm CHINA”战略方向的指引下，以Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务为主线，推进“All in AI”产品战略，构筑坚实的算力底座，为产业持续注入创“芯”动能，携手生态伙伴赋能Agentic AI时代。
