高端半导体材料供应商、国家级专精特新“小巨人”企业安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（以下简称“安德科铭”）2026年5月27日，中国·上海—在本届集微大会上全面展示了其在电子级前驱体材料及精密输送设备领域的最新突破。公司正以“材料+设备”的系统化协同模式，向半导体制造的“深水区”纵深挺进。
在先进封装与测试技术创芯峰会上，安德科铭不仅带来了Si系列、Hf系列、La系列等高纯前驱体材料，满足ALD（原子层沉积）与CVD（化学气相沉积）工艺对纳米级薄膜生长的苛刻要求，还特别展示了其自主研发的LDS液体输送系统（ADC500机型）。这一“材料+设备”的组合方案背后，是安德科铭对行业痛点的深刻洞察：高端半导体工艺对材料的纯度、稳定性及输送精度要求极高，而国内长期缺乏能够同时解决材料配方与工程交付难题的供应商。安德科铭通过打通材料研发与输送设备的技术壁垒，为客户提供了“即插即用”的一体化解决方案。
就在上个月，安德科铭董事长汪穹宇作为校友企业代表，出席了中国科大微电子行业校友论坛的圆桌对话，与行业领袖共探半导体材料的发展路径。目前，安德科铭的产品已成功进入国内主流晶圆厂与DRAM制造商的供应链，部分关键材料实现了批量稳定供货。安德科铭表示，公司将持续加大研发投入，致力于成为全球领先的半导体薄膜材料及解决方案提供商，为产业链自主可控贡献“安德方案”。
