牛芯半导体签约华为灵衢战略合作,共建算力互联生态

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近日,在鲲鹏昇腾开发者大会2026灵衢互联伙伴研讨会上,牛芯半导体与华为正式签署灵衢战略合作协议,成为华为灵衢生态首批六家战略合作伙伴之一,双方将围绕算力互联技术深度协同,合力挖掘超大规模算力网络的性能潜力。

灵衢是华为面向后摩尔时代推出的芯片高速互联总线技术,核心用于打通多颗算力芯片间的数据传输瓶颈,通过全新互联架构降低通信损耗、提升集群算力利用率。当前AI大模型训练、超算中心建设对算力集群互联效率需求激增,传统互联方案带宽与延时短板凸显,灵衢技术为国产算力集群突破性能桎梏提供全新路径。

依托本次战略合作,牛芯半导体将发挥自身在高速接口IP、互联芯片设计领域的技术积淀,基于灵衢标准开发配套IP与芯片产品,实现自研互联方案和华为鲲鹏、昇腾全栈生态深度适配。华为则向牛芯开放灵衢技术规范、软硬件适配资源,帮助企业缩短产品研发与验证周期,加速灵衢互联芯片的落地量产。华为计算产品线副总裁朱照生在会上表示,灵衢生态建设需要产业链上下游协同,携手芯片IP厂商是完善超节点互联生态的关键一环。

随着AI算力建设持续提速,高速互联已经成为国产算力产业链的关键细分赛道。此次合作落地,既助力牛芯半导体切入昇腾算力生态供应链,打开数据中心高速互联芯片的市场空间,也丰富了华为灵衢生态的国产芯片供给,加快灵衢技术从标准落地到商业化量产的进程。

业内分析表示,以牛芯为代表的本土IP厂商与华为灵衢生态深度绑定,将推动国产算力集群实现从芯片、互联到整机的全链条自主可控,加速国内智算基础设施的国产化替换进程,为大模型产业降本增效筑牢底层硬件根基。

(校对/李正操)

责编: 李正操
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