1.尼康总裁：低于ASML 售价对外供货，通过价格优势打响市场争夺战；
2.端侧AI爆发，谁是Wi-Fi基础设施的稀缺标的——爱科微：国产中高端Wi-Fi芯片的领军突破者；
3.TrendForce上修存储器市场预测！2027年规模或超1.28兆美元、AI代理驱动新一轮爆发周期；
4.美光、三星、SK海力士联手入股Anthropic！AI供应链权力结构迎重组；
5.最新外泄文件曝英伟达N1系列四款芯片完整规格 今在电脑展正式亮相；
6.英伟达新品齐发 台积电含“辉”营收将冲破两成；
7.黄仁勋今演讲揭晓N1X将打破AI换机僵局？郭明錤这样说；
1.尼康总裁：低于ASML 售价对外供货，通过价格优势打响市场争夺战；
5 月 31 日讯 近日，尼康新任总裁兼首席执行官大村康宏在接受《日经亚洲》专访时公开释放竞争信号，正式宣布公司将调整氟化氩（ArF）光刻设备定价策略，以低于行业龙头 ASML 的售价对外供货，通过价格优势打响市场争夺战，全力争取更多芯片制造客户。大村康宏于今年 4 月正式履新，上任后便将扭转光刻设备业务颓势列为核心工作。
据大村康宏透露，目前尼康已与欧美、亚洲多家头部芯片厂商展开深度对接，就 ArF 光刻设备新订单进行多轮磋商，各项商务细节逐步敲定，合作流程已推进至合同签署的最后阶段。面对当下激烈的行业竞争，尼康希望凭借性价比优势，打破现有市场格局，重新扩大自身在成熟光刻设备领域的出货规模与客户覆盖面。
作为半导体制造的核心设备，ArF 光刻机广泛应用于各类成熟制程芯片生产，市场需求长期保持稳定。当前全球该领域呈现高度垄断态势，ASML 凭借技术、生态与服务优势占据超九成市场份额，话语权极强。尼康曾是全球光刻机领域的头部玩家，如今市场份额已萎缩至个位数，光刻机业务持续承压，营收与出货表现不及预期，此番主动出击也是其突围自救的重要举措。
业内分析认为，芯片厂商出于供应链多元化考量，普遍不愿长期单一依赖某一家设备供应商，这也为尼康留下了竞争空间。不过 ASML 拥有深厚的技术积累、完善的配套服务以及长期合作形成的客户粘性，尼康仅凭价格优势能否实现份额回升、挽回业务颓势，后续市场表现仍有待观察。
2.端侧AI爆发，谁是Wi-Fi基础设施的稀缺标的——爱科微：国产中高端Wi-Fi芯片的领军突破者；
随着技术及应用的发展，人们对无线连接的期望正在发生改变。包括高通在内的多家领先企业，正在积极参与下一代Wi-Fi，即Wi-Fi 8的标准制定工作。AI深度融入生活和工作的各类系统，AI驱动的服务、应用和终端正在兴起，Wi-Fi的边界正在进一步拓宽。
一、端侧AI爆发：Wi-Fi成为算力流动的关键基础设施
近年来，全球Wi-Fi市场规模正在快速增长。Counterpoint 预计，2024年全球Wi-Fi芯片市场规模达159.7亿美元，2025年预计进一步增至184.8亿美元，年增长率高达15.6%。
随着生成式人工智能、具身智能、世界模型技术以及海量物联网设备的爆发式增长，计算架构正从“云端独大”加速演进为“端云协同、跨端接力”的分布式新范式。在这一趋势下，Wi-Fi不再是传统的“数据传输管道”，而是升级为连接多端设备、保障高吞吐与极致低时延的“算力无缝流动关键基础设施”。
端侧AI对环境的实时多模态感知，使局域网流量特征正从传统的“大下行”根本性转向高频数据的“强上行与高并发”。Wi-Fi 7/8 凭借多链路操作（MLO）与AI原生调度算法，提供了确定性的极致低时延与海量吞吐，成为多智能体交互的连续性与稳定性保障。
高通认为，有两大趋势正显著提升本地Wi-Fi网络在密度和动态性方面的要求。一方面是AR眼镜、健康监测设备等新一代个人终端的蓬勃发展，另一方面是AI驱动自主系统的兴起，二者均需要高可靠、低时延的连接，以便访问边缘侧或云端AI进行实时推理。
端侧AI的爆发正在重塑整个数字基础设施，而Wi-Fi芯片正处于这场变革的核心交汇点。AI应用的每一次跃升都对无线通信提出了更严苛的要求——更大的带宽以传输海量数据，更低的延迟以保障实时交互，更高的可靠性以支撑关键任务。Wi-Fi芯片已不再只是简单的网络接入组件，而是AI算力网络中不可或缺的关键节点。
随着具身智能和空间计算全面进入爆发期，高阶Wi-Fi基础设施的加速渗透已成必然，其高并发上行技术与芯片级低功耗算法正成为半导体产业链竞逐AI红利的核心护城河。
二、数传Wi-Fi芯片：壁垒极高，海外长期垄断
然而，正是这个价值最集中的赛道，长期被海外巨头牢牢把持。Counterpoint数据显示，2024年博通、高通、联发科、USI、瑞昱、英特尔等海外巨头合计占据全球近八成Wi-Fi芯片市场份额；TSR调研进一步指出，前四大厂商在全球数传Wi-Fi AP市场累计份额高达93%。
数传Wi-Fi芯片之所以壁垒极高，根本在于其技术复杂度——它集模拟、射频、基带、软件(协议栈)于一体，是典型的多领域融合复杂SoC系统。任何一个子模块都是极具壁垒的“硬核”赛道，更需要在子模块完成研发突破的基础上实现系统综合。
这种“技术木桶”决定了Wi-Fi芯片的研发需要各个领域的紧密配合，任何一块短板都会造成Wi-Fi芯片丧失竞争力，非常考验厂商全面综合的研发能力。比如数传Wi-Fi STA芯片其性能取决于“射频技术+基带算法+协议栈效率”组成的铁三角，只有三者均处于高水平，且相互协同适配，才能实现“连接稳、速率快、延迟低、功耗降”的最优性能。而数传Wi-Fi AP芯片则需同时攻克射频信号稳定性、全协议兼容性、多设备并发管理及硬件级加密，任何模块短板将导致系统失效。
除了客观的技术难度，国产厂商还面临“生态困局”。国产Wi-Fi芯片的崛起，绝非单一芯片技术的突破，更依赖于与终端产品在真实应用场景中深度协同、快速迭代的“练兵”过程。然而，当前却面临一个现实的生态悖论：下游品牌客户（如路由器、IoT设备厂商）对Wi-Fi的连接稳定性、吞吐性能和兼容性有着极为严苛的要求，其产品声誉不容任何闪失。在缺乏强有力的政策或市场等外部变量刺激的情况下，下游客户普遍缺乏动力与尚在追赶阶段的国产芯片厂商共担风险、共同“试错”成本的勇气。
这种“终端协同”上的缺位，导致国产方案难以获得高端终端应用的“入场券”与迭代反馈，从而陷入“缺乏验证→难以改进→缺乏竞争力→更难获客户”的负向循环，打破了技术从可用到好用所必需的正向飞轮。
因此，国产数传Wi-Fi芯片的发展之路并不能一蹴而就。在当前环境下，在芯片企业不断提升核心自研能力和产品性能的基础上，更需要有胆识、智慧和担当的龙头终端企业和系统厂商进行需求牵引，探索“自研创新+产业协同”的合作新模式，从而助力芯片企业尽快实现“研发－验证－迭代”的正向循环，从而不断追赶国际巨头并缩小技术差距，并实现自身的良性发展。
三、爱科微：国产中高端Wi-Fi芯片领军者
编者关注到爱科微科技（上海）股份有限公司已于2026年1月17日启动上市辅导。根据公开资料，公司成立于2018年，专注于无线通信芯片设计，已在数传Wi-Fi赛道积累起显著的先发优势与核心竞争力。
爱科微于2020年推出首款Wi-Fi 6 STA芯片AIC8000，并于次年通过Wi-Fi联盟认证，是国内最早批获得该认证的芯片企业，标志着国产Wi-Fi 6芯片正式进入国际主流市场视野。公司产品也是国内最早同时获得微软WHQL认证及车规AEC-Q100认证的产品，打通了PC、智能车载等多个高门槛场景的认证壁垒。此后，公司持续推进产品迭代，2x2架构Wi-Fi 6芯片已实现量产，并积极布局Wi-Fi 7等下一代技术方向，持续保持领先。
对于国产芯片厂商而言，能否实现规模化量产，是衡量技术实力与产品成熟度的重要标准。根据市场调研数据，2025年不含手机的数传Wi-Fi市场，爱科微市场占有率位居全球前十，是除海思外唯一进入前十的大陆企业；以出货量计算，爱科微数传Wi-Fi 芯片位居大陆第一。依托持续的大规模商用，爱科微实现了研发投入与资本积累的良性循环，为下一步技术突破奠定基础。
据了解，公司在网络通信、显示、PC/平板、智能安防、智能车载等领域均有头部合作方，包括TP-Link、中兴通讯、腾达、小米、宇视科技等。公司实现国产车规级Wi-Fi芯片突破并在奇瑞、一汽、东风等品牌上车。在新兴应用领域，包括无人机、手持影像设备、机器人、3D打印设备等均有大规模出货，进入大疆、拓竹、石头、云鲸、维他动力、妙动科技等创新硬件公司。客户和复杂场景的持续导入，帮助公司逐步打破国产芯片在高端场景“难验证、难导入”的负向循环，形成跨行业、多场景的生态合作优势。
结语：
随着端侧AI快速发展，高性能无线连接需求持续增长，国产中高端Wi-Fi芯片也迎来加速替代窗口。凭借量产先发优势、核心认证壁垒、头部客户生态积累以及对Wi-Fi 7的持续布局，爱科微已在国产Wi-Fi芯片赛道建立起较强竞争优势，并有望在下一轮产业升级与国产替代进程中进一步扩大领先地位。
3.TrendForce上修存储器市场预测！2027年规模或超1.28兆美元、AI代理驱动新一轮爆发周期；
市场研究机构 TrendForce 最新报告指出，随着人工智能（AI）应用重心从大规模模型训练转向以推论为核心的“AI 代理”范式，全球存储器市场正面临结构性需求扩张，并大幅上调市场规模预测，预计 2027 年全球存储器市场将突破 1.28 兆美元，且供给缺口短期内难以弥合，价格上行动能有望延续至 2027 年。
TrendForce 近期大幅上修对存储器市场的预估规模。最新数据显示，2026 年全球存储器市场规模由原先的 5,516 亿美元，上调至约 8,893 亿美元；2027 年预估也由 8,427 亿美元提高至超过 1.28 兆美元，隐含约 44% 的年复合成长动能。
报告指出，这波显著上修主要反映 AI 算力基础设施快速扩张，正推动整体存储器需求进入全新成长阶段与更高量级。
在细分市场方面，DRAM 部分，2026 年市场规模预估已调升至约 6,187 亿美元，年增幅达 303%，2027 年进一步扩大至约 9,033 亿美元，年增率约 46%。
至于 NAND 快闪存储器，2026 年市场规模上修至约 2,706 亿美元，年增约 281%，2027 年则有望接近 3,794 亿美元，维持约 40% 左右的成长速度。
AI 代理成结构性需求核心驱动力
分析指出，本轮预测上修的关键，在于 AI 发展重心正从以大规模模型“训练”为主，逐步转向以“推论”为核心的 AI 代理应用，使整体算力与存储器需求呈现结构性扩张。
在供给面方面，短期内产能调整速度仍难以追上需求成长，供需缺口持续存在，也进一步强化存储器供应商在合约价格与报价上的议价能力。
在 DRAM 需求面，AI 代理系统中的推论请求已从单次查询演变为持续更新循环。
其中，“KV 快取”容量随上下文窗口扩大而等比增长，一旦需要重新计算，算力成本将呈指数级攀升，因此高效的 KV 快取管理成为 AI 推论效能的关键瓶颈，直接带动了对高频宽存储器（HBM）及一般 DRAM 的庞大需求。
伺服器架构层面，AI 代理工作负载大幅提升了 CPU 在排程、数据预处理及存储器管理等方面的需求。
TrendForce 指出，新一代 AI 伺服器平台中，CPU 与 GPU 的配比已从传统的 1 比 8，逐步朝 1 比 4 甚至更高比例调整，英伟达 (NVDA-US) NVL72 机架即采用 1 比 2 配置。
CPU 部署比例的提升，将同步扩大伺服器 DRAM 容量需求，并对采购量及合约价格形成有力支撑。
此外，HBM 生产所消耗的晶圆产能持续压缩传统 DRAM 的可用供给。在需求持续扩张的背景下，此一供给约束进一步强化了供应商在合约谈判中的议价能力，TrendForce 预计价格上行动能将延续至 2027 年。
NAND 快闪存储器方面，全球九大云端服务提供商的资本支出合计持续快速攀升。TrendForce 估算，2026 年支出增速将达 79%，资本强度亦有望提升至 34%。
报告指出，此一趋势反映出产业战略逻辑已从需求驱动的产能扩充，转向以争夺长期竞争优势为目标的大规模 AI 基础设施投资。
同时，随着 AI 代理在企业中普及，AI 使用变得更频繁也更复杂，导致运算量（token 消耗）大幅增加，甚至达到原本的数倍成长，进而带动对 NAND 储存芯片的需求持续上升。
面对庞大且持续攀升的存储器需求，HBM 部署成本偏高、难以大规模普及，传统 HDD 则受限于存取速度及功耗，难以满足即时 AI 数据中心的工作负载需求。
TrendForce 认为，上述结构性缺口为 NAND 解决方案开创了重要增长空间，从 SCM SSD、HBF 到 SLC/pSLC SSD，多种高效能 SSD 技术正在 AI 推论、训练及代理式工作负载等多个生态层面快速渗透，成为新的关键增长引擎。钜亨网
4.美光、三星、SK海力士联手入股Anthropic！AI供应链权力结构迎重组；
美国人工智能（AI）公司 Anthropic 近日宣布完成 H 轮融资。然而，这轮融资真正引发业界瞩目的，并非资金规模本身，而是投资人名单中一个史无前例的组合：当今全球仅有的三家高频宽存储器（HBM）制造商美光科技 (MU-US) 、三星（Samsung）与 SK 海力士（SK Hynix），首度同时出现在同一家 AI 公司的股东结构之中。
据悉，Anthropic 融资总额高达 65 亿美元，融资后估值达 9,650 亿美元，正式超越 OpenAI 上轮估值 8,520 亿美元，跃升为全球估值最高的 AI 公司。
美光、三星、SK 海力士长期以来一直是最直接的竞争对手，彼此在英伟达 (NVDA-US) 、超微半导体 (AMD-US) 与 Google(GOOGL-US) 等同一批客户的订单中激烈争夺，几乎在每一代 HBM 市场占有率上都寸步不让。如今，它们却罕见地同场合作，共同为同一家 AI 企业提供支持。
供应链“战略绑定”的逻辑
Anthropic 在官方声明中，将三家存储器大厂定位为“战略基础设施合作伙伴”，而非一般财务投资人，各方出资金额虽未公开，但此一特殊定位已超越名单中多数跟投机构。
官方表示，这些伙伴关系将协助 Anthropic“以客户所需的速度，可靠地扩展算力”。
分析指出，这句话背后，有其严峻的产业现实。2026 年，HBM 早已不是可随时补货的一般商品，而是全球 AI 军备竞赛中最稀缺的战略物资之一。
三家供应商的全年产能早在今年第一季便已被全数预订，供需缺口估计介于 20% 至 50% 之间，短缺状况预计将延续至 2028 年。
目前市场格局上，SK 海力士约占 50% 市占率，三星与美光分别约占 28% 及 22%。
Anthropic 本轮融资除已确认亚马逊 (AMZN-US) 50 亿美元及其他超大规模云端业者共计 150 亿美元的承诺投资外，亦同步锁定亚马逊 5GW 新算力协议、Google 与博通 (AVGO-US) 的 5GW 次世代 TPU 算力，以及 SpaceX Colossus 丛集的 GPU 接入权。
算力来源初步就位，但 HBM 仍是卡脖子的核心环节。让三大厂商同时入股，本质上是在供应链层面构筑竞争壁垒，使上游制造商直接成为利益共同体。
三巨头各怀算盘，却指向同一方向
分析指出，从各家公司的角度观察，这笔投资背后则各有战略盘算。
SK 海力士是英伟达 Rubin 平台 HBM4 的首要供应商，占比约 70%，HBM 收入已超越其总营收的 50%，毛利率估计达 55% 至 60%，约为一般 DRAM 的两倍。与 Anthropic 深度绑定，意在 AI 推理端建立稳定的长期需求支撑。
三星则在 2024 至 2025 年间因 HBM3E 良率问题遭英伟达拒绝供货，直至今年 2 月才以 HBM4 量产重返市场。
目前三星已取得超微半导体 MI455X 平台 HBM4 主供资格，并在 Google TPU 订单中拿下逾 60% 份额。押注 Anthropic，是三星在“后英伟达时代”建立多元客户矩阵的重要布局。
美光则是三家中体量最小、却具备最独特战略价值的一员。作为美国本土唯一的 HBM 制造商，美光享有《芯片法案》约 61 亿美元补贴支持，在地缘政治日趋复杂的全球算力版图中，拥有无可取代的“本土属性”。其 2025 会计年度第四季 HBM 年化营收运行率已达 80 亿美元。
生态格局的底层重写
若将这笔融资放回过去 18 个月的 AI 产业脉络来看，轮廓将更加清晰。
Anthropic 年化营收从 4 月初的 300 亿美元，在不到两个月内攀升至 470 亿美元，增速令业界人士惊叹。
Claude 已成为全球首个同时在亚马逊云端、Google 云端、微软 Azure 三大平台上线的尖端 AI 模型，Claude Code 的爆发式成长更正在重塑企业级开发工具市场。Anthropic 预计即将迎来首个获利季度。
与此同时，整个 AI 产业的投资重心正在位移。数年前，资本聚焦于模型能力的竞逐；如今，决定竞争格局的关键变数愈来愈集中在基础设施层，算力、储存、网路、电力。
超大规模云端业者、芯片制造商、能源公司开始直接进入 AI 公司的股东结构，“垂直整合”趋势已然成形。
从 OpenAI 背靠微软 (MSFT-US) ，到 Google 押注自研 TPU，再到如今三大存储器芯片商同时入股 Anthropic，AI 行业的竞争维度已从“谁的模型更强”，扩展为“谁能掌控更完整的算力供给链”。
当三家在存储器市场长期激烈竞争的巨头，选择暂时放下彼此之间的商业对抗，共同成为同一家 AI 公司的股东时，这本身就释放出一个明确讯号：AI 对底层硬体的依赖，已经深刻到足以重构整个供应链与产业战略关系的程度。
这不是 AI 发展的终点，而是 AI 成为关键生产基础设施之后，新一轮生态博弈的起点。钜亨网
5.最新外泄文件曝英伟达N1系列四款芯片完整规格 今在电脑展正式亮相；
2026 年台北国际电脑展 (COMPUTAX) 揭幕前夕，科技媒体《VideoCardz》引述最新外流文件报导指出，英伟达首款 Arm(安谋)架构 PC 处理器 N1 系列芯片初步规格已确认，涵盖旗舰 N1X 与主流 N1 共四款配置，预计黄仁勋将在今 (1) 日主题演讲中正式发布。
《快科技》报导，英伟达与微软此前已联合预热“PC 新时代”，象征 Windows on Arm 阵营迎来重量级新成员。
N1X 系列锁定高效能笔电与移动工作站。满血版采用 20 核异构 CPU(10 颗 Cortex-X925＋10 颗 Cortex-A725)，整合 Blackwell 架构 GPU 共 48 个 SM 单元、6144 个 CUDA 核心，与英伟达开发者桌面超算 DGX Spark 所用 GB10 Superchip 相同配置，可实现 1 PFLOP FP4 算力，支援最高 128GB LPDDR5X 统一存储器 (16 通道)。
另一款 N1X 芯片为 18 核 CPU(9＋9)配 40 SM(5120 CUDA 核心)。两款 N1X 热设计功耗 (TDP) 区间 45W~80W，配 12 条 PCIe 5.0 与 5 条 PCIe 4.0 通道，最多支援 3 组 M.2 硬碟。
主打主流市场的 N1 系列功耗压至 18W～45W，覆盖轻薄本到全能本。高配为 12 核 CPU(8＋4) 搭 20 SM(2560 CUDA 核心)，低配为 10 核 CPU(7＋3) 搭 16 SM(2048 CUDA 核心)；PCIe 通道减为 8 条 5.0 加 3 条 4.0，存储器透过 8 通道支援 8GB～64GB LPDDR5X，最多 2 组 M.2。
N1 系列问世意味着英伟达式进军 Arm PC 处理器市场，与高通骁龙 X 系列正面竞争。现阶段 Windows on Arm 阵营 GPU 效能普遍偏弱，英伟达挟 6144 个 CUDA 核心的图形优势补上短板，且与联发科合作可望强化通讯基带整合。
外泄文件显示，N1 系列芯片研发已持续超过一年，正式解禁预定 6 月 1 日，届时完整规格与实机阵容有望揭晓，但不排除部分型号延后现身或仅限特定机种搭载。钜亨网
6.英伟达新品齐发 台积电含“辉”营收将冲破两成；
英伟达新一代AI芯片平台Vera Rubin下半年将量产出货，英伟达执行长黄仁勋更预告，“今年下半年台湾将会非常忙碌”。
外界预期，英伟达去年首度跻身台积电（2330）最大客户，随AI新品齐发，英伟达今年占台积电营收比重将冲破两成，成为驱动台积电营运创新高引擎。
台积电并未揭露单一客户订单动向，不过，英伟达执行长黄仁勋今年初接受全球半导体联盟（GSA）共同创办人暨执行长Jodi Shelton的播客节目访问时爆料，英伟达已是台积电最大客户，显见AI需求强劲。
根据台积电2025年财报，在主要客户资讯中，只有两家客户营收占比逾一成，分别以“甲客户”与“乙客户”称之。
其中，乙客户2024年营收比重为22％，但去年营收占比降至17％。甲客户的营收占比自2024年的12％，去年一举提升到19％，成为最大客户。
市场推测，甲客户是英伟达、乙客户是苹果。
过去多年，市场预期苹果是台积电最大客户，不过，随着PC与智能手机等市场日趋稳定成熟，而AI与高效能运算（HPC）方兴未艾，AI霸主英伟达也随着趋势浪潮，成为半导体市场与相关供应链中的领头羊。
台积电与英伟达对于双方来说，无疑都是重要的生意伙伴，黄仁勋在这几次造访台湾的行程中，几乎都会与台积电高层见面，显示双方紧密的合作关系。
台积电先前提到，智能革命正揭开序幕，AI发展从生成式AI与代理式AI，演进至实体AI，而这一切皆由先进半导体技术无与伦比的功耗与效率所驱动。原先预测半导体市场将在2030年达到1兆美元的里程碑，但台积电估计，半导体市场今年就会超越1兆美元的门槛，并在2030年达到1.5兆美元。此一市场成长绝大多数来自HPC及AI领域，约占整体市场55％，另外智能手机约占20％，汽车与物联网各占10％。
同时，台积电指出，来自客户的AI加速器（AI accelerator）需求量，预计自2022年至2026年成长达11倍，对大晶粒晶圆（large die wafer）的需求也预期会成长6倍。
台积电先前表示，当AI从训练转向广泛应用时，推论的重要性不断增加。由AI所产生的大型语言模型处理文本词元（token）能提高生产力，并创造更多价值，进而促使进一步投资AI系统，这种正向循环将使市场对驱动AI的矽产品需求持续增加。经济日报
7.黄仁勋今演讲揭晓N1X将打破AI换机僵局？郭明錤这样说；
天风国际证券分析师郭明錤周日 (31 日) 在 X 平台上发文分析英伟达 N1/N1X 芯片的市场前景。
根据供应链调查显示，配备 N1X/N1 芯片的设备未来两年出货量约 1000 万台。面向小众市场，瞄准对端侧 AI 算力有需求的重度使用者。
除开售价因素，未来出货量能否上修，仍取决于 Windows 是否能提供真正调度端侧 AI 算力的应用与工作流程。
郭明錤认为，目前 PC 市场主流 AI 应用仍在“用浏览器上大语言模型网站”和“透过 API 消耗云端 LLM 算力 / Token”，核心均为使用云端 AI 算力，而非端侧模型，而今年 PC 产业两大热门事件，都与端侧 AI 几乎无关。
其中，MacBook Neo 能热卖的原因在于，消费者看重这款笔记本的“低价 + 设计 + 生态”，而不是买端侧 AI 算力；Mac mini 等便宜的小型 PC 主机仍属于小众市场，但因为能长时间挂机跑 OpenClaw 等 AI 智能体而受到高度关注，这类智能体的推理算力几乎来自云端。
因此，郭明錤表示，无论销售量或话题面子，这两大事件都与端侧 AI 算力几乎无关。端侧 AI 若想推动换机升级潮，关键在于操作系统。端侧 AI 技术与云端的最大差异在于，它能够在兼顾隐私的前提下，高度整合跨应用程式的使用者数据与工作流程，而这显然需要作业系统的深度支援。而目前 PC 操作系统的 AI 化进程仍处于“为自己应用增加 AI 功能”和“轻度整合跨应用程式的工作流程”。
虽然市场上已有语音转文字等端侧 AI 应用场景，但仍不足以推动显著的升级换机需求。
此外，N1X/N1 芯片设备有望为 AI 重度用户提供另一个选择。它能够在 AI 算力、存储器、外观与便携性之间，取得一个更好的平衡点；也能为用户提供 Mac 以外的另一个选择。
但回到正题，端侧 AI 若想带动升级换机潮，除售价外仍需要操作系统（Windows）作为关键支撑。钜亨网
