5月28日，以“AI重构未来、生态协同致远”为主题的第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。在大会核心专场端侧AI峰会上，为旌科技副总裁赵敏俊发表《VisinexInside：聚力物理AI，赋能端侧全域智能》主题演讲，深度剖析2026年物理AI与端侧AI行业变革趋势，详解为旌科技核心技术架构、双线产品布局、商业化成果和发展规划，为国内端侧AI产业规模化、高质量发展提供全新思路与重要实践方案。
当前，人工智能产业历经数十年迭代演进，已完成从计算智能、感知智能到认知智能的三级跨越，产业发展逻辑迎来根本性变革。赵敏俊指出，此前AI发展高度依赖云端算力中心部署，大模型的落地应用大多集中在云端场景。而随着行业技术持续成熟，AI正式迈入端侧推理应用新阶段，与大众日常生活、各类实体产业深度绑定，逐渐步入规模化落地。
在赵敏俊看来，端侧AI的崛起是当下AI产业最核心的变革趋势。“端侧推理应用的普及，能够为行业和用户带来更低延迟、更低功耗、更低成本的智能交互体验，同时有效解决云端数据存储、传输过程中的隐私安全隐患，为AI规模化落地筑牢基础。”他强调，2026年是公认的物理AI元年，这标志着AI正式从数字世界迈入物理世界，打破了技术应用的壁垒。
他进一步指出，物理AI实现了AI技术感知、推理、行动的完整闭环，让人工智能从被动的数据运算升级为主动适配物理场景的智能主体，开启了AI产业发展的全新篇章。而在这一产业变革中，芯片作为物理世界与智能技术交互核心入口，承担着底层核心支撑的关键作用，是物理AI、端侧AI产业化落地核心基石，这也为专注AI芯片研发的企业带来全新发展机遇。
针对全球AI产业竞争格局，赵敏俊表示，“当前行业竞争已进入物理AI主导的下半场，竞争焦点从云端基础设施转向端侧AI领域，而中国在端侧AI赛道具备得天独厚的竞争优势。”
政策层面，国家早在2017年便出台人工智能发展规划，后续“人工智能+”行动更是将端侧AI应用提升至国家战略高度，为产业发展提供坚了实政策支撑。场景层面，中国拥有全球规模最大的智能应用体系，海量、丰富的落地场景让端侧AI技术得以快速迭代、持续优化。同时，国内端侧AI技术体系完善、产业链配套成熟，构建起良性循环的产业发展生态。
赵敏俊判断，AI将持续向终端场景纵深渗透，模型小型化、算力持续升级、生态开放化将成为核心发展趋势。随着智能终端品类不断丰富、应用场景持续扩容，端侧AI产业将迎来高速增长周期。他以行业热门应用“小龙虾”为例称，当下业界已真切感受到端侧AI的落地价值，A不再局限于文本问答，更可实现物理设备的智能控制，真正实现技术赋能实体场景。
随着产业迭代加速，AI行业竞争维度也发生深刻转变，不再是单一算力的比拼，而是算力、功耗、稳定性、场景适配性的综合较量。针对行业普遍面临的端侧算力适配难、功耗管控严、场景适配弱、安全稳定性不足等痛点，为旌科技依托多年芯片设计、算法优化与场景落地经验，打造出自研异构架构与高性能NPU核心技术，实现了关键技术突破和应用场景落地。
作为深耕AI芯片领域的新锐企业，为旌科技始终聚焦端侧AI芯片研发与产业化。赵敏俊回顾了企业发展历程与核心布局，称旌科技团队深耕芯片行业多年，2020年正式创业，持续专注于端侧AI芯片赛道，历经多轮技术迭代与市场打磨，先后完成第一代芯片的研发和大客户突破，在复杂的市场环境中稳步成长，目前已迈入量产爆发的全新成长阶段。
在产品技术层面，为旌科技打造了核心的“视觉+AI”底层技术架构，依托该架构支撑高效的IP及VIP处理功能，构建起差异化的产品体系。基于统一底层架构与共用研发团队，公司创新搭建智慧视觉、智能驾驶两大核心产品线，形成“1+2+N”的发展模式。同时，为旌科技将汽车电子作为独立核心产品线，针对车载场景强化算力配置、严苛车规认证与安全保障；将消费、商业类终端产品整合为智慧视觉产品线，快速迭代适配各类民用智能场景。
“共用底层架构能够实现技术高效复用，智慧视觉场景迭代速度快，可快速完成新技术、新架构的市场验证，反哺汽车电子产品线优化升级，同时有效降低研发成本、缩短产品迭代周期，助力公司快速迭代落地两条产品线产品。”赵敏俊称，目前为旌科技智慧视觉系列产品已凭借优质画质、高效AI处理等核心能力，成功落地于多个头部客户与高端行业应用场景。
依托差异化产品布局与技术优势，为旌科技在商业化落地上实现快速成长和跨越式发展。
据赵敏俊介绍称，为旌科技在复杂严苛的行业环境中实现大客户突破，2025年迎来商业化里程碑，成功斩获行业头部大客户及多项重要订单，正式迈入规模化商业化落地阶段。在汽车电子赛道，公司坚持专业分工、合作共赢的发展理念，精准定位为专业车规AI芯片供应商，专注芯片研发制造，不涉足终端应用开发，依托产业分工优势深耕赛道。按照规划，公司2026年下半年将推出全新产品，力争在2028年实现百万片的出货目标。
生态建设方面，为旌科技坚持产学研协同与国产化双向发力，自创立之初便与国内头部高校开展深度合作，聚焦人才培养与技术联合研发，夯实核心研发实力；同时积极联动产业链企业，深度参与国产替代进程，助力国内端侧AI芯片产业生态完善。赵敏俊表示，“凭借扎实的技术实力与优质的市场服务，为旌科技不仅斩获多项行业奖项，还获评大客户优秀供应商，旗下车规芯片已完成全套认证，完全具备量产销售资质。”
展望在端侧物理AI领域的未来发展，赵敏俊强调，为旌科技将坚守初心，持续深耕端侧AI芯片领域，不断打磨技术、迭代产品，全力赋能消费电子、智能终端、智能汽车、智能安防和具身智能等领域，助力物理AI技术全面落地，为国内端侧AI产业蓬勃发展持续赋能。
