近日，旷达科技在接受机构调研时表示，芯投微目前仍处于投入期，主要成本来自折旧和研发。2025年营收增长46%，当产能爬坡、高毛利车规产品占比提升、产品线逐步丰富后有望实现平衡。
谈及芯投微与国内其他滤波器公司的核心差异，旷达科技归纳了三点。首先是技术路线全覆盖，芯投微同时具备TC-SAW、TF-SAW和WLP能力，在国内较为稀缺。其次是真正的IDM模式，公司拥有日本与中国双研发、双制造基地，实现全产业链自控，区别于传统的Fabless模式。第三是车规基因，芯投微继承了日本NSD的车规级积淀，具备天然的车规属性。
在技术路线选择上，芯投微明确了专注SAW而非BAW的路径。公司认为，SAW在低频和中频段（2.5GHz以下）具备成本和性能优势，是未来5至8年的主流技术，车规和工业场景也集中在此频段。芯投微专注SAW赛道中最难、最高端的TC-SAW和TF-SAW，具有自身专利技术独特性。相比之下，BAW成本较高，主要用于5G高频段，应用场景不同。芯投微通过TF-SAW路线，在保证高性能的同时，保留了SAW工艺的性价比优势，因此不存在被替代的风险。
面对国内滤波器行业激烈的价格竞争，芯投微形成了三层应对逻辑。一是避开红海，重点布局高端消费电子、车规和工业场景，而非低端标准品。二是发挥IDM全链条优势，全产业链自控带来更强的成本控制力及产品质量优势。三是打出组合拳，依托日本与中国双研发、双制造基地，兼顾品质与成本优化，实现市场拓展更畅通。
关于客户验证周期与放量节奏，旷达科技表示，2026年至未来几年将经历“定点→小批量→批量”的转化。车规级验证周期通常为12至24个月，一旦进入很难被替换，前期投入具有长期价值。芯投微日本子公司NSD已具备车规级批量供货能力，未来仍将以车规级和工业级产品为主。在原材料供应链方面，除部分高端感光PI膜依赖日本外，衬底和光刻胶等核心原材料已基本实现国产化，不存在“卡脖子”风险。
