CIS传感器是一种基于互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的图像传感器，具有高集成度、低功耗、低成本等优点。其技术原理是利用光电二极管将光线转换为电荷，再通过模数转换器将电荷转换为数字信号，最终形成图像。CIS传感器在半导体产业链中处于关键位置，属于中游芯片制造和封装测试环节的重要产品，是摄像头的核心组成部分，为智能手机、汽车电子、安防监控、医疗影像及工业等众多下游应用提供视觉感知功能。作为产业链的“视觉核心”，CIS传感器的性能直接决定了终端成像系统的画质、响应速度与智能化水平，其成本与技术水平对全产业链的技术升级与高质量发展起着关键支撑作用。
5月25日，集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2026中国CIS传感器行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》），同时集微分析师将在5月28日举办的“2026第十届集微大会——投资峰会”上进行详细解读。
《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对豪威集团、思特威、格科微、长光辰芯这4家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股4家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。
此外，集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的27个赛道研究报告。欢迎订阅集微VIP，获取更多深度行业分析内容。
以下是《报告》内容精选：
市场规模及趋势
2025年全球CIS市场受益于AI端侧应用落地及汽车智能化渗透率提升，继续保持增长态势。根据Frost & Sullivan数据，2024年全球CIS市场规模为195亿美元，预计将自2025年起以7.8%的年复合增长率增长至2029年的295亿美元。核心驱动力为：汽车电子需求爆发（特别是L2+级ADAS普及）、2亿像素产品在旗舰手机中加速渗透、以及AI与机器视觉等新场景融合。挑战主要来自消费电子换机周期延长及高像素产品良率爬坡。中国“十五五”规划对半导体产业链自主可控的强调，为国产CIS需求提供了政策保障。
汽车电子成为CIS行业增长最快的细分市场。2025年全球汽车销量达9689万辆，同比增长6%，中国汽车产销更是同比分别增长10.4%和9.4%。智能驾驶渗透率快速提升，使单车CIS搭载量从传统的2-3颗跃升至8-12颗，市场需求呈爆发式增长。与此同时，AI与CIS深度融合成为最大亮点，豪威集团在智能眼镜CIS中集成NPU；思特威推出适配AI眼镜的低功耗传感器；长光辰芯的机器视觉CIS广泛应用于工业自动化检测和无人机。
中国CIS企业在全球产业链中的地位持续提升。豪威集团稳居全球CIS出货量第三；思特威在2024年蝉联全球安防CIS和无人机CIS出货量第一，并在全球手机CIS市场升至第五位；格科微手机CMOS图像传感器出货量属全球第一梯队；长光辰芯则在全球工业CIS和科学CIS市场双双位居第三，展现了中国企业在细分赛道的全球竞争力。
财务数据分析
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以豪威集团、思特威、格科微、长光辰芯这4家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。
（1）整体财务表现分析——最新一期（MRQ）
4家国内CIS上市公司2025年业绩及研发投入情况（单位：亿元）
资料来源：集微咨询（JW Insights)
整体规模对比：头部企业优势显著，营收梯队分化明显，“专精特新”厂商崭露头角
从2025年营收规模来看，四家公司呈现“阶梯式”分布，市场竞争格局清晰：
豪威集团以288.55亿元的营收遥遥领先，是格科微（77.82亿元）的3.7倍、思特威（90.31亿元）的3.2倍，更是长光辰芯（8.57亿元）的近34倍。这巩固了其在中国CIS行业的绝对头部地位，与其全球前三大CMOS图像传感器供应商的身份相符，业务已全面覆盖智能手机、汽车电子、安防、医疗、新兴市场（如AI眼镜、机器视觉）等几乎所有高增长领域。
思特威以90.31亿元的营收超越格科微，跃居第二。其51.32%的营收增速在四家公司中最为亮眼，主要得益于智能手机（+43.03%）和汽车电子（+113.02%）业务的爆发式增长，显示出从安防CIS龙头向多领域均衡发展的强大动能。
格科微营收为77.82亿元，同比增长21.91%。公司正经历从Fabless向Fab-Lite模式的转型阵痛期，利润受到折旧和汇兑损失影响，但其在高像素手机CIS的出货量增长（1300万及以上像素产品收入超20亿元）为长期发展奠定了基础。
长光辰芯是一家专注于工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像等高端应用领域的非消费级CIS提供商。其2025年营收为8.57亿元，规模虽与前三家不在同一量级，但作为一家采用Fabless模式的“专精特新”企业，它在高壁垒的细分市场拥有极强的定价权和盈利能力。作为2024年全球工业成像CIS市场排名第三（市场份额15.2%）和全球科学成像CIS市场排名第三（市场份额16.3%） 的企业，长光辰芯代表了CIS行业从消费级“红海”向专业级“蓝海”进军的另一个重要方向。
盈利水平：毛利率呈现两极分化，业务模式与市场定位决定盈利能力
2025年，四家公司的毛利率呈现两极分化特征：
豪威集团毛利率为30.63%（同比+1.19个百分点），保持领先。高毛利率得益于其产品结构的持续优化——高端智能手机CIS（如2亿像素、TheiaCel™技术产品）和车规级CIS等高附加值产品出货占比提升，叠加与全球主流晶圆厂、封测厂的长期深度合作带来的供应链成本优势。
长光辰芯的毛利率高达66.93%，位居四家之首。这充分体现了其专注的非消费级市场的特性：产品强调高性能、高可靠性及定制化，技术壁垒极高，客户对价格的敏感度远低于消费电子市场，使其能够实现远超消费级CIS厂商的盈利能力。
格科微毛利率为19.42%（同比-3.36个百分点），处于中间水平。毛利率下滑主要受产品结构（虽高像素产品占比提升，但仍有大量中低端产品）和显示驱动芯片业务竞争激烈的影响。同时，自有晶圆厂投产带来的折旧增加也对毛利率构成了短期压力。
思特威毛利率为23.66%（同比+2.57个百分点），在营收高速增长的同时实现了毛利率的显著改善。这主要得益于其高毛利率的智能手机及汽车电子业务占比大幅提升，规模效应开始显现，成功对冲了智慧安防业务成熟市场的价格压力。
研发投入：绝对投入与投入强度策略各异，长光辰芯聚焦前沿技术
各公司研发策略与其发展阶段和市场定位紧密相关：
豪威集团研发费用36.80亿元（+13.38%），研发费用率12.75%。无论是绝对额还是投入强度均保持高位，支撑其多线作战的技术领先。2025年在TheiaCel®技术平台、车载SerDes/MCU、LCOS等领域的持续创新，巩固了其在汽车、智能手机、新兴市场的全面优势。
思特威研发费用6.18亿元（+38.16%），研发费用率6.84%。费用虽低但增速较快，体现出其“高效转化型”研发策略。公司在智能手机领域推出的基于Lofic HDR® 2.0技术的5000万像素产品，以及汽车电子领域的全流程国产化CIS，均是精准投入、快速抢占市场的范例。
格科微研发费用9.73亿元（+2.29%），研发费用率降至12.51%。研发投入增长放缓，但费用率依然较高。公司重点投入的单芯片高像素集成技术（如0.61μm、5000万像素产品）已获市场认可，显示出其“战略投入型”研发的决心，旨在通过技术突破改变产品结构。
长光辰芯研发费用1.86亿元（+42.97%），研发费用率高达21.7%。其投入强度为四家之最，反映了高端科学及工业成像领域极高的技术门槛。公司持续投入全局快门像素、高灵敏度像素、TDI图像传感器等11项核心专有技术的研发，致力于在生命科学、半导体检测等尖端领域突破技术封锁，其研发方向与消费级厂商有本质区别。
（2）营运能力分析——最新一期（MRQ）
4家国内CIS上市公司2025年总资产及存货周转情况
资料来源：集微咨询（JW Insights)
总资产周转：思特威运营效率领先，长光辰芯业务模式决定周转特征
总资产周转指标（总资产周转天数、总资产周转率）反映企业利用全部资产创造收入的效率，周转天数越短、周转率越高，资产运营能力越强。
从总资产周转天数来看，四家公司差异显著：
思特威表现最优，周转天数仅437天（2025年），是四家公司中资产周转效率最高的企业。其2025年营收同比增长51.32%，资产规模扩张与收入增长匹配度高。自建测试厂提升了固定资产使用效率，应收账款和存货的周转也较为顺畅，符合其“智能手机+智慧安防+汽车电子”三大业务快速放量的发展阶段特征。
豪威集团总资产周转天数为551天，处于稳健区间。作为营收规模最大的企业（288.55亿元），其资产基数庞大（含境外子公司、研发设备及多项专利），但凭借覆盖智能手机、汽车、安防、医疗等多领域的广泛客户基础，以及成熟的供应链协同体系，仍然保持了良好的资产周转效率，体现了头部企业“规模与效率并重”的运营能力。
格科微总资产周转天数较长，达1043天。主要原因在于：其一，公司持续推进Fab-lite模式转型，自建临港晶圆厂导致固定资产大幅增加，资产规模扩张速度快于收入增长速度；其二，存货规模较大（2025年末存货账面价值62.52亿元），且临港工厂仍处于产能爬坡期，短期拉低了总资产周转效率。
长光辰芯总资产周转天数约为762天，介于格科微与豪威集团之间。作为专注工业成像、科学成像等高端应用的非消费级CIS企业，其业务模式决定了较长的周转周期：客户验证周期长（通常2-5年）、产品生命周期久、定制化项目占比高，这些都使得资产从投入到产出的时间远超消费电子领域。这一指标客观反映了高壁垒专业市场的运营特征。
从总资产周转率来看，指标趋势与周转天数一致：
· 思特威以0.83次的周转率居首，资产创收能力最强；
· 豪威集团周转率为0.66次，依托庞大营收规模保持稳健；
· 长光辰芯周转率为0.48次，符合非消费级市场的运营规律；
· 格科微周转率最低，仅0.35次，资产利用效率仍有较大提升空间。
存货周转：豪威集团存货管理最优，格科微存货变现压力较大
存货周转指标（存货周转天数、存货周转率）反映企业存货采购、生产、销售的流转效率，周转天数越短、周转率越高，存货变现速度越快，库存积压风险越低。
从存货周转天数来看，四家公司分化明显：
豪威集团表现最佳，周转天数仅122天（2025年）。这得益于其成熟的供应链管理体系——与全球主流晶圆厂、封测厂建立长期深度合作，能够按需灵活调整采购与生产计划；同时产品矩阵丰富，客户需求稳定，订单交付周期短，有效控制了库存积压风险，体现了头部龙头在存货管控上的成熟经验。
思特威存货周转天数为203天，处于合理区间。其核心业务智慧安防CIS需求稳定，产品迭代节奏清晰；而智能手机和汽车电子新业务虽高速增长，但需维持安全库存以保障客户订单交付，一定程度拉长了周转天数，整体仍属可控。
长光辰芯存货周转天数约为412天，显著高于消费级CIS厂商。这与其业务特性高度相关：工业及科学成像CIS产品单价高、生产周期长（4至12个月）、客户验证严格，且常涉及定制化需求，导致存货从采购到最终销售的时间远长于消费电子。作为Fabless设计公司，其存货主要包括晶圆、在制品及制成品，高周转天数反映了其“长周期、高价值、定制化”的商业模式。
格科微存货周转天数最长，达412天，与长光辰芯相当但成因不同。主要原因在于：其一，2025年末存货规模高达62.52亿元，包含高像素CIS、显示驱动芯片等多品类产品，部分新品需战略备货；其二，Fab-lite模式下自有工厂投产，从委外加工转为自主生产，存货结构发生变化；其三，车规级CIS等新品仍处于市场推广期，尚未形成规模化销售，导致存货周转速度较慢。
从存货周转率来看，指标趋势与周转天数反向对应：
· 豪威集团以2.57次的周转率领先，存货变现能力最强；
· 思特威周转率为1.80次，存货流转效率处于中等水平；
· 格科微周转率为0.89次，与长光辰芯（0.88次）基本持平，反映两者虽处于不同赛道，但都面临存货周转偏慢的挑战——前者源于转型扩张期的产能与备货投入，后者源于高端专业市场的固有长周期特性。
综合总结：运营效率与业务模式、发展阶段深度关联
四家公司的资产与存货周转表现，与其业务规模、发展阶段、战略布局及市场定位高度相关：
豪威集团（头部成熟企业）：凭借庞大的营收体量、多领域稳定客户群及成熟供应链，实现“总资产周转稳健、存货周转最优”，体现“规模驱动+精细管理”的运营优势。
思特威（高速成长企业）：依托三大业务的高速增长（整体营收+51.32%），实现“总资产周转领跑、存货周转健康”，展现“增长驱动+效率跟进”的成长特性。
长光辰芯（专精特新企业）：专注工业及科学成像等高壁垒市场，总资产周转和存货周转均呈现“长周期”特征，但这并非运营效率低下的表现，而是其“高附加值+定制化+长验证周期”商业模式的客观反映，与其高达66.9%的毛利率形成合理匹配。
格科微（转型扩张企业）：因Fab-lite模式转型、自有晶圆厂投产及新业务战略备货，导致“总资产周转、存货周转均偏慢”，反映转型期企业“资产扩张先于效率提升”的普遍特征，后续需通过新业务产能释放、存货结构优化持续改善运营效率。
（3）营收能力分析——最新一期（MRQ）
4家国内CIS上市公司近年营收情况（单位：亿元）
资料来源：集微咨询（JW Insights)
整体营收规模：头部企业优势稳固，中小厂商增速分化，“专精特新”企业异军突起
从2025年营收绝对值来看，四家公司呈现清晰的“阶梯式”格局，豪威集团稳居第一梯队，格科微与思特威在第二梯队内完成“位次更替”，长光辰芯则代表了高价值细分市场的独特路径：
豪威集团：2025年营收达288.55亿元，同比增长12.14%，创历史新高。作为全球前三大CMOS图像传感器供应商，其业务全面覆盖智能手机、汽车电子、安防、医疗及新兴市场（AI眼镜、机器视觉等），多领域布局有效平滑了单一市场的周期波动。尤其值得关注的是，其汽车CIS收入达74.71亿元（同比增长26.52%），新兴市场收入达23.69亿元（同比大增211.85%），高增长业务正成为驱动规模持续扩大的核心引擎。
思特威：2025年营收达90.31亿元，同比增长51.32%，在营收规模上超越格科微，跃居第二。核心驱动力来自三大业务的协同爆发——智能手机收入46.75亿元（同比增长43.03%）、汽车电子收入11.22亿元（同比增长113.02%）、智慧安防及AIoT收入24.88亿元（同比增长52.38%）。公司从早期以安防为主的“单引擎”模式，成功转型为“三足鼎立”的均衡结构，展现出第二梯队中最强劲的增长动能。
格科微：2025年营收为77.82亿元，同比增长21.91%，增速较2024年有所放缓。公司正处于从Fabless向Fab-Lite模式转型的关键期，临港工厂已实现5000万像素产品量产，高像素产品收入占比持续提升（1300万及以上像素产品收入已超20亿元，占总营收30%以上）。但手机LCD-TDDI显示驱动芯片标准品价格承压，以及车规级CIS仍处市场导入阶段（首颗130万像素车载产品已在客户端批量生产），导致整体营收增速不及思特威。
长光辰芯：2025年营收为8.57亿元，同比增长27.3%，增速仅次于思特威。虽然营收绝对值与前三家存在量级差距，但其专注的工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像等非消费级市场具有“高技术壁垒、长验证周期、高客户粘性”的显著特征。根据弗若斯特沙利文的资料，长光辰芯是2024年全球工业成像CIS市场第三名（15.2%份额） 和全球科学成像CIS市场第三名（16.3%份额），在中国工业成像和科学成像CIS市场中均位列第一名，体现出在专业细分领域的“隐形冠军”地位。
营收增速趋势：豪威集团“稳健增长”，思特威“高速突破”，格科微“转型修复”，长光辰芯“专业领先”
各家公司营收增速的变化轨迹，深刻反映了其业务结构、行业周期与战略选择的差异：
（一）豪威集团：增速平稳，新兴业务贡献持续扩大
2025年全年：营收同比增长12.14%，延续稳健增长态势。增速主要来源于：
· 汽车电子：受益于ADAS及自动驾驶渗透率提升，车载CIS收入74.71亿元（+26.52%），全球市占率保持第一；
· 新兴市场：智能眼镜、机器视觉等需求爆发，收入23.69亿元（+211.85%），成为增长最快的业务板块；
· 医疗成像：一次性内窥镜需求驱动，收入9.74亿元（+45.66%）。
智能手机市场收入虽受行业景气度影响有所下滑（82.72亿元，-15.61%），但2亿像素新品已通过客户验证并导入，有望在2026年打开新增长空间。
（二）思特威：增速亮眼，三大业务协同放量
2025年全年：营收同比增长51.32%，在四家公司中增速最快。增长驱动力已从早期的单点突破演变为全面开花：
· 智能手机：基于Lofic HDR® 2.0技术的多款5000万像素高阶产品出货量大增，中高端HS系列产品同步放量，收入46.75亿元（+43.03%），稳居第一大收入来源；
· 汽车电子：应用于智能辅助驾驶（环视、周视、前视）和舱内监控的新一代产品出货量同比大幅上升，收入11.22亿元（+113.02%），实现跨越式增长；
· AI智视生态：机器视觉、AI眼镜、工业感知等领域持续拓展，收入7.45亿元（+38.12%）。
2025年分季度趋势：营收呈现逐季加速态势——Q1至Q4分别为17.50亿元、20.37亿元、25.31亿元、27.14亿元，反映出新客户导入和新产品量产节奏的持续加快。
（三）格科微：增速放缓，转型期阵痛仍在
2025年全年：营收同比增长21.91%，增速较2024年的35.9%有所回落。主要结构性因素包括：
· 手机CIS：高像素产品持续突破，1300万及以上像素产品收入占比超30%，5000万像素产品累计出货超1亿颗，产品结构优化进行中；
· 非手机CIS：汽车电子（130万像素产品批量生产）、AI眼镜（500万/800万像素量产）等新应用领域初步落地，但体量仍较小；
· 显示驱动芯片：受行业供需关系及标准品价格压力影响，收入14.42亿元（+6.30%），增速显著低于整体，对营收增长形成拖累。
汇率波动影响：2025年美元兑人民币汇率单边下跌，公司持有的美元资产形成较大汇兑浮亏，导致归母净利润同比下降72.96%至0.51亿元，扣非净利润为负（-0.92亿元），盈利端压力较大。
（四）长光辰芯：专业赛道稳扎稳打，毛利率与增长兼具
2025年全年：营收同比增长27.3%，在非消费级CIS领域中表现突出。增长核心来源于：
· 工业成像：受益于工厂自动化、半导体检测、新能源制造等需求增长，收入6.39亿元（占74.6%），同比增长约43%，是公司最主要且增长最快的收入来源；
· 科学成像：生命科学仪器、天文学、高速成像等领域需求稳定，收入2.04亿元（占23.9%）；
· 专业影像及医疗成像：合计收入0.10亿元（占1.2%），当前体量较小但具备高增长潜力。
盈利质量亮点：与消费级CIS厂商不同，长光辰芯在营收增长的同时，毛利率高达66.9%（同比提升7.9个百分点），净利率34.2%，体现出专业级CIS“高价值、高毛利”的商业模式优势。经营活动现金流量净额达4.66亿元，同比增长107.41%，现金流健康度在四家公司中表现优异。
综合总结：营收增速反映战略定位与增长路径差异
四家公司的营收增速表现，深刻反映了其战略定位与发展阶段的不同：
豪威集团（综合龙头）：以12.14%的稳健增速，在多领域均衡布局中实现持续增长，新兴业务（汽车、新兴市场、医疗）已成为增长主引擎，体现了成熟龙头的抗周期韧性和第二增长曲线培育能力。
思特威（成长黑马）：以51.32%的增速领跑，成功从安防单核驱动转型为“智能手机+汽车电子+安防”三核协同模式，是消费级CIS市场中增速最快的企业，展现出锐意进取的成长姿态。
长光辰芯（专业隐形冠军）：以27.3%的增速实现“有质量”的增长，在工业及科学成像这一高壁垒赛道稳居中国市场第一、全球第三。其66.9%的毛利率和34.2%的净利率，彰显了“专精特新”企业的差异化价值创造能力，为CIS行业提供了“不做规模通吃、专注高价值细分”的另一种成功范式。
格科微（转型攻坚者）：21.91%的增速虽慢于思特威，但公司正处于Fab-lite模式转型及高端化升级的关键期。临港工厂的满产运行、5000万像素产品的规模化出货、车载CIS的客户导入，正在为下一阶段的增长积蓄势能。短期的盈利压力与增速放缓，可视为战略转型过程中的必要成本。
（4）盈利能力分析——最新一期（MRQ）
4家国内CIS上市公司2025年盈利能力（单位：亿元）
资料来源：集微咨询（JW Insights)
盈利规模：头部企业优势显著，专业赛道厂商展现差异化价值
从2025年归母净利润和毛利润绝对值来看，四家公司呈现清晰的“阶梯式”格局：
豪威集团以40.45亿元归母净利润、88.40亿元毛利润遥遥领先，分别是格科微（0.51亿元、15.14亿元）的79.3倍、5.8倍，是思特威（10.01亿元、21.37亿元）的4.0倍、4.1倍。作为全球前三大CMOS图像传感器供应商，其业务覆盖智能手机、汽车电子、医疗、安防、新兴市场等多领域，规模化采购、多产品线协同及全球化客户网络构筑了难以复制的盈利基数优势。
思特威以10.01亿元归母净利润跃居第二，与格科微（0.51亿元）拉开显著差距（前者约为后者的19.6倍）。核心驱动因素在于：其一，2025年营收同比增长51.32%至90.31亿元，规模效应快速释放；其二，毛利率从21.09%提升至23.66%，产品结构持续优化；其三，期间费用率控制得当，共同推动净利润实现跨越式增长。
格科微归母净利润为0.51亿元，同比下降72.96%，扣非净利润为-0.92亿元（由正转负）。盈利承压的主要原因包括：①临港工厂投产带来的固定资产折旧增加；②2025年美元兑人民币汇率单边下跌，公司持有的美元资产形成较大汇兑浮亏（财务费用同比大增139.24%）；③产品结构仍以中低像素CIS为主，叠加显示驱动芯片行业价格竞争，综合毛利率仅19.46%。目前公司正处于Fab-lite模式转型及高端化升级的攻坚期，短期盈利承压符合转型阶段特征。
长光辰芯归母净利润为2.94亿元，规模虽不及豪威集团和思特威，但显著高于格科微。作为专注工业成像、科学成像等专业市场的Fabless设计公司，其营收仅8.57亿元，却能实现近3亿元的净利润，充分体现了非消费级CIS“小规模、高盈利”的独特商业模型——以技术壁垒替代规模壁垒，以单品价值替代出货量驱动。
盈利效率：毛利率与净利润率高度正相关，专业赛道利润率领跑
（一）毛利率：产品定位与技术壁垒决定盈利空间
毛利率反映产品的核心盈利能力和技术护城河，四家公司排序清晰：
长光辰芯毛利率最高，达66.93%，显著领先其他三家。这一超高毛利率源于其专注的非消费级市场特性：工业成像、科学成像等领域对CIS的性能、可靠性要求极为严苛，客户验证周期长（通常2-5年），一旦进入供应链便形成稳定合作关系，价格敏感度远低于消费电子。其产品多为定制化或半定制化解决方案，技术壁垒高、竞争格局稳定，赋予了公司极强的定价能力。
豪威集团毛利率为30.63%，位居第二。核心得益于高端化产品结构：汽车CIS（TheiaCel™技术系列）、高端智能手机CIS（2亿像素、一英寸大底OV50X等）、医疗CIS等高附加值产品出货占比持续提升。同时，与全球主流晶圆厂、封测厂的长期深度合作，在保障产能的同时优化了采购成本。
思特威毛利率为23.66%，同比提升2.57个百分点，改善趋势明显。主要驱动力来自：智能手机业务中基于Lofic HDR® 2.0技术的高阶5000万像素产品出货量大增，以及汽车电子业务中高毛利率的车规级CIS占比提升。智慧安防业务作为基本盘，毛利率相对稳定，新业务的放量正在拉动整体毛利率上行。
格科微毛利率最低，为19.46%，同比下滑3.37个百分点。主要原因包括：①产品结构仍以中低像素手机CIS为主，虽1300万及以上像素产品收入占比已超30%，但整体均价提升尚需时间；②显示驱动芯片业务受行业供需失衡及价格竞争影响，毛利率较低（仅7.30%），且该业务占营收比重约18.5%，对整体毛利率形成拖累；③Fab-lite模式下自有工厂投产，折旧成本增加也对毛利率产生短期压力。
（二）净利润率：规模效应、费用管控与商业模式多维角力
净利润率综合反映了企业的盈利效率，四家公司的排序与毛利率一致，但差距进一步拉大：
长光辰芯净利润率高达34.35%，领跑四家公司。这一卓越表现源于“高毛利+精益费用”的双重优势：一方面，66.93%的毛利率提供了丰厚利润空间；另一方面，作为Fabless设计公司，无需承担晶圆厂的重资产折旧压力，研发及管理费用率虽处合理水平，但营收规模较小使得人均创收能力突出。长光辰芯的案例证明，在CIS行业中，“做精”比“做大”同样能实现优异的股东回报。
豪威集团净利润率为14.02%，位居第二。除30.63%的毛利率支撑外，其庞大的营收规模（288.55亿元）有效摊薄了研发（36.80亿元，费用率12.75%）、销售及管理费用，规模效应显著。同时，公司全球化的运营布局和成熟的供应链体系，进一步优化了综合运营成本。
思特威净利润率为11.09%，较2024年的6.58%大幅提升4.51个百分点，改善幅度最大。核心驱动因素包括：①营收高速增长（+51.32%）带来的规模效应，研发费用率保持在6.84%的较优水平；②毛利率提升2.57个百分点；③财务费用因汇率管理得当及利息收入增加而同比减少47.11%。三项因素叠加，推动净利润率实现跨越式提升。
格科微净利润率最低，仅0.65%，较2024年的2.93%显著下滑。盈利侵蚀的主要原因包括：①毛利率下滑3.37个百分点至19.46%；②财务费用因汇兑损失大幅增加139.24%；③管理费用及研发费用持续投入（费用率分别为3.03%、12.51%），期间费用率高企。这些因素共同导致“增收不增利”——营收虽增长21.91%，但归母净利润却下降超七成，反映出转型期企业在盈利端面临的严峻挑战。
综合总结：盈利效率与商业模式深度绑定，四家公司呈现三种盈利范式
四家公司的盈利规模与效率表现，清晰反映了其商业模式、赛道选择与发展阶段的不同：
豪威集团（综合龙头）：凭借超280亿的营收规模和多元化业务布局，实现了“规模与效率并重”的盈利格局，是CIS行业中成熟龙头的典范。
思特威（成长黑马）：在营收高速增长的同时，毛利率和净利润率同步改善，展现出“增收又增利”的高质量成长特征，盈利能力正快速向龙头靠拢。
长光辰芯（专业隐形冠军）：以不足9亿元的营收实现了近3亿元的净利润，66.93%的毛利率和34.35%的净利润率在四家公司中双双领跑，充分证明了“聚焦高价值细分、以技术壁垒构建护城河”的商业路径在CIS行业同样可行且高效。
格科微（转型攻坚者）：短期盈利承压是转型过程中难以回避的现实，临港工厂的折旧摊销、汇兑损失、研发高投入等因素叠加，导致0.65%的净利润率。但公司高像素产品收入占比持续提升、5000万像素产品累计出货超1亿颗、车载CIS已进入批量生产阶段，这些结构性改善正在为未来的盈利反转积蓄势能。
（5）研发投入分析——最新一期（MRQ）
4家国内CIS上市公司近年研发费用（单位：亿元）
资料来源：集微咨询（JW Insights)
研发投入规模：头部企业持续领跑，中小厂商阶梯追赶，专业赛道玩家聚焦精准投入
从研发费用绝对值来看，四家公司呈现“头部稳固、中小跟进、专业聚焦”的格局，规模差距与行业地位及商业模式高度匹配。
豪威集团以显著优势稳居第一。2025年，公司研发费用达36.80亿元（含资本化研发投入8.37亿元），同比增长13.38%，费用化研发投入为28.43亿元。作为全球前三大CMOS图像传感器供应商，其业务覆盖智能手机、汽车电子、安防、医疗及新兴市场（AR/VR、机器视觉、AI眼镜等）等多个领域，需持续投入研发以维持全场景技术竞争力。2025年研发投入占半导体设计销售业务收入的15.46%，累计授权专利达4,993项，其中发明专利4,787项，技术护城河持续加深。高额研发投入支撑了TheiaCel®技术平台的迭代（如OX08D20车载传感器）、2亿像素手机CIS的验证导入、以及车载SerDes/MCU等模拟芯片的品类拓展。
格科微研发费用稳步增长。2025年，公司研发费用为9.73亿元，同比增长2.29%，研发费用率12.51%。作为从Fabless向Fab-Lite模式转型的企业，其研发投入聚焦中高像素手机CIS（如基于GalaxyCell®2.0工艺的0.61μm/0.64μm像素5000万像素产品）、显示驱动芯片（AMOLED穿戴类驱动IC已完成首颗交付）及车规级CIS（首颗130万像素车载产品已批量生产）。随着临港工厂产能向5000万像素产品全面切换，研发与制造的协同效应正在显现，截至2025年末累计获得国内发明专利授权344项，研发方向紧密围绕“高端化、车载化”的转型需求。
思特威研发费用呈“加速追赶”态势。2025年，公司研发费用为6.18亿元，同比增长38.16%，研发费用率6.84%。从2021年的2.05亿元到2025年的6.18亿元，四年间增长约两倍，增速在消费级CIS厂商中最为突出。增长动力源于“智慧安防+智能手机+汽车电子”三大业务的协同拓展，2025年公司新增知识产权申请189件，累计获得授权专利539项。研发投入与业务放量周期高度契合——智能手机领域推出基于Lofic HDR®2.0技术的多款5000万像素高阶产品及2亿像素SCC80XS，汽车电子领域推出SC360AT及首颗全流程国产化车规级CIS SC326AT，AI智视生态领域推出SC1200IOT等AI眼镜应用产品。
长光辰芯研发投入规模虽小但强度最高。2025年，公司研发费用为1.86亿元，同比增长42.8%，研发费用率高达21.7%，在四家公司中投入强度最大。截至2025年末，公司在全球拥有60项注册发明专利，研发团队226人，占员工总数的48.6%。长光辰芯的研发投入方向与消费级厂商截然不同——专注于全局快门像素、高动态范围像素、低噪声电路、TDI图像传感器、3D晶圆堆栈等11项核心专有技术的持续迭代，服务于工业检测、生命科学仪器、天文观测、医疗成像等对性能要求极为严苛的专业场景。这种“高强度、小基数、长周期”的研发模式，是其构建66.93%超高毛利率的核心支撑。
研发投入趋势：头部企业稳健增长，中小厂商加速追赶，专业玩家持续深耕
从研发费用的年度变化趋势来看，各公司的研发节奏与其战略目标和行业周期紧密关联。
豪威集团研发投入呈现“稳中有升”特征。2021年至2025年，公司研发投入从21.10亿元（费用化）增长至36.80亿元（总额），年均复合增长率约15%。2023年受半导体行业周期影响阶段性调整后，2024年起伴随行业复苏研发投入加速回升。2025年资本化研发投入达8.37亿元，占研发投入总额的22.74%，主要投向内部研发项目。稳健的研发增长策略支撑了公司在汽车电子（TheiaCel®技术连续获得英伟达平台认证）、新兴市场（AI眼镜LCOS面板、机器视觉全局快门传感器）等领域的持续突破。
格科微研发投入呈现“持续递增”特征。2021年至2025年，公司研发费用从5.20亿元增至9.73亿元，年均复合增长率约17%。即使在2023年营收下滑20.9%的困难时期，研发费用仍保持增长，体现了公司通过研发驱动转型升级的坚定决心。2025年研发投入重点从高像素CIS拓展至AI眼镜、汽车电子等新兴领域，在研项目包括第二代新型像素研发（0.64μm 5000万像素）、应用于智能手机的OLED显示驱动芯片等9个项目，预计总投资规模达7.48亿元。
思特威研发投入呈现“脉冲式跃升”特征。2024年和2025年是研发投入增长的关键年份，同比增速分别达56.3%和38.16%，远超此前年份。这一“脉冲式”增长与公司业务扩张节奏高度一致——2024年智能手机业务收入同比增长269.05%，汽车电子业务同比增长79.09%，均需要大量的新品研发支撑。2025年公司在研项目达20个，预计总投资规模32.10亿元，涵盖面向高端智能手机的第三代/第四代高阶制程CIS、面向汽车电子的第二代BSI架构车规级CIS及第二代车规级信号处理芯片等，研发管线储备充足。
长光辰芯研发投入呈现“持续深耕”特征。2021年至2025年，公司研发开支从约1.0亿元增长至1.86亿元，年均复合增长率约17%。2025年研发费用率高达21.7%，在四家公司中居首，反映出非消费级CIS对技术领先性的极致追求。公司通过参与国家重点研发计划（如“核高基”重大科技专项），在8K超高清图像传感芯片、全画幅BSI堆栈式CMOS图像传感器等领域实现突破，打破国外垄断。值得注意的是，公司研发投入的“转化效率”极高——以1.86亿元的研发费用支撑了8.57亿元的营收和2.94亿元的净利润，每元研发投入创造约1.58元净利润，在四家公司中表现突出。
研发投入与业务的关联：各显其道，支撑差异化竞争力
四家公司的研发投入与其业务定位形成了紧密的“投入-产出”闭环。
豪威集团的研发投入覆盖智能手机、汽车电子、安防、医疗、新兴市场等多个领域，是最为均衡的“全方位布局”模式。研发成果转化效果显著：汽车CIS领域，TheiaCel®技术产品连续获得英伟达DRIVE AGX平台认证，2025年汽车市场收入达74.71亿元（+26.52%）；新兴市场领域，LCOS产品在AI眼镜、AR-HUD中实现量产交付，机器视觉部门推出多款创新传感器，收入同比大增211.85%至23.69亿元。
格科微的研发投入聚焦于“高像素突破+新场景拓展”两条主线。高像素方面，基于GalaxyCell®2.0工艺的0.61μm/0.64μm 5000万像素产品已实现规模化出货，2025年1300万及以上像素产品收入超20亿元，占总营收30%以上；新场景方面，AI眼镜CIS已在多个品牌项目量产，汽车电子CIS（130万像素、300万像素）进入批量生产和客户送样阶段。研发驱动的高端化转型正在逐步兑现。
思特威的研发投入与业务放量形成了“研发-量产-收入”的高效转化链条。智能手机领域，2024年推出的基于Lofic HDR®2.0技术的5000万像素产品，直接推动了2025年智能手机业务收入达46.75亿元（+43.03%）；汽车电子领域，2024年推出的SC533AT等车规级产品，支持了2025年汽车电子业务收入达11.22亿元（+113.02%）。研发投入的快速商业化能力，是其“增收又增利”的核心驱动力。
长光辰芯的研发投入深度绑定专业级市场需求。公司通过持续的像素设计、电路架构和工艺开发投入，构建了工业成像、科学成像领域的全球竞争力。2025年工业成像收入6.39亿元（同比增长约43%），科学成像收入2.04亿元。其定制传感器解决方案模式（如为OLED微显示器检测开发的271MP超高分辨率传感器）充分体现了“以研发能力服务客户特定需求”的价值创造逻辑。高强度的研发投入构筑的高技术壁垒，使其在专业细分市场享有极强的定价权和客户粘性。
综合来看，四家公司的研发投入策略与其战略定位形成了清晰的对应关系：豪威集团以“规模优势+全面覆盖”维持龙头地位，思特威以“精准投入+快速转化”实现高速增长，格科微以“持续投入+转型升级”谋求突破，长光辰芯以“高强度投入+专业聚焦”构建高壁垒护城河。四种模式各具特色，共同构成了中国CIS产业从消费级到专业级、从规模导向到价值导向的完整图谱。
（6）存货情况分析
4家国内CIS上市公司近年存货表现（单位：亿元）
资料来源：集微咨询（JW Insights)
存货规模：头部企业基数领先，中小厂商持续攀升，专业赛道厂商体量精简
从存货绝对值来看，四家公司呈现“头部领跑、中小追赶、专业精简”的格局，规模差异与业务体量及商业模式高度匹配。
豪威集团存货规模长期居首。2025年末，公司存货账面价值为85.98亿元，较2024年末的69.56亿元增长23.61%，占期末流动资产的比例为32.49%。作为全球前三大CMOS图像传感器供应商，其业务覆盖智能手机、汽车电子、安防、医疗及新兴市场等多个领域，产品品类极为丰富，需储备足量存货以满足多场景客户需求。存货规模在2022年达到123.56亿元的高点后，2023年随行业去库存周期主动调整至63.22亿元，降幅达48.8%，体现了头部企业灵活管控存货的能力。2024年起伴随半导体行业复苏，存货规模稳步回升，2025年末进一步增长，重点储备2亿像素手机CIS、车载TheiaCel®系列传感器等新品库存。
格科微存货呈“持续攀升”趋势。2025年末，公司存货账面价值为62.52亿元，较2024年末的59.58亿元增长4.9%，存货周转天数为350.67天。从2021年的34.84亿元到2025年的62.52亿元，五年间存货规模增长约79.5%，年均复合增长率约15.7%，增长斜率在消费级CIS厂商中最为陡峭。这一增长源于业务规模扩张，尤其是高像素手机CIS（5000万像素产品累计出货超1亿颗）量产、临港工厂满产带来的产能释放，需同步增加晶圆采购及成品库存以保障交付。值得注意的是，2025年公司营收同比增长21.91%，而存货增幅仅4.9%，表明公司已在主动控制存货增长节奏。
思特威存货呈“波动后跃升”趋势。2025年末，公司存货账面价值为40.59亿元，较2024年末的36.18亿元增长12.2%，存货周转天数为200.42天。存货规模在2022年达到29.32亿元后，2023年主动调整至22.76亿元（降幅22.4%），2024年起伴随智能手机和汽车电子业务爆发式增长，存货规模随之大幅攀升。2024年存货同比增长58.9%，同期营收增长51.32%，存货增速与营收增速基本匹配；2025年存货增幅收窄至12.2%，而营收增幅达51.32%，反映出公司存货管理效率的显著提升——以更低的存货增长支撑了更高的收入增长。
长光辰芯存货规模最小且相对稳定。2025年末，公司存货账面价值为3.53亿元，存货周转天数为406.52天，在四家公司中周转最慢。作为专注工业成像、科学成像等专业市场的Fabless设计公司，其产品单价高、品种相对集中、客户验证周期长，存货体量远小于消费级CIS厂商。值得注意的是，2023年至2025年，公司存货从3.73亿元降至3.53亿元，整体保持平稳，并未随营收增长（27.3%）同比例扩张，显示出专业级市场“以销定产、按需采购”的精细化存货管理特征。
存货变动趋势：头部企业随周期调整，中小厂商随业务扩张增长，专业厂商平稳运行
从存货的历史变动趋势来看，各公司的存货节奏与其行业地位、发展阶段及商业模式紧密关联。
豪威集团的存货管理呈现出“主动调节、随行就市”的成熟特征。2021年至2022年，全球半导体行业需求旺盛，公司存货从87.81亿元增至123.56亿元，主动备货以应对智能手机高端CIS（OV50H）、汽车电子车规级产品的旺盛交付需求。2023年行业进入去库存周期，公司果断将存货压降至63.22亿元，降幅近半，有效规避了存货跌价风险。2024年至2025年，伴随半导体行业复苏和新兴市场（AR/VR、机器视觉）需求爆发，存货规模适度回升至85.98亿元。这种“逆周期调节”能力——行业景气时主动备货、行业下行时果断去化——是成熟龙头企业在供应链管理上的核心优势。
格科微的存货增长呈现“与产能扩张同步”的特征。2021年至2022年，公司尚处于Fabless模式，存货规模保持在34-35亿元的稳定水平。2023年起，随着临港工厂产能逐步释放、高像素产品开始量产，存货规模跃升至46.47亿元（+34.8%）。2024年至2025年，伴随Fab-lite模式的深化和5000万像素产品的规模化出货，存货进一步增长至62.52亿元。从存货结构来看，晶圆及在制品占比提升，反映出自有工厂投产后“从委外加工到自主生产”的模式转变。存货周转天数高达350.67天，在四家公司中最长，既反映了转型期产能爬坡的特点，也提示了未来通过优化订单预测、加快新品市场推广来改善周转效率的空间。
思特威的存货变动呈现出“与业务放量高度同步”的成长特征。2021年至2022年，公司处于智慧安防为主的发展阶段，存货随安防CIS需求回暖从12.52亿元增至29.32亿元。2023年，因智能手机业务拓展初期订单波动，公司主动将存货回调至22.76亿元，避免库存积压风险。2024年起，伴随智能手机高阶5000万像素产品出货量大增、汽车电子车规级产品在多家车厂量产，存货规模快速攀升至36.18亿元（+58.9%），与营收增速（+51.32%）高度匹配。2025年，存货周转天数优化至200.42天，较2024年明显改善，反映出公司在新业务进入稳定放量期后，存货管理效率同步提升。
长光辰芯的存货运行呈现“平稳可控”的专业特征。2023年至2025年，公司存货维持在2.87亿元至3.73亿元的窄幅区间波动，并未随营收增长出现大幅扩张。存货周转天数在400天以上，看似效率偏低，但这是专业级CIS市场的行业常态——工业及科学成像产品的生产周期长达4至12个月，客户验证周期通常需2至5年，且定制化项目占比较高，存货从投入生产到最终确认收入的周期远长于消费电子。长光辰芯的经验表明，在非消费级市场，“慢周转”与“高毛利”（66.93%）可以并存，关键在于存货质量——公司的存货主要为满足特定订单需求的高价值晶圆、在制品及制成品，跌价风险相对可控。
存货与业务的关联：匹配核心业务需求，支撑交付能力
四家公司的存货结构与业务布局形成了紧密的对应关系，存货管理策略各有侧重。
豪威集团的存货结构随多领域业务动态调整。智能手机领域，2024年高端CIS（OV50H）出货稳定，2025年备货2亿像素新品，存货中成品占比随高端产品迭代灵活调整；汽车电子领域，车规级CIS（如TheiaCel®系列OX08D20）需求持续增长，需储备符合AEC-Q100车规认证的成品库存，保障车厂客户的量产交付节奏；新兴市场领域，AR/VR、机器视觉产品（如OG09A10）处于市场拓展期，存货以晶圆、半成品为主，以灵活应对小批量、多批次的订单需求。公司已制订合理的存货跌价计提政策，并密切关注下游变化及库存水位，谨慎控制产品下单量。
格科微的存货重心聚焦于“手机CIS+显示驱动”两大核心业务。手机CIS方面，高像素产品（3200万、5000万像素）量产带动晶圆采购增加，存货中晶圆及在制品占比提升，成品库存随客户订单需求同步增长；显示驱动芯片方面，LCD TDDI产品及AMOLED驱动IC的研发量产，需储备相关芯片成品及原材料，存货结构随显示驱动业务拓展而丰富；车规级CIS方面，首颗130万像素车载前装传感器已批量生产，300万像素产品送样测试中，存货中新增车规级产品品类。公司表示，若未来无法准确预测市场需求或客户订单无法执行，可能导致存货库龄变长、可变现净值降低，存在存货跌价风险。
思特威的存货精准匹配“三大业务”的放量节奏。智慧安防领域，超星光级产品（如SC485SL）需求稳定，存货以成品为主，保障海康威视、宇视科技等核心客户的长期稳定供货；智能手机领域，高阶5000万像素产品（如SC585XS、SC5A5XS）进入主流手机厂商供应链，需提前储备晶圆、成品以应对大批量订单，存货中智能手机相关产品占比显著提升；汽车电子领域，车规级产品（如SC360AT、SC326AT）在比亚迪、吉利、零跑等车厂量产，需按车厂生产计划精准备货，存货中车规级成品占比随业务放量增长，同时储备相关原材料以保障持续交付能力。尽管公司存货周转天数已优化至200天左右，但若市场需求环境变化或竞争加剧，存货跌价风险仍需持续关注。
长光辰芯的存货结构体现专业市场的独特逻辑。工业成像领域，GMAX系列、GL系列产品支持工厂自动化、半导体检测等应用，存货以高价值晶圆和成品为主；科学成像领域，GSENSE系列服务于生命科学仪器、天文学等科研场景，产品生命周期长、迭代节奏慢，存货周转周期相应延长；定制传感器解决方案需按客户特定需求采购原材料和组织生产，存货以项目制形式管理，资金占用周期较长但对应明确的客户订单。公司已制定存货管理政策，综合考虑生产周期（4至12个月）设置安全库存，并定期监控存货状况，确保存货水平保持稳定健康。
（7）资产收益情况分析
4家国内CIS上市公司2025年资产收益情况（单位：亿元）
资料来源：集微咨询（JW Insights)
资产与负债规模：头部企业体量领先，专业赛道厂商轻装上阵，偿债压力分化显著
从总资产、总负债绝对值及相对关系来看，四家公司呈现“规模分层、模式分化、偿债压力差异明显”的格局。
豪威集团以436.01亿元总资产、154.47亿元总负债居首，资产负债率约35.4%，在四家公司中最低。资产规模分别是格科微（243.95亿元）的1.79倍、思特威（108.21亿元）的4.03倍、长光辰芯（20.87亿元）的20.9倍。作为全球前三大CMOS图像传感器供应商，其业务覆盖智能手机、汽车电子、安防、医疗及新兴市场等多个领域，资产基数庞大，境外资产占总资产的60.60%（约264.24亿元），体现了全球化运营的布局。负债方面，公司一年内到期的非流动负债达60.05亿元（主要为可转债重分类），长期借款16.18亿元，但整体资产负债率保持在健康水平，且经营性现金流量净额达41.20亿元，偿债能力稳健。
格科微总资产243.95亿元、总负债165.37亿元，资产负债率高达67.8%，在四家公司中最高，亦是唯一超过60%的企业。高负债主要源于Fab-lite模式转型——临港晶圆厂建设带来的固定资产投入及设备采购，导致总资产从2023年的202.03亿元增长至2025年的243.95亿元，同期总负债从123.23亿元增至165.37亿元，资产负债率从61.0%攀升至67.8%。从负债结构来看，短期借款及一年内到期的非流动负债占比较高，结合流动比率2.10、速动比率1.37（2025年末），虽较上年有所改善，但高杠杆带来的财务成本（2025年财务费用3.57亿元，同比+139.24%）已显著侵蚀利润，偿债压力在三家消费级CIS厂商中最为突出。
思特威总资产108.21亿元、总负债55.99亿元，资产负债率51.7%，处于中间水平。资产规模从2023年的61.46亿元增长至2025年的108.21亿元，两年增长76%，扩张速度在四家公司中最快，主要驱动因素是业务高速增长带来的应收账款和存货增加（2025年末应收账款20.45亿元，同比+235.6%；存货40.59亿元，同比+12.2%）。负债方面，短期借款26.18亿元（同比+61.4%），应付账款7.78亿元（同比+100.2%），主要为满足业务扩张的流动资金需求。值得注意的是，公司2025年经营活动现金流量净额仅1.08亿元，同比下降71.2%，主要因部分业务账期延长，虽然截至年报公布日2025年末应收账款已收回91%，但短期现金流压力仍需关注。
长光辰芯总资产20.87亿元、总负债5.15亿元，资产负债率仅24.7%，在四家公司中最低，体现了Fabless设计公司“轻资产、低杠杆”的典型特征。资产规模从2023年的13.14亿元增长至2025年的20.87亿元，两年增长58.8%，主要因业务扩张带来的应收账款和存货增加，以及研发投入的资本化积累。负债以应付账款为主（2025年约0.81亿元），无短期或长期银行借款，财务结构极为稳健。长光辰芯的案例表明，专注非消费级市场的Fabless企业，无需承担晶圆厂的重资产投入，可通过轻资产模式实现低负债运营，财务风险显著低于转型中的IDM/Fab-lite企业。
净资产收益率（ROE）：思特威与长光辰芯领跑，豪威集团稳健，格科微承压
净资产收益率反映股东权益的盈利效率，四家公司分化明显，与盈利质量及资本结构高度相关。
长光辰芯以21.31%的ROE位居第一，与思特威（21.28%）几乎持平。这一卓越表现源于其极高的净利率（34.35%）——尽管权益乘数（总资产/净资产）仅约1.33，在四家公司中最低，但凭借66.93%的毛利率和34.35%的净利率，以最小的财务杠杆实现了最高的股东回报。长光辰芯的案例证明，在专业级CIS市场，“高盈利+低杠杆”是实现高ROE的可持续路径，无需依赖高负债来放大收益。
思特威ROE达21.28%，与长光辰芯并列第一。与长光辰芯的“高盈利驱动”不同，思特威的ROE更多来自“高周转+合理杠杆”的组合：2025年总资产周转率0.83次（四家最高），权益乘数约1.94，叠加净利率提升至11.09%，共同推动ROE从2024年的9.89%跃升至21.28%，一年内翻倍，是四家公司中ROE改善幅度最大的企业。这反映出公司从安防单核驱动向“三足鼎立”转型后，盈利效率和资产周转效率的双重提升。
豪威集团ROE达15.45%，虽略低于前两者，但作为超280亿营收的龙头企业，能在庞大净资产基数下维持15%以上的ROE，体现了成熟的盈利能力。其ROE构成中，净利率14.02%为四家第二，权益乘数约1.55，总资产周转率0.66次，形成了“稳净利、适杠杆、高效率”的均衡组合。与长光辰芯和思特威相比，豪威集团的增长路径更依赖规模效应和多业务协同，而非单一维度的极致突破。
格科微ROE仅0.65%，显著落后于其他三家。核心原因在于净利率过低（仅0.65%），尽管权益乘数高达3.10（四家最高，反映高负债运营），但极低的销售利润率使得财务杠杆不仅未能放大收益，反而通过高额利息支出进一步侵蚀利润。2025年归母净利润同比下降72.96%至0.51亿元，而净资产因历年利润积累仍在增长，导致ROE大幅下滑。格科微的困境揭示了转型期企业的典型矛盾：为长期发展投入重资产（Fab-lite转型）和高额研发，但短期盈利无法覆盖成本，高杠杆反而成为拖累。
总资产收益率（ROA）：思特威效率领先，长光辰芯质量取胜，格科微资产利用低效
总资产收益率反映全部资产的盈利效率，与资产规模、盈利质量及运营效率密切相关。四家公司的ROA排序与净利率高度一致，但差距更为显著。
长光辰芯以18.16%的ROA高居榜首，在四家公司中遥遥领先。这一惊人数字源于其极致的盈利能力——每1元资产可创造0.18元净利润。以20.87亿元的总资产支撑8.57亿元的营收和2.94亿元的净利润，资产创收和创利效率均远高于消费级CIS厂商。这反映了专业级CIS市场的核心特征：无需追求庞大的资产规模，只需在细分领域建立技术壁垒，即可实现极高的资产回报。
思特威ROA达12.28%，位居第二，较2024年的5.02%大幅提升7.26个百分点。改善核心驱动因素是净利率从6.58%提升至11.09%，同时总资产周转率保持在0.83次的高位。思特威的案例说明，对于高速成长型企业，当营收增速（51.32%）显著快于资产增速（38.2%）时，ROA会自然提升——新业务的资产投入产出比优于原有业务，整体资产效率随之改善。
豪威集团ROA为10.92%，略低于思特威但差距不大。作为成熟龙头，其ROA构成以“稳”为特征：净利率14.02%（四家第二），总资产周转率0.66次。2025年ROA较2024年的8.96%有所提升，主要得益于净利率的改善。在超400亿的资产规模下维持10%以上的ROA，体现了豪威集团成熟、稳健的资产运营能力。
格科微ROA仅1.14%，在四家公司中垫底。核心症结在于净利率过低（0.65%），同时总资产周转率仅0.35次（四家最低）。资产端，临港工厂投入导致固定资产大幅增加，但产能利用率尚在爬坡期；利润端，高额折旧、财务费用和研发投入严重侵蚀利润。低周转叠加低净利的“双低”困境，导致ROA远低于同业水平。改善方向明确：推动高像素产品放量提升毛利率，加速临港工厂满产提升资产周转率，以及优化汇率风险管理减少财务费用波动。
综合总结：资产收益与商业模式深度绑定，四家公司呈现四种收益范式
四家公司的资产与收益表现，清晰反映了其商业模式、发展阶段与资本结构的不同组合：
豪威集团（综合龙头）以“规模均衡型”见长。总资产超400亿，ROE 15.45%、ROA 10.92%，在庞大基数下维持双位数回报，体现了成熟龙头的稳健运营能力。其资产收益的核心驱动力是多元化的业务布局和全球化的客户网络，不依赖单一市场或单一产品，抗周期风险能力强。
思特威（高速成长型）以“效率驱动型”取胜。ROE 21.28%、ROA 12.28%，两项指标均居前列，且改善幅度最大。其资产收益的核心逻辑是“以快制胜”——通过营收快速增长摊薄资产投入，通过新业务放量提升净利率，实现资产效率和盈利效率的双重提升。
长光辰芯（专精特新型）以“质量领先型”立身。ROE 21.31%、ROA 18.16%，两项指标双双领跑。其资产收益的核心根基是66.93%的毛利率和34.35%的净利率，以最小的资产规模创造了最高的股东回报，证明了“小而美”路径在CIS行业的可行性。24.7%的资产负债率也是四家最低，体现出轻资产、低杠杆、高回报的优质财务模型。
格科微（转型攻坚型）以“承压待变型”为特征。ROE 0.65%、ROA 1.14%，两项指标均大幅落后。根本原因在于转型期的结构性矛盾——为长期竞争力投入的重资产、高研发，与短期盈利能力之间存在时间错配。67.8%的高资产负债率叠加0.65%的极低净利率，形成了“高杠杆、低回报”的不利组合。改善的关键在于加速临港工厂的产能释放、提升高像素产品的出货占比、优化汇率风险管理，推动净利率回归合理水平。
（8）股价表现
单位：人民币
资料来源：集微咨询（JW Insights)
从2025年全年股价表现来看，A股三家CIS公司均实现正收益，整体表现优于国际同业。思特威以22.35%的涨幅位居A股CIS板块第一，总市值从年初的310.66亿元增长至年末的382.48亿元。这一涨幅与其基本面表现高度匹配——2025年公司营收同比增长51.32%、归母净利润同比增长154.94%、ROE从9.89%跃升至21.28%，三项核心指标均在四家公司中增速最快。市场对思特威从“安防单核”向“智能手机+汽车电子+安防”三足鼎立转型的认可，以及高阶5000万像素CIS、车规级产品连续量产等积极信号，共同驱动了股价的强势表现。
2025年A股CIS板块的整体上涨，与半导体行业复苏、国产替代深化、AI终端需求爆发等宏观因素密切相关，但个股之间的涨幅差异和估值分化，深刻反映了各自基本面的差异。
思特威以22.35%的涨幅和97倍PE成为“双料冠军”，核心驱动力是盈利能力的跨越式提升——净利率从6.58%升至11.09%、ROE从9.89%升至21.28%。市场给予的高估值，是对其“增收又增利”高质量成长的合理回报。
豪威集团以20.58%的涨幅和45倍PE展现龙头风范，市值绝对增量（+253亿元）领跑板块。稳健的业绩增长、多元化的业务布局、A+H双资本平台的建立，共同支撑了其作为行业龙头的估值中枢。
格科微以11.16%的涨幅和208倍PE呈现“估值虚高”特征。股价微涨而PE畸高，本质是盈利下滑速度远超股价调整幅度。市场对其转型成功的预期尚未兑现，未来估值回归需要扎实的盈利改善作为支撑。
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