近日，永鼎股份在接受机构调研时表示，公司激光芯片业务有序推进，70mW CW-DFB、100G EML系列已完成研发验证与客户适配测试，已实现供货。目前公司积极对接海内外主流光模块企业，持续送样测试、拓展市场。
在光芯片业务稳步推进的同时，公司光通信板块整体也受益于行业需求回暖。目前，公司激光器芯片业务正持续对接海内外头部光模块厂商，常态化开展产品送样与联合测试，加速市场导入。为满足后续批量交付需求，公司正有序推进产能扩充工作，为规模化供货奠定坚实基础。
在超导业务方面，永鼎股份旗下子公司东部超导同样处于快速发展期。哈氏合金是公司二代高温超导带材的基材，东部超导持续加大研发投入与产能扩张，产能和良率持续提升，现已具备高温超导带材规模化供应能力。
（校对/黄仁贵）
