5月27-29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行，以全新视野开启半导体产业交流的新篇章。作为历届大会的核心议程，集微EDA IP工业软件论坛将于5月29日同步启幕，通过汇集EDA、IP与工业软件领域国内外龙头企业，聚焦全产业链热点、焦点和痛点，为半导体产业高质量发展注入新的智慧动能。
【集微大会已发布活动议程】
当前，半导体产业正迎来AI赋能的全链变革。人工智能技术全面驱动EDA工具迈向智能化新阶段，通过生成式设计、自动化验证、算力智能优化等关键突破，显著压缩芯片设计周期、降低研发成本、提升工程效率。与此同时，新能源汽车、航空航天、智算中心等新兴应用场景蓬勃兴起，对高性能、高可靠、高集成度芯片的需求持续攀升，倒逼EDA工具向高端化、系统级分析、全流程协同方向加速演进，促使行业已处于技术突破与产业升级的关键节点。
在这一背景下，集微EDA IP工业软件论坛紧扣行业发展脉搏，致力于搭建国际前沿技术对接、国产创新成果展示、产业链协同合作的权威平台，将特邀半导体设计流程的关键推动者，即全球与国内EDA领军企业、IP核心厂商、工业软件标杆机构及顶尖技术专家，深度探讨及分享前沿设计自动化技术、最新工具研发成果与未来趋势洞察，助力破解行业发展痛点和升级瓶颈，赋能芯片设计与制造在AI驱动的智能化浪潮中实现关键突破与转型增长。
目前，论坛议程已公布，将以AI创新为引领、以前沿技术为核心，诚邀行业精英齐聚一堂，共探EDA IP工业软件发展新路径，深度剖析产业趋势与技术痛点，凝聚协同合力、抢抓战略机遇，携手绘就半导体产业高质量发展全新蓝图！
关于第十届集微大会
十年栉风沐雨，十年砥砺前行。立足十载深耕与创新的重要节点，第十届集微大会多维重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最：来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超7000人；在延续往届办会精神的基础上，大会论坛将由“1+X+1”架构（即1个主论坛、X场专题论坛、1个半导体展）升级为“2+2+2+4+N+1”架构——即每天2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动、一个半导体展；结合“会议+展览+路演+评奖+晚宴”多元形式，突出国际化、专业化、特色化办会，力图为半导体产业汇聚全球资源，共筑产业发展新生态！
