随着整个智能手机行业需求持续萎缩，高通和联发科被迫放弃部分在台积电预留的4nm和5nm产能，而AMD则成为最大的受益者。
如今，全球移动行业正面临长期DRAM（内存）短缺。因为大量晶圆制造产能被转向生产利润更高、用于AI相关任务的高带宽内存（HBM）。
此外，由内存引发的成本上涨，正在对入门级和中端智能手机市场造成特别严重的冲击，尤其是这些产品本身缺乏足够的提价空间。举例来说，目前DRAM成本已经占到一部入门级手机物料成本（BOM）的35%，而NAND闪存成本又额外占到19%。两者合计，已经占据一部低价智能手机总成本的54%。
因此，联发科和高通显著削减在台积电4nm和5nm芯片的生产节奏。因为中低端智能手机需求已经进入“深度冻结”状态。据估算，这次减产涉及约2万至3万片晶圆，相当于减少1500万至2000万颗手机芯片的产量。
随着联发科和高通腾出台积电部分4nm与5nm产线，AMD显然迅速填补了这些空缺，而且动作相当激进。
AMD CEO Lisa Su（苏姿丰）在本周财报电话会议上已经证实了这一异常市场变化。她表示，AMD第一季度的增长“更多是由出货量驱动的”，并进一步指出：“我们正在出货更多CPU，不仅仅是高端的Turin系列，我们实际上也在大量出货Genoa，也就是Zen核心家族产品。”（校对/赵月）
