共进股份拟5000万元增资弘光向尚,布局硅基光电芯片领域

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2026年5月7日,深圳市共进电子股份有限公司发布关于对外投资并签署《股东协议》《增资协议》暨关联交易的公告。

公司拟以自有资金5000万元对北京弘光向尚科技有限公司进行增资,其中100.1440万元计入新增注册资本,4899.8560万元计入资本公积,交易完成后将持有弘光向尚7.0621%的股权。此次交易构成关联交易,但不构成重大资产重组,已获董事会审议通过,无需股东会批准。

弘光向尚是专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业,截至2025年12月31日,资产总额624.86万元,净利润 -1352.59万元。本次交易定价以评估结果为依据,弘光向尚全部权益估值为65000.00万元。

《股东协议》和《增资协议》对投资人股东特殊权利、增资安排、声明与保证等事项进行了约定。本次投资有利于深化双方合作,提升公司产品竞争力,但标的公司处于初创及快速成长期,营收规模小且亏损,投资存在一定风险。

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