5月4日，港股上市公司ASMPT发布公告称，公司已通过间接全资附属公司ASMPT USA Holding, Inc.，与美国应用材料公司（Applied Materials, Inc.）于2026年4月30日签署购股协议，计划出售其所持的ASMPT NEXX, Inc.全部普通股股权。
本次交易的基准总购买价为1.2亿美元（约合9.4亿港元），最终金额将根据交割时的营运资本、现金及负债等项目进行惯例调整。为保障交易对方权益，买方将在交割时暂扣1800万美元作为赔偿保留金。
该交易仍需满足多项交割条件，双方预计整个流程将不晚于2026年7月29日完成。交易完成后，ASMPT NEXX, Inc.将不再纳入ASMPT集团的合并财务报表范围。
公告指出，目标公司为本集团半导体解决方案业务旗下一条独立的主要业务线。基于本集团业务战略整合考量，本集团决定通过出售方式，将目标公司从半导体解决方案板块中剥离，此举有助于本集团进一步聚焦后端封装业务。本集团认为，在新股东的持续投入及运营协同赋能下，目标公司将更利于实现长期稳健发展。此外，本次出售事项可让本集团兑现对目标公司业务的投资价值，并依据本集团战略优先次序重新调配资源。
