2026年4月28日，气派科技股份有限公司发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案。
公司此次发行股票相关事宜已获2025年年度股东会授权董事会实施，并经第五届董事会第六次会议审议通过，尚需上交所审核通过并经中国证监会同意注册。发行对象为符合规定的证券投资基金管理公司等，不超过35名，均以现金认购。发行定价基准日为发行期首日，价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。
本次发行融资总额不超3亿元且不超最近一年末净资产20%，拟募集资金1.1亿元，全部用于“高密度高性能芯片封测项目”。该项目位于东莞市石排镇，计划投资19,812.39万元，建设期3年，建成后将新增QFN/DFN等封装测试产能5.14亿只/年。
项目实施具有必要性和可行性。必要性在于半导体行业需求攀升、公司需突破产能瓶颈、优化产品结构及巩固行业地位；可行性体现在项目产品有广阔市场前景，公司具备生产组织与质量管理、技术和人才等优势。
本次发行完成后，公司主营业务不变，中高端产品产能和占比将提升，财务状况有望优化，但短期内可能摊薄即期回报。同时，公司面临市场和行业、财务、经营、审批与发行等风险。
