利扬芯片将参加2025年度半导体行业集体业绩说明会,邀投资者线上交流

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2026年04月28日,广东利扬芯片测试股份有限公司发布关于参加十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会的公告。

公司将于2026年4月29日在上海证券交易所网站披露《2025年年度报告》。为方便投资者了解公司2025年度经营成果、财务状况等,计划于5月8日下午15:00 - 17:00参加集体业绩说明会。此次活动采用网络文字互动方式,在上海证券交易所上证路演中心举行。

参加人员有公司董事长黄江先生、董事兼总经理张亦锋先生、董事兼董事会秘书及财务总监辜诗涛先生、独立董事郭群女士,特殊情况参会人员可能调整。

投资者可在4月28日至5月7日16:00期间,登录上证路演中心网站首页“提问预征集”栏目或通过公司邮箱ir@leadyo.com提问,公司将在说明会上对普遍关注问题进行回答。说明会召开后,投资者可通过上证路演中心查看情况及内容。联系人是证券部,联系方式为0769 - 26382738,电子邮箱为ir@leadyo.com。

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