2026年4月26日，均普智能发布《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（三次修订稿）》。公司是全球布局的智能制造装备供应商，为多领域提供智能制造整体解决方案。本次向特定对象发行股票募集资金总额不超102,542.42万元，扣除发行费用后净额用于以下项目：智能机器人研发及产业化项目，总投资62,333.36万元，建设期36个月，可提升具身智能机器人产业化能力；医疗健康智能设备应用及技术服务能力提升项目，总投资11,435.00万元，建设期36个月，能增强医疗健康领域业务承接能力；信息化建设项目，总投资13,335.00万元，建设期36个月，可提升信息化系统协同能力；补充流动资金项目，使用募集资金30,000.00万元。
公司认为，本次募集资金投向均属科技创新领域，有助于提高公司科技创新能力，强化科创属性。
