4月23日，2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会在中国光谷科技会展中心拉开帷幕。开展首日上午，作为本届论坛重磅环节之一的“企业新品发布会”在展馆核心区域如期举行，多家产业链领军企业集中发布了一批覆盖材料、器件、装备等领域的最新技术成果，现场人气高涨，成为首日焦点。
本届论坛以“新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题，展览面积达2万平方米，吸引超过1000家企业参与。新品发布会作为企业展示创新实力的重要窗口，贯穿论坛全程，旨在推动前沿成果高效落地、快速走向市场。
在上午的发布环节，材料领域亮点纷呈。光谷芯材集中发布了RF及Power GaN外延片、Micro-LED外延片、光通信与射频As/P外延片三大系列产品，全面覆盖8英寸及6/8英寸衬底规格，关键性能对标国际先进水平。
器件领域，泰晶科技推出面向高速光模块领域推出两款高端差分振荡器。其中，625MHz超低抖动差分振荡器相位抖动低至15飞秒（fs），可满足单波400G（224Gbps PAM4）光通信场景对极致纯净时钟信号的苛刻要求；312.5MHz高基频差分振荡器则适用于SerDes、PCIe 6.0等高速接口。两款产品为AI数据中心与下一代高速互联提供了解决方案。
昌龙智芯则推出氧化镓外延材料及功率器件产品矩阵，其肖特基二极管产品覆盖650V至3300V的多个超高压等级，填补了国内相关市场空白。发布现场，昌龙智芯和长江光电产投签署战略合作协议，双方将在功率芯片先进封装技术与模块应用领域深化合作，携手推动产业化落地。
星曦光，发布了旗舰型车载Micro-LED光源产品—M-50K，以5万个像素，3000流明的极致规格，重新定义智能车灯的标准，引领车载照明技术升级。
装备板块同样引人瞩目。中电科电子装备集团一举推出四款先进封装测试核心装备，包括全自动高真空键合设备、TCB热压键合机、全自动减薄机及Venus 5系列图形化晶圆缺陷量检测设备，有力推动高端装备的发展进程。
吾拾微面向大尺寸超薄晶圆的拿持与后道工艺加工处理，发布了12寸临时键合与解键合方案。
硅来半导体发布的新一代SiC晶锭激光切割设备，将单片切割效率从15分钟/片缩短至10分钟/片，效率提升达50%，为产线扩产提供了更优选择。
论坛主办方介绍，本届新品发布会是2026九峰山论坛全链条赋能产业的重要举措之一。除新品发布外，论坛同期还设有投融资对接会、供应链供需对接会及人才招聘会，构建起技术、商贸、资本、人才全链条服务体系。
