特斯拉首席执行官马斯克（Elon Musk）表示，公司计划投资约30亿美元在美国Texas建设一座芯片研发工厂。这是其大规模布局芯片制造计划的早期阶段。
马斯克在周三的财报电话会上称，该研发设施将建于特斯拉现有的Giga Texas工厂园区内。该工厂每月产能仅为数千片晶圆，主要用于新技术和新工艺的测试验证。
他还透露，其火箭公司SpaceX将在更大规模项目“Terafab”的初期阶段中发挥主导作用。同时，Intel Corp.也已加入该计划，作为合作伙伴提供芯片设计、制造和封装方面的技术支持。
“目前我们明确的是，特斯拉负责研发型晶圆厂，”马斯克表示，“SpaceX负责大规模Terafab的初始阶段，剩下的部分还需要进一步规划。”
“Terafab”是马斯克推动进军先进芯片制造领域的宏大计划，特斯拉、SpaceX以及其人工智能公司xAI的团队都将参与其中。
Terafab的目标是确保为马斯克旗下的公司提供足够的芯片——这位亿万富翁表示，像台积电和三星电子这样的代工厂是无法做到这一点的。
拟议中的30亿美元预算，大约仅相当于行业顶级晶圆厂建设成本的十分之一。以ASML为代表的设备供应商，其单台光刻机价格就可能高达数亿美元。
历史上，一些半导体厂商会建设所谓“试验线”（pilot line），用于测试新设计和新工艺，确保其可进入大规模生产。这类设施成本较低，有助于验证技术，但规模不足以实现经济性的大批量制造。
“任何跨公司合作事项都需要同时获得SpaceX和特斯拉董事会的批准，并经过利益冲突审查，”马斯克补充道。
在电话会上，马斯克还被问及英特尔的具体参与方式。他表示，计划采用英特尔最先进的制程技术——14A（目前尚未获得客户）。这一表态推动英特尔股价在周三盘后上涨约3%。
不过，马斯克并未明确说明是使用英特尔现有工厂，还是授权其制造技术。“我们计划采用英特尔的14A工艺，这是一项最先进但尚未完全成熟的技术，”他说，“但考虑到Terafab实现规模化时，14A预计将更加成熟、进入可量产阶段，这看起来是一个合理选择。”（校对/赵月）
