2026年4月21日，金百泽发布2025年年度报告。
报告期内，全球电子电路、电子信息产业复苏节奏分化，经营环境偏紧，关键原材料价格上涨，行业竞争加剧，人工智能重塑产业格局。在此背景下，金百泽围绕“制造+服务+平台”核心模式，推进工程能力体系化和平台化建设。
2025年，公司实现营业总收入7.01亿元，同比增长2.62%；归属于上市公司股东的净利润2016.07万元，同比下降48.39%。公司营业收入增长得益于践行“专行业、精产品、大客户”策略，在人工智能、无人机等市场取得部分领域增长，如工业控制销售收入同比增长12.78%，汽车电子同比增长97.77%，医疗电子同比增长14.08%。净利润面临压力，主要是市场竞争、原材料价格上涨以及业务模式迁移和能力升级投入所致。
公司业务涵盖集成产品设计与制造IPDM、印制电路板PCB、数字化服务及科技成果转化服务等。PCB业务围绕研发创新和高端特色产品制造推进能力建设，在高端产品拓展、工程服务升级和降本增效方面取得进展；IPDM业务围绕全流程闭环推进设计制造协同，持续推进工程与客服能力升级。
未来，公司将坚持以设计和制造能力为基础，推进业务向科创服务及数字化平台演进，完善协同机制，提升综合服务能力，利用数据与技术优势打造平台化优势，加快中试服务平台建设。
