自2025年初以来，欧盟一直在积极制定其下一代半导体战略。报道称，欧盟《芯片法案2.0》将于5月27日正式发布。在法案起草过程中，西班牙加泰罗尼亚自治区政府与行业利益相关者共同提出了多项建议。
据加泰罗尼亚官员称，新版法案将在其前身的基础上进行多项改进，以加速和加强欧洲的半导体生态系统。新法案预计将采用更直接、更快捷的资金拨付机制，以确保及时发放财政支持——鉴于全球半导体行业竞争日益激烈，这一点尤为重要。即使是轻微的延误也可能造成重大不利影响，对于正努力追赶亚洲和美国的欧盟而言更是如此。
在新框架下，补贴方向也将有所调整。最初的欧盟《芯片法案》侧重于在欧盟内部建立半导体制造的自给自足能力，因此，相当一部分补贴最终流向非欧洲公司。相比之下，欧盟《芯片法案2.0》将将更加注重加强本地半导体生态系统，以支持欧洲本土企业，并确保欧盟在全球半导体竞争中保持重要的话语权。
加泰罗尼亚官员还指出，欧盟成员国在半导体领域的合作历来进展缓慢。目前许多举措都是在区域层面推动的，因为地方政府往往更清楚地了解自身在半导体价值链中的优势、劣势和地位。
在国家层面，各国通常力求在整个价值链中占据一席之地，这增加了复杂性，并导致跨境合作采取更为谨慎的态度。欧洲各国之间几个世纪的竞争使得深度合作和统一的产业生态系统难以实现。
然而，鉴于欧洲在半导体领域已经落后于全球竞争对手，持续的碎片化只会进一步扩大差距。人们普遍预期，下一代欧盟《芯片法案2.0》不仅将简化资金支持，还将建立更有效的区域合作机制。（校对/赵月）
