2026年4月19日，方邦股份发布2025年年度报告摘要。
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，产品包括电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。经营模式涵盖采购、生产、销售和研发等环节。所处电子专用材料制造行业处于重要发展机遇期，消费电子需求提供支撑，人工智能等新兴领域推动升级。
财务方面，2025年公司总资产1750196681.47元，较上年减少2.77%；归属于上市公司股东的净资产1330014207.91元，减少3.22%；营业收入357636948.88元，增长3.79%；归属于上市公司股东的净利润 -83622365.83元，亏损较上年同期收窄802.04万元。
业绩变动主要原因包括：屏蔽膜业务受手机需求放缓等影响，销售收入下降，但产品结构优化；新产品业务中电阻薄膜和FCCL产品销售额增长；铜箔业务产品结构优化，可剥铜获量产认证且RTF铜箔增长；可剥铜专项受托开发项目确认收入增加利润；同时，对铜箔相关固定资产组计提减值准备，对江苏上达半导体有限公司投资计提公允价值变动损失。
此外，由于报告期内公司净利润为负，且研发投入保持较高强度，最近三个会计年度研发投入占营收的比重均超15%，公司2025年度拟不派发现金红利、不送红股、不进行资本公积金转增股本。该利润分配预案已经公司第四届董事会第十四次会议审议通过，尚需提交公司2025年度股东会审议。
