1.Intel、Rapidus、马斯克都想要的“台积电同款”：台供应链成晶圆厂争夺新焦点
2.台积电单季营收规模首次突破万亿新台币门槛，全年增长或超30%
3.亚马逊：2026 年前投入超 2000 亿美元，全面加快AI与基础设施布局
1.Intel、Rapidus、马斯克都想要的“台积电同款”：台供应链成晶圆厂争夺新焦点
台积电在半导体行业的统治地位，不仅源于其先进的制程技术，更来自于其背后一套纪律严明、经过严苛淬炼的供应链体系。如今，这套体系已成为竞争对手眼中最值得复制的“成功密码”。
据DigiTimes报道，英特尔、日本Rapidus，乃至马斯克正在筹划的TeraFab，都在积极寻求与台积电相关的台湾供应商合作。这些公司认为，与台积电深度绑定的供应商是“稳赢的赌注”。
中国台湾设备供应商透露，能够通过台积电的认证流程，本身就是一项极高标准的技术背书——其严苛程度被形容为“海军陆战队式的地狱周”。一旦获得这一认证，就意味着具备了行业顶级的工艺能力。对于其他晶圆厂而言，直接与台积电认证过的供应商合作，可以大幅缩短评估与验证周期。
台积电与供应商之间并非简单的买卖关系。多年来，台积电与核心供应商紧密协作，设置了一系列逐年递进的验证关卡，耗时数年之久，确保最终纳入其供应体系的厂商都是“优中选优”。而对供应商来说，满足台积电的要求本身就能带来间接红利——来自全球最强晶圆厂的背书，使它们可以更顺畅地与英特尔代工等其他客户展开合作。
虽然报告未点名具体企业，但业内公认以下几家公司同时与台积电及其他头部代工厂保持紧密合作：
家登精密：先进芯片制造所需的极紫外光掩模传输盒供应商
日月光投控：全球最大的封装测试服务提供商
欣兴电子：CoWoS和EMIB封装所需ABF载板的关键供应商
值得注意的是，这些供应商在与台积电以外的伙伴合作时，反而能获得更高的毛利率。原因很简单：它们本就是经过全球最严标准筛选出来的“头部玩家”，拥有更强的议价能力。
除了硬件供应链，中国台湾本身已建立起一个让全球制造商高度依赖的产业枢纽。有报道称，马斯克为TeraFab项目正在积极挖角台湾工程师，看中的正是其无可争议的行业领先经验。
随着芯片制造版图从台湾向外扩张，供应链的全球化迁移已成为必然。这也解释了为什么台积电向美国亚利桑那州的扩张，不仅仅是建设晶圆厂和封装厂——它同样要求核心供应商同步在美国设立生产线。正如台积电此前多次强调的，其供应链网络才是真正的市场制胜关键。
2.台积电单季营收规模首次突破万亿新台币门槛，全年增长或超30%
台积电公布的最新财报数据显示，受人工智能芯片需求的推动，该公司又创下了季度营收纪录，第一季度营收增长35%，超出市场预期。
台积电周五在一份声明中写道，今年1月至3月的营收达到1.134万亿新台币（约合357.1亿美元），而去年同期为8393亿新台币，这也是该公司单季营收规模首次突破万亿新台币门槛。其中3月单月营收达新台币4151.9亿新台币，同比增长45.2%，环比增长30.7%。
台积电作为英伟达、苹果、AMD、博通等全球顶尖科技企业的核心芯片代工厂，承担着全球绝大多数先进半导体的生产制造，也是人工智能技术发展的核心受益者。而人工智能领域的强劲增长，已显著支撑其业务持续扩张。
在台积电营收屡创新高的同时，中东地区持续冲突推高能源成本、扰动全球市场。地缘政治风险亦可能威胁半导体生产所需关键原材料供应，分析人士指出，这一不确定性或将迫使相关企业推迟对人工智能数据中心的投资布局。
然而，根据LSEG的数据，分析师们将台积电4月至6月的营收预期上调了2.3%，至创纪录的1.2万亿新台币，因为他们认为先进人工智能芯片生产的产能受限将有助于提升该公司的盈利。
SemiAnalysis 的分析师 Sravan Kundojjala表示：“我们认为台积电将轻松超过其 30% 的年度增长目标。”虽然智能手机和PC终端市场因内存短缺而受到冲击，但台积电的人工智能业务“发挥了关键作用”。因为越来越多的厂商开始设计自己的芯片，其中包括像谷歌这样的超大规模数据中心运营商，同时众多初创公司正将面向人工智能推理领域的新产品推向市场。
作为极少数能够生产最尖端芯片的公司之一，台积电生产的芯片应用范围广泛，从消费电子产品到数据中心无所不包，并且一直是数千亿美元人工智能基础设施投资的主要受益者。据报道，台积电也提高了其最先进芯片的价格，这是第一季度销售额超出预期的“一大因素”。Kundojjala 表示，他还预测台积电第一季度的毛利率将达到 64%。
据悉，台积电将于4月16日公布第一季度财报，并同时发布本季度及全年的最新展望。
3.亚马逊：2026 年前投入超 2000 亿美元，全面加快AI与基础设施布局
近日，亚马逊 CEO 安迪・贾西（Andy Jassy）在年度致股东信中宣布，2026 年前将投入超 2000 亿美元，全面加快人工智能与基础设施布局，重点投向数据中心、AI 芯片及网络设备领域。
目前，亚马逊 AWS AI 服务年化营收已突破 150 亿美元（约占总营收一成），有助于稳固其 AI 基础设施市场领先地位；涵盖Graviton处理器、Trainium AI加速器及Nitro架构的自研芯片业务年营收超 200 亿美元，计划对外出售芯片及推出整机架解决方案，若独立运营潜力或达 500 亿美元，将与英伟达竞争。
此外，电商物流方面，亚马逊已部署超百万台仓储机器人，持续深化AI与自动化应用，以及投入 40 亿美元完善偏远地区配送网络，目标年新增配送包裹超 10 亿件、覆盖 1.3 万个邮编区域，Prime Air 无人机配送将成核心。此外，该公司低轨卫星项目“Amazon Leo” 即将部署，将与 SpaceX 星链竞争，长期与电商、AWS 形成协同。
贾西表示，此次投资基于客户需求与锁定订单，收益预计 2027 至 2028 年逐步释放，短期虽压缩自由现金流，但旨在换取长期营收与盈利增长。公司愿承担短期财务压力，全面布局 AI 时代基础设施，构建跨领域整合优势，抢占科技竞争先机。
