荣耀登榜!中科蓝讯再度跻身 2026 中国无线连接芯片 TOP 10

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近日,全球领先电子行业媒体集团 ASPENCORE 重磅发布2026 China Fabless 100榜单,深圳市中科蓝讯科技股份有限公司凭借硬核的技术实力、亮眼的经营业绩与强劲的行业影响力,再度荣登TOP 10 无线连接芯片公司榜单!这份荣誉是行业对中科蓝讯2025 年高质量发展成果的高度认可,更是对公司在无线音视频与 AIoT 领域技术引领力的权威印证。

作为中国芯片设计产业的年度风向标,本次 China Fabless 100 榜单覆盖 114 家上市 Fabless 企业,以 “3+10 类”TOP10 架构覆盖集成电路全产业链赛道,评选标准严苛且专业。入选企业需满足总部位于中国大陆及港澳地区、自主研发芯片量产商用并进入主流 OEM 供应链、拥有多项核心发明专利、具备超强研发与应用设计能力四大核心条件,非上市公司还需经多维度交叉验证,最终筛选出各细分赛道真正的领军者。
2025 年无线连接芯片行业呈现“AIoT 融合、端侧智能、国产替代加速” 三大特征,高端领域仍存技术壁垒,此次登榜,再次彰显着中科蓝讯在国内无线连接芯片领域的头部地位,技术与市场表现获行业权威高度认可。
年报亮眼,硬核实力铸就标杆
2025年,中科蓝讯在复杂的市场环境下实现稳健高质量发展,经营业绩、技术研发、产品落地均交出亮眼答卷,用硬实力筑牢行业标杆地位。
面对全球消费电子市场分化复苏的格局,公司精准把握市场需求,实现主营业务稳步发展:2025年营收达 18.42 亿元,同比增长 1.24%;无线音频芯片销量超 25 亿颗,市占率稳居高位。前瞻性布局半导体高成长赛道,投资摩尔线程、沐曦集成等优质企业,带动非经常性损益显著增长,全年利润总额 15.47 亿元,同比增 398.33%;归母净利润 14.15 亿元,同比增 371.66%;基本每股收益 11.75 元 / 股,同比增370.00%,资产结构与盈利渠道持续优化。
技术产品持续迭代,核心竞争力不断加固

中科蓝讯全年深耕技术研发,实现芯片产品全维度升级与创新:
1.经典系列焕新:

2025年,公司推出BT897X、BT891X、AB572X、AB573X、BT880X、AB580X 多款升级芯片,覆盖耳机、音箱、车机全场景。BT897X 功耗低至 4mA,搭载NPU 单元,AI 通话算力与能效双提升;BT891X 超低功耗、旗舰音质,适配品牌入门级产品;AB572X/AB573X 抗干扰强、性价比高;BT880X 高性能大算力,适配音箱 / 车机;AB580X 资源更丰富、性价比全面升级。产品覆盖入门到中高阶全档位,充分满足品牌差异化需求,持续强化市场竞争力。
2.全新赛道突破:

落地 “两个连接” 战略,推出首款 Wi-Fi+BT + 音频三合一芯片 AB6003G、首款蓝牙 + 音视频芯片 BT879X,正式布局 Wi-Fi 与视频芯片领域,产品可广泛应用于智能家居、智能穿戴、AI 玩具等多场景。
3.AI 端侧抢先布局:

讯龙系列芯片采用 CPU+DSP+NPU 多核架构,BT895X 与火山方舟 MaaS 平台对接,适配豆包大模型,落地 AI 耳机、AI 口语陪练机等产品;AB6003G 打造 AI 玩具 “芯片 + 算法 + 内容” 一体化解决方案,与百度智能云、火山引擎深度合作,抢占端侧 AI 市场先机。
截至目前,公司已形成十大产品线,芯片全球累计销量突破 55 亿颗,在 TWS 主控芯片等领域持续引领国产替代。

锚定 2026,“双轮驱动”开启新征程

站在新的发展起点,中科蓝讯已明确 2026 年 “技术多元化、产品平台化、品牌高端化、市场全球化”的核心战略,以年报亮眼成果为基础,全力向 “智能音视频 SoC 解决方案平台” 升级,实现高盈利的可持续增长。
坚持 “技术引领、平台孵化”,持续投入超低功耗、智能音频、高速无线连接、端侧 AI 算力四大核心领域,巩固升级现有优势产品线,集中资源推动 Wi-Fi 与视频芯片解决方案规模化商业落地,构建覆盖高、中、低市场的完整产品矩阵。
实施 “深化主流、突破新兴、布局前沿”策略,深耕主流消费电子市场,提升品牌客户渗透率;抢抓 OWS / 耳夹耳机、LE Audio 广播音频、AIoT 智能硬件等新兴市场机遇。从 “芯片供应商” 向 “智能音视频解决方案品牌” 升级,强化产业价值链话语权与品牌影响力。
内部优化研发、生产、交付全流程效率,构建韧性供应链;外部与算法提供商、云平台、主流客户及开发者社区深度协同,打造开放共赢的产业生态,加速创新方案落地。同时着力构建技术整合与平台化、客户深度服务与方案落地、敏捷运营与交付三大核心能力,直面行业挑战,筑牢发展壁垒。

此次登榜是中科蓝讯发展路上的重要里程碑,更是全新起点。2026 年,中科蓝讯将以技术创新为矛,以产品矩阵为盾,以品牌升级为旗,在巩固音频芯片龙头地位的同时,全力开拓 Wi-Fi、视频及 AIoT 新边疆,持续引领国产无线连接芯片产业升级,用 “芯” 连接智能未来!

责编: 爱集微
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