2026年4月9日，强达电路发布《2025年度募集资金存放、管理与使用情况的专项报告》。
公司经批准于2024年首次公开发行股票，募集资金总额53102.39万元，扣除发行费用后净额为45320.41万元。截至2025年12月31日，累计使用募集资金38542.66万元，其中本年度使用32296.31万元，结余7133.67万元。
公司制定了募集资金管理制度，采用专户存储制度，与相关银行及保荐机构签订监管协议。截至2025年底，有3个募集资金专户，存储余额共71336732.99元。
2025年，南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目投入24057.56万元，累计投入29542.66万元，进度81.34%，预计2026年7月25日达到预定可使用状态；补充流动资金项目投入8238.75万元，累计投入9000万元，进度100%。
报告期内，公司不存在变更募投项目实施地点、方式，使用闲置资金补充流动资金、节余及超募资金使用等情况。未使用的募集资金存放于专户，将继续用于承诺的募投项目。
