华为：汪涛自2026年4月1日起当值轮值董事长、增芯科技新一届管理团队正式亮相：KC Ang任总经理 Marco Monti任联席总经理、15.76亿！中微公司宣布收购杭州众硅64.69%股权......一起来看看本周（3月30日-4月5日）半导体行业发生了哪些大事件？
1、华为：汪涛自2026年4月1日起当值轮值董事长
3月31日，华为发布公告称，根据公司轮值董事长制度，2026年4月1日至2026年9月30日期间，将由汪涛先生当值轮值董事长，主持公司董事会及董事会常务委员会。这也是汪涛首次担任华为轮值董事长一职。
华为轮值董事长制度自2011年起实施，是公司治理结构的重要组成部分。每位轮值董事长当值期间，全面主持公司日常经营与重大决策，轮值周期为六个月。
此次汪涛接棒，标志着华为轮值管理层的正常轮换。根据华为官网信息，公司目前共有三名轮值董事长，分别为徐直军、孟晚舟和汪涛。此前，徐直军、孟晚舟已先后完成轮值任期。
公开资料显示，汪涛是华为核心管理层中的资深技术专家。他于1997年加入华为，历任无线产品线总裁、网络产品线总裁、欧洲区总裁、运营商BG总裁等职务，现任华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任、企业BG总裁。
汪涛长期主导华为ICT基础设施领域的技术创新与业务拓展，在5G、光通信、云计算、人工智能等关键领域拥有深厚的技术积累与管理经验。业界普遍认为，汪涛的轮值上任，或将进一步强化华为在ICT基础设施与政企业务领域的战略推进。
2、增芯科技新一届管理团队正式亮相：KC Ang任总经理 Marco Monti任联席总经理
4月2日，增芯科技官微发布消息称，公司董事会已完成新一届管理团队的任命。这标志着增芯科技正式从建设期迈入运营期，开启全新发展阶段。新管理团队汇聚了半导体制造、战略运营、技术研发、全球商务及财务管理等领域的顶尖人才，将全力推动12英寸MEMS智能传感器及特色工艺晶圆制造产线的技术升级与产业化进程。
在创始人、董事长陈晓飞先生的带领下，新一届管理团队展现出强大的产业深度与国际视野。陈晓飞董事长将负责公司战略决策与整体方向，确保增芯科技在复杂多变的全球半导体格局中行稳致远。
总经理KC Ang（洪启财）先生是半导体制造领域的资深专家，拥有超过40年行业经验，曾担任格罗方德亚洲区总裁、中国区董事长，成功主导多家国际晶圆厂的高良率量产与运营升级。他将全面负责公司执行领导工作，为增芯注入国际化视野与卓越的制造管理能力。
联席总经理Marco Maria Monti（马可·蒙蒂）先生深耕汽车电子领域逾30年，曾执掌意法半导体汽车业务，将其打造为年营收超90亿美元的行业标杆。他将牵头增芯全球业务拓展，主导战略产品与技术布局，助力公司在全球市场开疆拓土。
3、15.76亿！中微公司宣布收购杭州众硅64.69%股权
3月30日，中微公司发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权，此次交易对价约15.76亿元。同时，中微公司募集配套资金不超15亿元，用于高端半导体设备产业化项目、高端半导体设备研发中心项目、支付现金对价及中介机构费用、补充流动资金。
公告显示，杭州众硅的主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备，并为客户提供CMP设备的整体解决方案，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。
通过本次交易，中微公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。这一整合不仅填补了上市公司在湿法设备领域的空白，更显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力。面对先进晶圆厂和先进存储厂对工艺协同性、产线稳定性与整体效率日益严苛的要求，上市公司可为客户提供高度协同的成套设备解决方案，大幅缩短工艺调试和验证周期，从而增强客户黏性，加速上市公司在主流产线的规模化渗透。
4、伊朗威胁打击NVIDIA、苹果、Intel等18家美国巨头
当地时间3月31日，伊朗伊斯兰革命卫队（IRGC）通过社交平台发布官方声明，对包括NVIDIA、苹果、微软、谷歌在内的18家美国科技与金融企业发出直接军事打击威胁，明确将上述企业在中东地区的分支机构列为“合法打击目标”。这是伊朗方面继3月初发出同类警告后，在威胁层级上的显著升级。
伊朗革命卫队在声明中指出，美国及其盟友以色列无视伊朗多次要求停止在其境内开展“恐怖行动”的警告，于31日早些时候发动的定点袭击已造成多名伊朗公民死亡。伊方明确指控，美国信息通信技术与人工智能企业提供的技术服务，是美以在伊朗境内策划恐怖行动、设计并追踪打击目标的核心工具，因此从声明发布起，相关机构将成为伊朗的合法打击对象。
声明给出了明确的行动时间表：相关打击行动最早将于德黑兰时间4月1日晚8点启动，并称“伊朗境内每发生一起恐怖袭击，这些企业就将面临其设施被摧毁的后果”。
同时，伊朗军方发出紧急安全警告，要求涉事企业员工立即撤离中东地区的工作场所以保全性命，并呼吁相关设施周边1公里范围内的居民尽快转移至安全区域。
5、20亿美元！英伟达投资Marvell
英伟达已向Marvell投资20亿美元，旨在让客户更便捷地使用Marvell利用英伟达的网络设备和中央处理器定制的人工智能芯片。
通过这笔交易，英伟达旨在确保其在满足人工智能工具日益增长的计算需求方面保持核心地位。与此同时，一些公司正选择定制处理器而非英伟达价格昂贵的处理器。
eMarketer分析师Jacob Bourne表示：“英伟达获得了Marvell的半定制芯片和先进的光互连技术，这将有助于扩展数据中心级人工智能系统，而带宽和能效是这些系统的关键瓶颈。此外，此次收购还扩展了英伟达的生态系统，使其涵盖更多专业芯片，从而帮助英伟达继续成为日益多样化的人工智能工作负载的关键接入点。”
随着 Marvell 巩固其在人工智能数据中心技术领域的地位，市场势头强劲。
“投资者可能会将这笔交易视为减少摩擦的举措，因为它允许其他供应商的人工智能芯片在英伟达主导的数据中心中运行。因此，英伟达既可以保持其主导地位，又可以扩大人工智能半导体行业的范围和应用，”Bourne 补充道。
两家公司将致力于开发用于人工智能的先进网络解决方案，重点关注光互连和硅光子技术，这些技术能够实现高速、节能的数据传输。
6、英特尔142亿美元回购Fab 34合资企业49%股权
当地时间2026年4月1日，英特尔公司与阿波罗全球管理公司联合宣布达成最终协议，英特尔将以142亿美元的价格，回购其在爱尔兰英特尔Fab 34工厂相关合资企业中未持有的49%股权。此次回购彰显了英特尔强劲的业务发展韧性，背后离不开人工智能时代CPU的核心价值凸显、资产负债表的持续优化，以及与阿波罗全球管理公司的深度战略合作支撑。
回溯至2024年，阿波罗管理的基金及其关联公司曾牵头斥资112亿美元，收购了该合资企业49%的股权。这一举措当时为英特尔注入了类股权资本，同时有效维持了其资产负债表的稳健性。而此次回购交易，将进一步提升英特尔的财务灵活性，使其能够释放并重新调配资本，聚焦推进核心战略重点，包括加速英特尔4、英特尔3（欧洲最先进制程工艺）及英特尔18A（美国当前最先进制程工艺）的落地建设。
英特尔首席财务官大卫·津斯纳对此表示：“我们衷心感谢阿波罗公司在打造世界一流晶圆制造与先进封装代工厂进程中的持续支持，这段合作始终以信任、一致性和执行力为基石。2024年达成的协议在当时为我们提供了关键灵活性，助力加速核心项目推进；如今，英特尔已拥有更稳健的资产负债表、更严格的财务纪律和更完善的业务战略，感谢阿波罗的持续配合，助力我们调整资本结构以适配长期发展蓝图。”
7、三星韩国及西安厂拟出售123台芯片设备
据报道，三星电子正在对其生产线进行全面改造，计划在韩国和中国西安出售123台闲置的半导体制造设备，以转向更先进的工艺技术。
三星已启动公开招标，涉及韩国的37台设备和西安的86台设备，这反映出该公司正努力淘汰老旧设备，并将资金重新投入到先进制程节点。
这些韩国资产由三星物产（Samsung C&T）管理，包括已退役的设备以及仍在运行但计划于2026年前拆除的设备。后者已进行预售，以提前锁定买家。
大多数设备是晶圆制造设备，涵盖多个工艺阶段，主要集中在90nm~65nm的成熟制程节点，包括一些8英寸晶圆制造设备，而先进制程节点的设备仍然有限。
在西安，此次设备出售与三星的NAND闪存转型密切相关：128层V6闪存的生产已停止，取而代之的是236层V8闪存，目前已实现量产，同时三星还计划在2026年推出286层V9闪存。
更高的层数需要新的架构，这降低了旧设备的可用性，并使其成为闲置资产。西安工厂的产能约占三星NAND闪存总产量的40%，是此次转型的核心。
据报道，三星于2024年开始转型，目前已停止128层闪存的生产，迈入200层以上的时代，更高层数的NAND闪存能够提高密度和成本效益。
8、铠侠再发停产通知：将退出2D NAND市场
铠侠（Kioxia）已通知客户，计划停止生产其2D NAND和第三代BiCS 3D NAND闪存。值得关注的是，铠侠此次将终结平面NAND闪存的生产。
平面NAND闪存是3D NAND闪存的前身，自20世纪80年代以来一直在生产。
铠侠正在停产一系列传统NAND产品，包括基于32nm（SLC，自2009年开始量产）、24nm（MLC，自2010年开始量产）和15nm（MLC和TLC，自2014年开始量产）工艺节点的平面浮栅NAND，以及早期64层BiCS3 3D NAND（约于2017年发布）。此次停产涵盖所有主要单元类型——SLC、MLC和TLC并几乎涵盖所有交付形式，包括裸晶圆和封装解决方案，例如BGA、TSOP、eMMC、UFS和SD卡。这表明铠侠将全面淘汰旧技术平台，而非仅淘汰部分SKU。
此次产品停产遵循标准的多年期EOL（产品生命周期结束）计划：最后购买订单将持续接受至2026年9月30日，最终出货将持续至2028年12月31日，距今约三年。此后，这些产品将彻底停产，这也标志着铠侠将退出传统的平面NAND和早期BiCS工艺，转而投身更先进的3D NAND工艺。
9、前台积电工程师泄密2nm案将于4月宣判，最高判罚14年
台积电离职工程师陈力铭、在职工程师吴秉骏、戈一平涉泄漏关键技术，遭中国台湾检方依违反安全法等罪起诉，知识产权及商业法院近期辩论终结，定于4月27日宣判，另查出陈力铭前年涉嫌指使前台积电工程师陈韦杰，以手机偷拍机密资料，今裁定陈力铭、陈韦杰2人自4月1日及8日起延押2月。
中国台湾高检署知识产权检察分署起诉指出，陈力铭曾任台积电12厂良率部门工程师，离职后进入台积电的半导体制造设备供应商TEL行销部门。
检方表示，陈力铭于2023年至2025年上半年，为替TEL争取成为台积电先进制程更多站点设备供应商，多次要求当时在职的台积电工程师吴秉骏、戈一平提供关键技术与营业秘密，拍摄重制后由TEL检讨改善蚀刻机台表现，争取台积电2nm制程蚀刻站点供应量产机台资格。
台积电发觉异常后内部调查，怀疑有在职与离职员工非法取得关键技术与营业秘密，于2025年7月8日提出告诉。知识产权分署检察官于同年7月25至28日指挥调查局发动搜索、约谈，讯后将陈力铭、吴秉骏、戈一平声请羁押禁见获准。（文章来源：经济日报）
10、SEMI：2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破1500亿美元
据SEMI发布的最新《300mm晶圆厂展望》报告显示，预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将增长18%至1330亿美元，2027年将增长14%至1510亿美元。
这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对人工智能芯片的旺盛需求，以及关键地区通过本地化产业生态系统和供应链重组，日益重视半导体自给自足的趋势。
“人工智能正在重塑半导体制造投资的规模，”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示。“预计到2027年，全球300mm晶圆厂设备的支出将首次超过1500亿美元，这标志着半导体行业正在对先进产能和弹性供应链做出历史性的、持续的承诺，以推动人工智能时代的到来。”
细分市场来看，SEMI预计逻辑与微器件领域将引领设备扩张，2027年至2029年间总投资额将达到2280亿美元，这主要得益于代工行业的强劲需求，而这种需求又受到2nm以下尖端产能投资的推动。预计更先进的节点技术将在2027年至2029年间实现量产。
预计2027年至2029年间，存储器领域的设备支出将位居第二，总额达1750亿美元。这一时期标志着该领域新一轮增长周期的开始。在存储器类别中，DRAM设备支出预计将在2027年至2029年间累计达到1110亿美元，而3D NAND设备支出预计在同一时期将达到620亿美元。
（校对/李梅）
