工业气体被誉为“工业的血液”，是支撑半导体、新能源等战略性新兴产业发展的核心原材料，而半导体电子特气更是集成电路制造的“粮食”，一定程度直接决定芯片性能与良率。
作为国内工业气体领域领军者，金宏气体的2025年年度报告既展现了行业发展整体趋势，也折射出其中的机遇与挑战，以及企业在赛道调整期的布局与突破。在市场竞争加剧与国产替代加速背景下，金宏气体的发展破局不仅成为国内工业气体行业格局演变的重要缩影，且有望未来在半导体电子特气赛道持续攻坚发力，进而带动业绩进一步回升和盈利质量改善。
行业机遇挑战并存，整合提速及竞争模式升级
随着新兴技术快速迭代和下游需求持续增长，工业气体行业正处于全球化稳步增长、国内快速发展的阶段。电子特气作为关键细分赛道，成为行业发展的重要增长极，但同时也面临着高端技术瓶颈、寡头垄断及部分细分市场分散等痛点问题，而基于国内企业在产品技术、市场地位和产业协作与整合等方面不断取得突破，行业正迎来新一轮的变革与重塑。
数据来源：中研普华产业研究院
从全球市场来看，工业气体行业当前呈现稳步增长态势，中研普华产业研究院预测2024年全球工业气体市场规模约11817亿元，2026年将达13299亿元，ResearchNester更是预测2026-2035年全球工业气体年复合增长率将保持6.5%。其中，电子特气作为重要细分领域，全球市场同样表现亮眼，TECHCET及观研天下数据显示，2025年全球电子特气市场规模将达60.23亿美元，2022-2025年复合增长率6.39%，成为驱动行业增长的核心力量。
相比之下，国内工业气体行业发展速度更为迅猛。观研天下数据显示，2017-2023年国内工业气体规模年复合增速9.9%，2024-2026年预计维持9%以上复合增速。其中，特种气体作为集成电路、液晶面板、光伏等泛半导体产业的核心配套，增长尤为迅猛，市场规模由2017年的175亿元增长至2023年的496亿元，年均复合增长率达18.96%。而半导体电子特气作为核心细分赛道，随着国内晶圆厂产能扩张与国产替代加速，成为行业增长核心引擎。
整体而言，目前国内工业气体行业呈现出部分鲜明特点，包括技术研发成为核心竞争力，企业持续加大投入，丰富特种气体品种，目前国内单元特种气体已达260余种，非低温气体分离、混配与提纯技术不断进步，国内企业生产、检测实力持续提升，部分产品达国际标准。此外，高端特气瓶颈亟待突破，国内在大宗气体及中低端特气领域形成规模优势，但半导体高端电子特气自给率不足20%，近八成依赖进口，从原材料到生产、检测各环节均有技术壁垒，成为半导体产业“卡脖子”难题。
进一步来看，工业气体行业技术门槛主要集中在半导体电子特气领域。由于半导体芯片制造对气体纯度要求苛刻，电子气体纯度需达5N以上，金属杂质含量控制在10⁻⁹至10⁻¹²级，纯度每提升一个层次，纯化技术难度显著增加。同时，高纯气体生产需全流程实时监控，充装环节需经过多道检测防止交叉污染，配送环节则因气体的危险属性要求专业设备与规范操作。而行业新进入者需承担各类高昂的转型成本，使技术与经验积累成为行业重要壁垒。
另一方面，行业整合提速与竞争模式升级，也成为电子特气领域的重要发展趋势。目前，国内相关布局企业数量相对较多，虽然在各类产品技术、生产布局、市场拓展和国产替代等方面取得不同程度进展和突破，但普遍规模相对偏小、产品结构较单一，面临技术、应用、管理与资金等约束等瓶颈和挑战。在这一态势下，头部优势企业加快行业整合，通过并购重组扩大规模、优化布局，或将进一步提升综合竞争力，逐步缩小与国际龙头企业的差距。
同时，电子特气行业竞争已由单一产品比拼转向综合服务能力竞争。下游半导体等高端制造客户对气体的多样化、定制化需求持续提升，更倾向“一站式”采购，并要求配套包装物处理、供气系统运维等增值服务，具备综合服务能力的企业将获得核心竞争优势。
经营业绩“增收不增利”，电子特气成核心抓手
在处于行业调整期的2025年，金宏气体实现营收稳健增长，虽然净利润受行业周期性等多重因素影响承压，呈现“增收不增利”态势，但其在电子特气赛道持续攻坚，通过技术研发、市场拓展、产业布局等多方面举措，不仅实现行业龙头地位进一步巩固，也为后续发展积蓄了动能。
图源：金宏气体2025年年度报告
从年报披露的核心经营指标，金宏气体2025年实现营业收入27.77亿元，同比增长9.95%，保持稳健增长态势；归属于上市公司股东的净利润1.32亿元，同比下滑34.44%；扣非归母净利润11.76亿元，同比下降24.43%。尽管利润下滑，但金宏气体拟每10股派2.5元，合计派现1.19亿元，分红比例达归母净利润的90.42%，显示出对投资者的回报意向和发展信心。
在营收方面，金宏气体的核心驱动力来自半导体电子特气业务突破与市场布局完善。电子特种气体领域，公司已实现超纯氨、高纯氧化亚氮等产品进口替代，推进全氟丁二烯等新产品试生产，2025年新增20余家半导体客户，覆盖基材、设备、制造、封装等全产业链环节。
与此同时，立足于时代命题和氦气战略需求，金宏气体率先构建起“海外直采+国内自产”双轮驱动的氦气战略保障体系，氦气资源已实现全场景、多层次覆盖，稳定赋能集成电路、液晶面板等泛半导体核心客户，并深度拓展至医疗健康、高端工业等多元领域。
电子大宗载气领域，金宏气体持续开展跨区域市场整合，落地浙江莱宝显示、汕尾信利、芯业时代、高芯科技、武汉敏声等一系列电子大宗载气项目，项目矩阵持续扩容。其中汕尾信利项目顺利完成存量替换第二单，验证存量市场的替代能力和高端服务竞争力。现场制气领域，公司不仅完成汉兴气体、淮安圣马等项目并购整合，也拓展海外现场制气市场，成功签约西班牙现场制气项目，有望在未来持续提升行业中的影响力和市场份额。
另一方面，2025年，金宏气体的经营净利润下滑则受行业与企业自身多重因素影响。
其一，市场竞争加剧导致部分产品售价与综合毛利率下降，销量增长带来的营收提升被盈利水平下滑抵消；其二，公司前期逆势布局的项目逐步完工，折旧费用大幅增加，成本端压力显著加大；其三，资产处置收益较去年同期下降，非经常性收益减少对净利润形成拖累；其四，下游部分行业仍处于阶段性承压周期，行业整体需求与价格尚未完全修复。
尽管归母净利润受行业周期性因素影响阶段性承压，金宏气体通过不断完善综合性能力布局，提升了核心产能配套与高端服务能力，为行业复苏后的业绩快速释放积蓄了动能。
总体上，过去一年，部分下游行业虽仍处于阶段性承压周期，但行业底部特征已明确显现，复苏动能持续积蓄。在此背景下，面对行业调整格局，金宏气体锚定长期发展战略，持续深化“市场导向、客户为本”的经营内核，更紧抓行业调整期的战略布局机遇，逆势推进产业并购整合、重点项目建设落地与核心业务跨区域布局，依托“一站式”供气服务的综合优势纵深拓展客户圈层与需求场景，在夯实存量市场基本盘的同时高效开拓增量发展空间。
作为国内头部特种气体与大宗气体供应商，金宏气体2025年的布局突破体现了应对行业挑战的积极应对和发展韧性。尽管短期利润承压，但随着行业回暖、价格修复，叠加公司产能释放与项目投运，金宏气体有望在赛道上持续发力及突破，凭借技术、布局与服务优势，实现业绩持续修复与增长，同时为电子特气国产化和半导体产业高质量发展提供核心支撑。
