2026年04月03日，三佳科技发布2025年度股东会会议资料。
报告期内，公司总资产约9.18亿元，净资产约4.48亿元，营业收入约3.79亿元，实现利润总额约1033万元。营业收入同比增长20.40%，主要因新增子公司众合半导体；营业成本同比增长18.96%，毛利率略有提高。
公司主要从事半导体封装设备及模具等业务，采用自主研发、以产定购、以销定产等模式。业绩受产品创新、市场拓展、成本控制及生产优化驱动。旗下有多一家子公司，如铜陵三佳山田科技等。
在行业格局上，半导体封装装备板块，公司是少数具备相关设备自主研发与生产能力的国产厂商之一，收购众合半导体后行业地位提升；智能制造板块，在塑料挤出模具及冲压轴承座领域有优势。未来，半导体封装装备领域需求升级，公司着力建设合肥研发中心；智能制造板块对模具等要求提高，公司已采取应对措施。
2026年公司计划深耕市场、推进新品研发、提升经营质量、强化人才支撑、提升治理水平。同时也面临宏观环境、技术创新、人才资源、核心技术泄密、投资并购等风险，并制定了相应应对措施。
独立董事履职积极，对关联交易、财务报告等事项进行监督，认为公司关联交易合理，财务报告披露合规。
2025年母公司净利润加上年初未分配利润后为负，公司本年度拟不分配利润，不进行资本公积转增股本。
公司拟续聘容诚会计师事务所为2026年度财务报告审计机构和内控审计机构，费用68万元。
公司拟实施“集成电路先进封装模具及设备产业化项目”，总投资约3.5亿元，在铜陵经开区建设，24个月建设周期，2026年启动，2028年底投产。该项目可打破国外垄断，顺应市场增长，升级基础设施。项目具备政策、技术、市场可行性，经济效益和社会效益可观，但存在技术、市场、资金、政策、搬迁过渡等风险，也制定了应对措施。
