2026年3月31日，鹏鼎控股发布公司年报，2025年公司充分把握AI技术发展机遇，通过巩固消费电子领域优势、加速布局AI服务器与光模块市场，实现营业收入稳步增长。尽管面临原材料价格上涨和汇率波动压力，但公司通过深化产业链协同、推进数字化转型，保持了稳健的盈利水平，全年营收突破390亿元，净利润同比增长3.25%。
产能布局推进，AI眼睛业务增幅超4倍
2025年，鹏鼎控股经营规模持续扩大，产能布局加速推进。财报数据显示，公司全年实现营业收入391.47亿元，同比增长11.40%；归属于上市公司股东的净利润37.38亿元，同比增长3.25%。值得关注的指标包括：毛利率提升至21.53%，较上年增长0.74个百分点；经营活动产生的现金流量净额72.86亿元，同比增长2.87%；研发投入24.59亿元，占营业收入比重6.28%。
从区域营收来看，美国市场仍是主要收入来源，实现营收312.36亿元，占比79.79%，同比增长8.14%；大中华地区营收65.22亿元，占比16.66%，同比增长27.60%，增速显著高于其他区域；亚洲其他国家和欧洲市场营收分别为12.40亿元和1.50亿元，占比3.17%和0.38%。
按产品应用划分，通讯用板业务实现营收254.37亿元，占比64.98%，同比增长4.95%，毛利率19.03%；消费电子及计算机用板业务营收112.87亿元，占比28.83%，同比增长15.72%，毛利率27.15%；汽车/服务器用板及其他用板业务营收21.19亿元，占比5.41%，同比大幅增长106.67%，成为新的增长引擎。其中，AI眼镜业务营收较2024年增长4倍以上，已成为全球最大AI眼镜PCB制造商；AI服务器相关产品营收同比增长超1倍，光模块业务在800G/1.6T领域实现突破。
AI端侧、云端产品技术迭代持续
鹏鼎控股作为全球PCB行业领军企业，拥有覆盖FPC、SLP、HDI、RPCB等全品类的产品矩阵，为客户提供一站式解决方案。2025年，公司核心产品在技术创新和市场拓展上取得显著突破，尤其是在AI相关领域的布局成效显著。
核心产品方面，公司在柔性印制电路板（FPC）领域持续保持技术领先，动态弯折FPC模块、高频宽天线模组等技术应用于折叠手机、AI手机等高端终端，巩固了在消费电子市场的优势地位。在AI服务器领域，公司开发的IHDI及HLC产品支持GPU模块与高速传输接口，满足高算力需求，已通过多家云服务厂商认证并逐步量产。光模块业务方面，公司凭借高阶mSAP工艺优势，成功切入800G/1.6T光模块市场，并启动3.2T产品研发，为未来增长奠定基础。此外，公司在汽车电子领域研发的耐高温、抗振动HDI产品，已获得国际客户认证，进一步拓展了应用场景。
本年度产品突破主要体现在AI端侧和云端产品的技术迭代。AI眼镜用PCB产品实现超细线路FPC组件技术突破，满足轻量化、高集成度需求；AI服务器用HLC产品层数达到30层，支持先进封装技术；光模块用SLP产品实现1.6T速率传输，良率提升至95%以上。同时，公司在脑机接口模组、具身智能机器人用PCB等前瞻领域的研发取得阶段性成果，为长期发展储备技术。
管理层表示，2025年公司加速产能布局，淮安PCB产业园累计投入80亿元，泰国产能建设一期已试产，二期、三期同步推进。预计2026年淮安园区IHDI与HLC产能将翻倍，泰国产能逐步释放，全年产能利用率有望维持在90%以上。出货量方面，通讯用板出货量同比增长5%，消费电子用板增长12%，AI服务器用板增长超100%，整体出货量达304.81亿元，同比增长9.89%。
公司2026计划资本开支168亿元
2025年，公司关键财务指标表现稳健。毛利率提升至21.53%，主要得益于高附加值产品占比提升和成本控制措施；净利率9.55%，同比略有下降，主要受折旧费用增加影响；经营活动现金流充裕，为产能扩张提供资金支持。展望2026年，公司预计营收将突破450亿元，其中AI服务器和光模块业务营收占比将提升至15%以上，四季度营收环比增长5%左右。
管理层强调，公司将继续围绕“One Avary”战略，深化AI“云-管-端”全产业链布局。技术上，重点突破高阶HDI、HLC及光模块技术，推进3.2T光模块和下一代AI服务器PCB研发；市场上，巩固与国际大客户的合作，拓展汽车电子和数据中心客户；产能上，加快淮安和泰国产能建设，提升全球供应能力。同时，公司将持续推进国产替代进程，在关键材料和设备领域加大研发投入，降低供应链风险。
2026年，公司计划资本开支168亿元，主要用于淮安产业园、泰国生产基地建设及数字化转型升级。研发投入占比将提升至6.5%，重点布局AI芯片附加电路板、高多层HLC等技术。资源配置上，公司将优化产品结构，加大对高增长领域的投入，同时通过精益管理和数字化转型提升运营效率，确保全年经营目标实现。
