2026年4月1日，扬杰科技发布2025年年度报告摘要。天健会计师事务所对公司财务报告出具标准的无保留意见。公司经董事会审议通过的利润分配预案为：以截至2026年3月28日公司总股本543,347,787股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。
公司主营功率半导体相关业务，产品分材料、晶圆、封装器件三大板块，应用广泛。2025年度营收同比增长18.18%。公司加速向集团化、国际化迈进，在全球50多个国家/地区设网络，有7个研发中心。首个海外封装基地MCC（越南）工厂已量产，月产能达12亿只；越南首座海外车规级6吋晶圆工厂预计2027年一季度量产，设计年产能240万片。此外，首条SiC芯片产线量产爬坡，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目投产并获订单。
财务数据显示，2025年末总资产16,683,504,776.52元，较2024年末增长16.90%；归属于上市公司股东的净资产9,543,861,725.58元，较2024年末增长8.89%。2025年营业收入7,130,199,236.29元，同比增长18.18%；归属于上市公司股东的净利润1,258,583,297.64元，同比增长25.55%。
